ePoP – Giyilebilir Cihazlar için Gömülü Package-on-Package (Paket Üstü Paket) bellek
Kingston ePoP ürünleri, Gömülü Multimedya Kart (e•MMC) veri saklamayı Düşük Güç Çift Veri Hızı (Low-Power Double Data Rate - LPDDR) DRAM’i, bir Package-on-Package (PoP) çözümünde bir araya getiren, yüksek düzeyde entegre bir JEDEC standardı bileşendir. ePoP, doğrudan uyumlu ana cihaz System-on-a-Chip’e (SoC - Çip Üzerinden Sistem) takılarak Baskılı Devre Kartı (PCB) alanını küçültür ve en iyi performansı sağlar. ePoP, giyilebilir cihazlar gibi alanın kısıtlı olduğu uygulamalar için ideal çözümdür.
ePoP Parça Numaraları ve Özellikleri
LPDDR3 tabanlı ePoP
| Parça Numarası | Kapasite | Standart | Paket | FBGA | Çalışma Sıcaklığı | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EP04-N3GM627 | 4 | 4 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0,8 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 04EP08-N3GM627 | 4 | 8 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 08EP08-N3GTC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-N3GTC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
LPDDR4x tabanlı ePoP
| Parça Numarası | Kapasite | Standart | Paket | FBGA | Çalışma Sıcaklığı | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 08EP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 08CP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP08-M4ETC32 | 16 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-M4ETC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP16-M4FTC32 | 16 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32CP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
