Plataforma de procesador escalable Intel® Xeon® (Purley)

La microarquitectura para servidor de la plataforma Purley para DDR4 presenta un rendimiento mejorado y una comunicación de datos de baja latencia, así como la tecnología QAT (QuickAssist Technology) de Intel.

Plataforma de procesador escalable Intel® Xeon® (Purley)

Plataforma de procesador escalable Intel Xeon de 1.a/2.a generación “Purley”

La plataforma Intel® "Purley" es compatible con procesadores escalables Xeon de 1.a y 2.a generación La plataforma Purley aumenta significativamente el rendimiento del ancho de banda de la memoria al incorporar dos canales de memoria adicionales sobre la plataforma “Grantley” anterior de cuatro canales, con velocidades de hasta 2933MT/seg. Con un total de seis canales de memoria disponibles para el procesador y un aumento en la velocidad de la memoria, las aplicaciones vinculadas a la memoria experimentan un aumento espectacular en el rendimiento.

Usos dirigidos

La mayor cantidad de núcleos y el incremento de ancho de banda de la memoria, combinadas con un soporte de mayor densidad para una mayor capacidad de memoria total, hacen que la plataforma Purley sea ideal para las siguientes aplicaciones:

Memoria para servidores
  • High-Performance Computing\ (HPC)
  • Inteligencia Artificial (AI)
  • Virtualización
  • Nube
  • Big Data
  • Base de Datos montada en Memoria
  • Red unificada
  • Inteligencia comercial
  • Infraestructura para computadora de escritorio virtual
  • Analítica

De un vistazo

Xeon SP 1.ª generación (Skylake)

  • Admite hasta 1.5 TB (Terabytes) de memoria por procesador{{Footnote.N67482}}
  • Compatible con módulos DDR4 de DIMM Registered y Load Reduced (registrados y de carga reducida) de hasta 2666 MT/seg, equivalente a velocidades de transferencia de 21.3 GB/s por módulo

Xeon SP 2.ª generación (Cascade Lake)

  • Admite hasta 4.5TB (Terabytes) de memoria por procesador{{Footnote.N67483}}
  • Compatible con módulos DDR4 de DIMM Registered y Load Reduced (registrados y de carga reducida) de hasta 2933MT/seg, equivalente a velocidades de transferencia de 23.4GB/s por módulo

Arquitectura de memoria

La arquitectura de memoria está basada en seis canales organizados en dos bancos por procesador. Cada procesador puede ser configurado con 6 o 12 módulos, dependiendo de la disposición de la placa madre, para alcanzar el máximo ancho de banda agregado de la memoria.

  • 6 canales de memoria por procesador
  • Hasta 2 DIMMs por canal
  • Hasta 12 DIMMs por procesador

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Reglas de población de Intel

(6 canales, 12 ranuras por CPU, 2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 2 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 2 DPC
 
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 2 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 2 DPC
Tipo de módulo (No mezclar en un servidor)
Tipo de módulo (No mezclar en un servidor)
1 DIMM por canal 1 DPC
2 DIMMs por canal 2 DPC
1 DIMM por canal 1 DPC
2 DIMMs por canal 2 DPC
DIMM Registrado (RDIMM, 3DS)
DIMM Registrado (RDIMM, 3DS)
2666
2666
2933
2666
DIMM de carga reducida (LRDIMM, 3DS)
DIMM de carga reducida (LRDIMM, 3DS)
2666
2666
2933
2666
 
Tipo de módulo (No mezclar en un servidor)
DIMM Registrado (RDIMM, 3DS)
DIMM de carga reducida (LRDIMM, 3DS)
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