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英特尔第三代至强可扩展处理器平台“雪松岛”

第三代 Intel® 可扩展处理器平台(代号为 Cedar Island)采用 Cooper Lake-SP,面向 4P 和 8P 服务器。这个架构增添了来自 Intel® 的全新技术:Intel Deep Learning Boost、Intel Advanced Vector Extensions 512 和 Intel Speed Select Technology。基于 AVX512 的新指令是对前几代的关键升级,可为人工智能等应用提供更高性能。Cooper Lake-SP 采用六个以 10.4 GT/秒运行的 UPI 链路,互连带宽是 Cascade Lake-SP 的两倍,在每处理器六个内存通道中以 1DPC(每通道一个 DIMM)配置支持高达 3200MT/秒的内存频率。凭借基于硬件的增强安全性和多达 40 个内核,采用 Cooper Lake-SP 的 Cedar Island 微架构非常适合需要极高性能和可靠性的数据中心。

目标应用

  • 人工智能
  • 多云工作负载
  • 高性能计算 (HPC)
  • 5G 就绪网络
  • 下一代虚拟网络
  • 实时分析
  • 任务关键型工作负载
Cedar Island

概览

Xeon® 可扩展处理器第 3 代 (Cooper Lake-SP)

  • 每处理器支持多达 4.5TB(太字节)内存{{Footnote.N67458}}
  • 支持 DDR4 带寄存器的 DIMM 和降载 DIMM,速度高达 3200MT/秒,相当于每个模组 25.6GB/秒的传输速度{{Footnote.N67444}}

内存架构

 6 channels of memory

内存架构基于每个处理器以 2 个 bank 排列的 6 个通道。每个处理器可以配置 6 或 12 个模组,具体取决于主板布局,以实现最大的总内存带宽。

  • 每个处理器 6 个内存通道
  • 每个通道最多 2 个 DIMM
  • 每个处理器最多 12 个 DIMM

Intel 技术参数

(6 通道,每 CPU 12 个插槽,2 DPC)

 
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE
 
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE
模块类型(在服务器中不得混合)
模块类型(在服务器中不得混合)
每个通道 1 个 DIMM,1 DPC
每个通道 2 个 DIMM,2 DPC
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
3200
2933
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
3200
2933
 
模块类型(在服务器中不得混合)
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
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