嵌入式存储 - 设备制造商的 eMMC™ 存储内存
Kingston eMMC™ 是一种采用非易失性存储系统的嵌入式存储解决方案，由闪存和闪存控制器组成，简化了应用接口设计，使主机处理器摆脱低级闪存管理。eMMC（嵌入式多媒体卡）是一种用于空间受限应用的焊接式 SMT 存储解决方案。eMMC 是许多消费类电子设备的热门存储组件，包括智能手机、平板电脑、电子书阅读器、电子学习产品、物联网设备、云笔记本、智能电视、机顶盒、智能家居电器以及众多可穿戴设备。它越来越多地被应用于众多工业和嵌入式应用领域。
除了用于消费类产品，eMMC 还迅速应用于众多其他嵌入式应用，例如单板计算机 (SBC)、机器人、医疗设备、网络和建筑控制设备，得益于它的紧凑尺寸、低功耗和众多增强功能。随着物联网市场的快速发展，eMMC 将开辟新的应用领域。
Kingston® eMMC™ 闪存遵循 JEDEC eMMC 5.1 标准，将 NAND 闪存和 eMMC 控制器容纳于一个 JEDEC 标准化封装中，可提供主机 CPU 的标准接口。eMMC 控制器可以控制闪存管理，包括 ECC、磨损均衡、IOPS 优化和读取感应，从而大幅减少主机 CPU 的存储管理负担。
Kingston eMMC™ 可简化系统设计并缩短上市时间。标准接口可以使主机使用快速更新的 NAND 技术，主机处理器无需不断更新其软件，即可适应每一次的 NAND 技术更新和变化。这可以极大降低设计复杂度并缩短认证周期。
对于开发者而言，eMMC 简化了接口设计和验证流程，从而减少了产品上市时间并促进了对未来闪存设备产品的支持。
小的 BGA 封装尺寸和低功耗让 eMMC 成为移动产品和嵌入式产品的可行低成本存储器。为了更好地满足多空间受限和物联网应用的要求，金士顿发布了采用标准 JEDEC 的世界最小尺寸的 eMMC 封装。 。eMMC 技术规范由微电子工业开放标准制定全球领导者 JEDEC 管理。
主要优势
Kingston eMMC™ 有助于改善整体系统性能。eMMC 控制器释放了主机处理器用于 NAND 管理的宝贵资源，因此主机处理器可以将处理资源用于其它任务。
Kingston eMMC™ 采用 MLC 和 3D TLC NAND，而不是 SLC NAND，因此可以为嵌入式应用提供容量更大、价格更实惠的存储，并支持当今的嵌入式设计满足日益增长的存储需求，提供成本效益高的解决方案。
Kingston eMMC™ 的增强模式（pSLC 模式）配置带来更好的性能/耐用性。
金士顿 I-Temp eMMC
金士顿® I-Temp eMMC™ 闪存提供 JEDEC eMMC5.1 功能，并向后兼容 以往 eMMC 标准。这款存储解决方案拥有标准 eMMC 的所有优势， 并且设备的工作温度范围符合工业工作温度要求 (-40°C~+85°C)， 非常适合户外、监控、工厂自动化、交通和其他流体环境条件下 的应用。
Kingston Automotive-Temp eMMC
Kingston Automotive-Temp eMMC 设计为满足需要更大操作温度范围的应用的需求。它提供 JEDEC eMMC 5.1 功能，与早期的 eMMC 标准后向兼容。它具有标准 eMMC 的所有优点，且设备工作温度范围为 -40°C 至 +105°C，因而成为恶劣环境、户外标志、监控、工厂自动化、交通、服务器、触摸屏亭和其他极端环境应用的理想存储解决方案。
eMMC 產品型號及規格
| 产品料号 | 产品料号 | eMMC 标准 | eMMC 标准 | NAND |
|---|---|---|---|---|
| EMMC04G-MT32 | 4GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | MLC |
| EMMC04G-CT32 | 4GB | 5.1 (HS400) | 9.0x7.5x0.8 | MLC |
| EMMC08G-MV28 | 8GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | MLC |
| EMMC08G-CT32 | 8GB | 5.1 (HS400) | 9.0x7.5x0.8 | MLC |
| EMMC16G-MW28 | 16GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.9 | MLC |
| EMMC32G-TX29 | 32GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC |
| EMMC32G-KC30 | 32GB | 5.1 (HS400) | 8.0x8.5x0.9 | 3D TLC |
| EMMC64G-TY29 | 64GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC |
| EMMC128-TY29 | 128GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC |
| EMMC256-TY29 | 256GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x1.0 | 3D TLC |
I-Temp eMMC 产品型号和规格
| 产品料号 | 容量 | eMMC 标准 | 封装尺寸 | NAND | 工作温度 |
|---|---|---|---|---|---|
| EMMC04G-WT32 | 4GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | MLC | -40°C~+85°C |
| EMMC08G-WV28 | 8GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | MLC | -40°C~+85°C |
| EMMC16G-WW28 | 16GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.9 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
| EMMC32G-IX29 | 32GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
| EMMC64G-IY29 | 64GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
| EMMC128-IY29 | 128GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
| EMMC256-IY29 | 256GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x1.0 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
Automotive-Temp eMMC 产品型号和规格
| 产品料号 | 容量 | eMMC 标准 | 封装尺寸 | NAND | 工作温度 |
|---|---|---|---|---|---|
| EMMC04G-AR0A | 4GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x1.0 | MLC | -40°C ~ +105°C |
| EMMC08G-AR0A | 8GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x1.0 | MLC | -40°C~+105°C |
金士顿eMMC 适配器
对于尚无 eMMC 插槽布局的设计，这些 eMMC 转 SD/MMC 适配器可以让用户通过 SD/MMC 插槽来测试 eMMC，而无需更改 PCB 布局。
