ePoP – 面向可穿戴设备的嵌入式堆叠封装内存
金士顿的 ePoP 提供高度集成的 JEDEC 标准组件，将 Embedded MultiMedia Card (e•MMC) 存储和 Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM 整合进堆叠封装 (PoP) 的解决方案。ePoP 将直接安装到主机片上系统 (SoC) 的上部，这可以缩小印刷电路板 (PCB) 尺寸并确保最优性能。ePoP 非常适合可穿戴设备等空间有限的应用。
ePoP 产品型号和规格
基于 LPDDR4 的 ePoP
| 产品型号 | 存储容量 | 标准 | 封装尺寸 | FBGA | 工作温度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 64EP16-M4MTB9W | 64 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.6 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 64EP32-M4NTB9W | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.65 | 144 | -25°C ~ +85°C |
基于 LPDDR5 的 ePoP
| 产品型号 | 存储容量 | 标准 | 封装尺寸 | FBGA | 工作温度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 64EP16-M5ATB9W | 64 | 16 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.58 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 64EP32-M5BTB9G | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.65 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 64EP32-M5BTB9M | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.7 | 144 | -25°C ~ +85°C |
