Serverspeicher - Support

Die Speichergeschwindigkeit in einem Server hängt von mehreren Faktoren ab: CPU, Anzahl der Memory Ranks und Spannung.

Ungeachtet wieviel Speicher Sie installiert haben, kann Ihr CPU nur bis zu einer bestimmten Geschwindigkeit laufen.In Ihrem CPU liegt die Speicherhöchstgeschwindigkeit vielleicht bei 1.333MT/s, auch, wenn Sie 1.600MT/s installiert haben.

Durch den Einbau von mehr Modulen können sich die Memory-Ranks auf die Geschwindigkeit auswirken. Wenn der Speicher in Ihrem System beispielsweise in einem Triple-Channel läuft und Sie einen Satz von 3 Single- oder Dual-Rank-Modulen einbauen, läuft es als mit 1.333MT/s. Wenn Sie jedoch einen zweiten Modulsatz einbauen, wird die Geschwindigkeit auf 1.066MT/s reduziert. Wenn der erste Satz aus Quad-Rank-Modulen besteht, läuft es nur mit 1.066MT/s und verlangsamt den Takt durch einen zweiten Modulsatz auf 800MT/s . Quad-Rank-Module werden deshalb verwendet, weil sie normalerweise eine höhere Speicherkapazität haben. Einige Systeme sind mit Load Reduced DIMMs (LRDIMMs) kompatibel. Bei diesen Modulen können Module mit mehr Speicherkapazität und höherer Geschwindigkeit verwendet werden.

Wenn Sie DIMMs mit niedriger Spannung installieren, laufen diese langsamer als dieselbe AnzahlDIMMs mit Standardspannung. Sie können beispielsweise zwei 1,5 V Speichersätze mit 1.333MT/s installieren. Die Module laufen jedoch in einem 1,35V Speicher nur mit 1.066MT/s.

Lesen Sie bitte die speziellen Speicherkonfigurationen in Ihrer System- oder Motherboard-Anleitung nach.

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FAQ: KTM-060415-SVR-01

Speichermodule können auf unterschiedliche Weise hergestellt werden, um zusätzliche Funktionen zu ermöglichen. Diese Funktionen erfordern zusätzliche Komponenten.

Registrierter Speicher verfügt im Modul über Register oder Puffer zum besseren Datenfluss, was die Datenzuverlässigkeit erhöht. Er ermöglicht auch eine größere Speicherskalierbarkeit (größere Mengen an RAM können installiert werden). Aus diesem Grund wird registrierter Speicher vor allem in Servern verwendet. Einige registrierte DIMMS verfügen über eine Paritätsfunktion. Diese dient einer zusätzlichen Fehlerkontrolle. Die Hauptplatine Ihres Computers muss Parität unterstützen, damit Sie diese Funktion verwenden können. Paritäts-registrierter Speicher kann jedoch in Systemen verwendet werden, die nur registrieren Speicher akzeptieren. Dabei wird jedoch die Paritätsfunktion nicht genutzt. Registrierter Speicher enthält ECC-Funktionalität, doch nicht alle ECCs sind registriert.

Vollständig gepufferter Speicher übernimmt einige der Funktionen des Speichercontrollers (ein Chip, der den Datenfluss des RAM kontrolliert) und leitet ihn zum Speichermodul. Dies erhöht Speicherskalierbarkeit. Vollständig gepufferter Speicher kann nicht in einem Computer verwendet werden, der registrierten Speicher verwendet, und umgekehrt. Vollständig gepufferter Speicher enthält ECC-Funktionalität, doch nicht alle ECCs sind vollständig gepuffert.

Ungepufferter Speicher ist Speicher, der keine Puffer oder Register enthält. Es ist der Speicher, der am häufigsten in Desktop- und Notebook-Computern verwendet wird. Registrierter oder vollständig gepufferter Speicher kann in einem Computer, der ungepufferten Speicher aufnimmt, nicht verwendet werden.

ECC (Error Correcting Code)-Speicher enthält einen zusätzlichen Speicher-Chip, der One-Bit-Fehler auf der Hauptplatine entdeckt und korrigiert. Dies erhöht die Zuverlässigkeit der Daten und kann dazu beitragen, Fehler im Speichermodul zu identifizieren. Alle registrierten und vollständig gepufferten Speichermodule verfügen außerdem über ECC-Funktionalität. Es gibt jedoch auch ungepufferten ECC-Speicher, der gewöhnlich in größeren Workstation-Computern eingesetzt wird. In einigen Fällen können sie ungepufferten ECC-Speicher in einem Computer verwenden, der ungepufferten Speicher aufnimmt, doch keine ECC-Funktionalität hat. Er wird dann jedoch diese Funktion des Speichers nicht verwenden.

