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AMD 第 3 代 EPYC 处理器平台“Milan”
2021 年，AMD 第 3 代 EPYC™ 处理器（代号为“Milan”）推出其 7003 系列。这个 Zen 系列微架构产品较前几代实现重大改进，封装包含多达 64 个内核，并支持 8 个 DDR4 通道和 128 个 PCIe 4.0 通道。这是 AMD 首款采用 7 纳米技术的服务器微处理器，热功耗设计 (TDP) 更低，可节省数据中心能源成本，并提供世界最高的每核性能和吞吐量。
目标应用
- 人工智能
- 高性能计算 (HPC)
- 新一代虚拟网络
- 实时分析
- 任务关键型工作负载
概览
AMD 第 3 代 EPYC™ (Milan) 7003 系列
- 每处理器支持多达 4TB（太字节）内存
- 支持 DDR4 带寄存器的 DIMM 和降载 DIMM，速度高达 3200MT/秒，相当于每个模组 25.6GB/秒的传输速度{{Footnote.N67444}}
内存架构
内存架构基于每个处理器以 2 个 bank 排列的 8 个通道。每个处理器可以配置 8 或 16 个模组，具体取决于主板布局，以实现最大的总内存带宽。
- 每个处理器 8 个内存通道
- 每个通道最多 2 个 DIMM
- 每个处理器最多 16 个 DIMM
- 每个 2P 服务器最多 32 个 DIMM
