ePoP – Memori Kemasan-dalam-Kemasan Tertanam untuk Perangkat yang Dapat Dikenakan
ePoP (Embedded Package-on-Package) Kingston mencakup komponen standar JEDEC yang sangat terintegrasi, yang menggabungkan penyimpanan Kartu MultiMedia Tertanam (e•MMC) dan DRAM Laju Data Ganda Berdaya Rendah (LPDDR) ke dalam solusi Kemasan-dalam-Kemasan (Package-on-Package/PoP). ePoP dipasang langsung di atas host yang kompatibel dengan System pada Chip (SoC), yang mengurangi ruang Papan Sirkuit Cetak (PCB), serta memastikan performa optimal. ePoP adalah solusi yang ideal untuk aplikasi terbatas ruang, seperti perangkat yang dapat dikenakan.
Nomor Komponen dan Spesifikasi ePoP
ePoP berbasis LPDDR3
| Nomor Komponen | Kapasitas | Standar | Kemasan | FBGA | Suhu Operasi | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EP04-N3GM627 | 4 | 4 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0,8 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 04EP08-N3GM627 | 4 | 8 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 08EP08-N3GTC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-N3GTC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
ePoP berbasis LPDDR4x
| Nomor Komponen | Kapasitas | Standar | Kemasan | FBGA | Suhu Operasi | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 08EP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 08CP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP08-M4ETC32 | 16 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-M4ETC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP16-M4FTC32 | 16 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32CP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
