ePoP - Gói nhúng trong bộ nhớ gói dành cho các thiế bị đeo
Bộ phận ePoP của Kingston là một thành phần chuẩn JEDEC có tính tích hợp cao, kết hợp bộ lưu trữ của Thẻ đa phương tiện nhúng (e•MMC) với Bộ nhớ truy xuất ngẫu nhiên tiêu thụ điện năng thấp (LPDDR) DRAM vào giải pháp Bộ nhớ gói (PoP). ePoP được gắn trực tiếp trên máy chủ tương thích của Hệ thống trên một vi mạch (SoC), giúp giảm không gian Bảng mạch in (PCB) và đảm bảo hiệu suất tối ưu. ePoP là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng bị hạn chế về không gian, ví dụ như thiết bị đeo.
Mã sản phẩm và thông số kỹ thuật của ePoP
ePoP dựa trên LPDDR3
| Mã sản phẩm | Dung lượng | Video | Kích cỡ bao bì | FBGA | Nhiệt độ hoạt động | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EP04-N3GM627 | 4 | 4 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0.8 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 04EP08-N3GM627 | 4 | 8 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 08EP08-N3GTC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-N3GTC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
ePoP dựa trên LPDDR4x
| Mã sản phẩm | Dung lượng | Video | Kích cỡ bao bì | FBGA | Nhiệt độ hoạt động | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 08EP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 08CP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP08-M4ETC32 | 16 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-M4ETC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP16-M4FTC32 | 16 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32CP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
