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Plateforme de processeurs évolutifs Intel Xeon de 3e génération, « Cedar Island »

La plateforme de processeurs évolutifs Intel® de 3ème génération, nom de code « Cedar Island », dotée de la série Cooper Lake-SP, vise les serveurs 4P et 8P. Cette microarchitecture ajoute de nouvelles technologies d’Intel® : Intel Deep Learning Boost, Intel Advanced Vector Extensions 512, et Intel Speed Select Technology. Les nouvelles instructions basées sur l’AVX512 constituent une mise à niveau essentielle par rapport aux générations précédentes pour offrir des performances accrues sur des applications telles que l’intelligence artificielle. Cooper Lake-SP double la bande passante d’interconnexion par rapport à Cascade Lake-SP avec six liens UPI fonctionnant à 10,4 GT/s et augmente la prise en charge de la fréquence mémoire à 3 200 MT/s dans 1DPC (One DIMM per Channel) sur six canaux de mémoire par processeur. Avec une sécurité matérielle renforcée et jusqu’à 40 cœurs, Cedar Island avec la microarchitecture Cooper Lake-SP est idéal pour les datacenters nécessitant des performances extrêmes et fiables.

Utilisations principales

  • Intelligence artificielle
  • Charges de travail multi-cloud
  • HPC (Informatique à haute performance)
  • Réseaux compatibles avec la 5G
  • Réseaux virtuels de nouvelle génération
  • Analyses en temps réel
  • Mission Critique
Cedar Island

En bref

Processeur évolutif Xeon® de 3ème génération (Copper Lake-SP)

  • Supporte jusqu’à 4,5 To (Téra-octets) de mémoire par processeur{{Footnote.N67458}}
  • Supporte les modules DIMM DDR4 Load Reduced Registered jusqu’à 3 200 MT/s, ce qui équivaut à des taux de transfert de 25,6 Go/s par module{{Footnote.N67444}}.

Architecture de mémoire

 6 channels of memory

L’architecture de la mémoire est basée sur six canaux disposés en deux rangées par processeur. Chaque processeur peut être configuré avec 6 ou 12 modules de mémoire, selon l’organisation de la carte mère, pour bénéficier de la totalité de la bande passante.

  • 6 canaux de mémoire par processeur
  • Jusqu’à 2 DIMM par canal
  • Jusqu’à 12 DIMM par processeur

Règles d'Intel

(6 canaux, 12 sockets par CPU, 2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Type de module (ne peuvent pas être combinés sur un même serveur)
Type de module (ne peuvent pas être combinés sur un même serveur)
1 DIMM par canal 1 DPC
2 DIMM par canal 2 DPC
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
3 200
2 933
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
3 200
2 933
 
Type de module (ne peuvent pas être combinés sur un même serveur)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
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