Tyan Computers - Server TN70B7016
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Standard
0 MB (Removable)
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Massimo
48 GB ECC Unbuffered DIMM
144 GB Registered DIMM
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48GB ECC Unbuffered DIMM:
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CPU 1
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CPU 2
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144GB Registered DIMM:
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CPU 1
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CPU 2
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Architettura bus
PCI
USB 2.0/3.x Type-A
PCI Express
SSD - SATA 3.5-inch
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9 Socket(s) per processor
18 Socket(s) Total
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Intel Xeon 5500 Series Intel 5520
Intel Xeon 5600 Series Intel 5520
B7016T70-077W12HR
Note importanti sulla configurazione
- Kingston offers "K3" kit part numbers for Triple Channel mode and "K2" kit part numbers for Dual Channel mode. Kit part numbers consist of two or three Single Rank, Dual Rank, or Quad Rank modules.
- Kingston's DDR3-1333 modules automatically clock down to 1066MHz and 800MHz depending on which Intel Xeon model is used and the number of modules installed.
- Due to chipset limitations, Kingston's DDR3 Quad Rank memory will operate at 1066MHz in the first Triple Channel bank. Adding Quad Rank modules in the second Triple Channel bank will operate at 800MHz. The third memory bank if present must be unpopulated.
- This system supports either Registered ECC or Unbuffered ECC memory. Mixing Registered ECC and Unbuffered ECC modules is not supported within this system.
Upgrade compatibili per i vostri sistemi
- Drive allo stato solido
Filtro
Filters
Applied
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Numero di parte: SEDC600M/1920G
- Numero di parte: SEDC600M/1920G
- Progettata appositamente per i data center
- Funzionalità PLP (Power loss protection) integrate
- Latenze e IOPS costanti e uniformi e QoS altamente affidabili
- Include Software di clonazione Acronis
- Fino a 560MB/s in lettura e 530MB/s in scrittura
- Ulteriori informazioni
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Numero di parte: SEDC600ME/1920G
- Numero di parte: SEDC600ME/1920G
- Progettato appositamente per i data center
- Funzionalità PLP (Power loss protection) integrate
- Latenza ridotta e IOPS costanti
- Include Acronis cloning software
- Crittografia AES 256-bit, TCG Opal 2.0
- 560MB/s in lettura, 530MB/s in scrittura
- Ulteriori informazioni
* Kit: la garanzia viene invalidata e i resi non vengono accettati nel caso in cui i componenti dei kit vengano venduti o utilizzati come parti separate.