全球技術尖端的 DRAM 半導體將於 2024 年下半年開始生產 32Gbit 密度平面設計 (非堆疊設計) 的DDR5 DRAM，為客戶端、工作站和伺服器級系統提供新型高容量的 DDR5 模組。32Gbit DRAM 使用進階的新一代微影技術，將更多記憶體單元封裝到與 16Gbit 和 24Gbit DDR5 晶片相同的實體封裝尺寸中。每個晶片有更多的單元，代表在現有記憶體模組 (例如 DIMM 和 SODIMM) 的外形尺寸中，能具備更大的儲存容量，在不採用昂貴的堆疊設計 DRAM (3D TSV / DDP) 技術的情況下，使系統達到前所未有的更高總儲存容量。
具有 32Gbit DRAM 的 UDIMM / SODIMM
4x (2G x16) DRAM = 1 Rank 有 16GB
8x (4G x8) DRAM = 1 Rank 有 32GB
16x (8G x8) DRAM = 2 Rank 有 64GB
具有四插槽雙通道記憶體架構的傳統桌上型電腦系統，可採用 64GB DIMM 來達到最多 256GB 的記憶體；而使用 SODIMM 外觀尺寸的筆記型電腦和小型電腦系統，則可在雙插槽中達到總共 128GB 的系統 RAM。
伺服器和工作站主要受益於採用 32Gbit DRAM 的 128GB 容量寄存式 DIMM (RDIMM)，這帶來成本節省和無受限的可用性，因為之前只有採用 3DS 堆疊 DRAM 元件的 DDR5 RDIMM 可提供此類及更高的儲存容量。
模組配置 (Non-ECC 無緩衝)
具有 32Gbit DRAM 的 RDIMM
10x (4G x8) DRAM = 1 Rank 有 32GB
20x (4G x8) DRAM = 2 Rank 有 64GB
20x (8G x4) DRAM = 1 Rank 有 64GB
40x (8G x4) DRAM = 2 Rank 有 128GB
Intel 和 AMD 所有的 DDR5 平台伺服器、工作站和客戶端系統從上到下都支援 32Gbit DRAM。但可能需要更新 BIOS 才能啟用支援，故請務必洽詢系統或主機板製造商以取得最新版本韌體。
Kingston 是第一家生產配備 32Gbit DRAM 的 64GB UDIMM 記憶體模組製造商，並在 CES 2024 上展示，於2023 年底與主要主機板製造商 (ASRock 華擎、Gigabyte 技嘉、MSI 微星) 密切合作，使其能夠在其系統上達成 256GB 總記憶體容量的配置。
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