FAQ: KTM-012711-GEN-03

Nein. Registrierter und ungepufferter RAM können nicht gemeinsam verwendet werden. Bei registriertem und ungepuffertem RAM handelt es sich um zwei verschiedene Speichertechnologien. Die Installation des falschen Speichers oder eine Vermischung dieser beiden Technologien kann zu einer Beschädigung der Hauptplatine und/oder der anderen Speichermodule führen.

FAQ: KTM-021011-GEN-15

In Kits verkaufte Teile (bezeichnet durch "K2" oder "K3" in der Teilenummer, z.B. – KVR400X64C3AK2/2G) sind eigens zur Verwendung in Dual- und Triple-Channel-Hauptplatinen verpackt. Obwoh die Dual- und Triple-Channel-Technologie auf der Hauptplatine selbst residiert (innerhalb des Chipsets), müssen die Speichermodule für den Dual- und Triple-Channel-Modus in Paaren oder Dreiergruppen installiert werden, um richtig zu funktionieren. Identische Module, die in einem Kit verpackt sind, funktionieren am besten, da die Hauptplatine alle Speichermodule als einen einzelnen Speicherort mit einer breiteren Bandbreite lokalisiert. Kingston empfiehlt für Dual- oder Triple-Channel-fähige Hauptplatinen die Verwendung von Modulen, die in Kits verkauft werden.

FAQ: KTM-020911-GEN-19

Ein Memory-Rank ist als ein Bereich oder Block von 64 Bit (72 Bit für ECC) definiert, der aus einem Teil oder der Gezammtzahl der verfügbaren DRAM Chips auf einem DIMM besteht. Ein Single-Rank ECC DIMM (x4 oder x8) nutzt alle seine DRAM-Chips zur Erstellung eines einzigen Blocks von 72 Bits, und alle Chips werden von einem Chip-Select-Signal aus dem Speicher-Controller-Chipsatz aktiviert. Ein Dual-Rank-ECC-DIMM produziert zwei 72-Bit-Blöcke aus zwei Sätzen von DRAM-Chips auf dem DIMM und erfordert dabei zwei Chip-Select-Signale. Die Chip-Select-Signale sind so gestaffelt, dass beide Blöcke nicht gleichzeitig um den Zugriff auf den Speicher-Bus konkurrieren.

FAQ: KTM-021011-KVR-02

ElectroStatic Discharge, oder ESD, ist einfach ausgedrückt die Entladung von aufgebauter Reibungselastizität. ESD sollte nicht unterschätzt werden, da dies zu den wenigen Möglichkeiten gehört, mit der Personen ihren Computer oder Hardwarekomponenten beschädigen oder zerstören können. Beispielsweise wird elektrostatische Aufladung durch das Reiben von Füßen über Teppichboden erzeugt und entladen, wenn Sie einen Metallgegenstand berühren. Ein ESD-Schock kann unbemerkt vom Benutzer erfolgen, tritt jedoch nur bei Arbeiten im Computerinneren oder bei der Handhabung von Hardware auf.

So können Sie ESD vermeiden.
Am besten können Sie ESD durch die Verwendung eines Anti-Statik-Armbands, oder einer Erdungsmatte bzw. eines Erdungstisches, vermeiden. Da diese Artikel den meisten Benutzern jedoch nicht zugänglich sind, führen wir nachstehend Schritte auf, mit denen ESD zu weit wie möglich vermieden werden kann.

• Stehen –Wir empfehlen Ihnen, Arbeiten am Computer so weit wie möglich stehend durchzuführen.. Beim Sitzen auf einem Stuhl kann mehr elektrostatische Aufladung aufgebaut werden.
• Kabel –Vergewissern Sie sich, dass Nichts an der Rückseite des Computers angeschlossen ist (Stromkabel, Maus, Tastatur usw.).
• Kleidung –Achten Sie darauf, keine Kleidung mit starker elektrischer Leitung, wie beispielsweise Wollpullover, zu tragen.
• Zubehör –Auch das Ablegen von Schmuck gehört zu den Maßnahmen, mit denen ESD reduziert und andere Probleme verhindert werden können.
• Wetter –Gewitter können das ESD-Risiko erhöhen; arbeiten Sie an Computern bei Gewitter nur dann, wenn dies unbedingt erforderlich ist. In trockenen Arealen wird auch durch Luftströme (Wind, Klimaanlage, Gebläse), die über eine isolierte Fläche wehen, elektrostatische Aufladung aufgebaut. Zu hohe Luftfeuchtigkeit ist jedoch auch keine Lösung des Problems, da dies zu Korrosion und Verschaltung mit anderen elektrischen Geräten bzw. Schnittstellen führen kann.

Mehr über ESD und darüber, wie Sie Ihre elektronischen Geräte schützen können, erfahren Sie auf der nachstehenden Website.

ESD Association
https://www.esda.org

FAQ: KTC-Gen-ESD