組込みソリューション

組み込みフラッシュおよび DRAM コンポーネント

Kingstonは、eMMC や DRAM コンポーネンツを含むさまざまな組込みメモリ製品を、世界中のお客様に提供しています。これらの製品は、多くの組込みアプリケーション用のメモリやストレージとして理想的です。

製品に関するお問合せ

チップセットの検証

Kingstonは多くのチップセットベンダーと提携して各チップセットの試験と検証を行っており、また複数のチップセットプラットフォームでの内部コンポーネントのテストや互換性のテストを行う社内の研究所を持っています。

大量購入

大量の材料購入を活用することは、当社が競争力のある価格を維持できることを意味します。高度な製造技術と専門知識を持ち、世界的な大規模の量産設備を擁する当社をご覧ください。

エンジニアリングの支援

デザイン・インの段階で、ライブ FAE とテクニカルリソースのサポートを受けることが可能です。故障診断に関して、キングストン社は複数のチップセット用プラットフォームを持つ社内研究室を擁しています。

バックエンドのパッケージング技術

IATF 16949 認定製造施設により、高度なマルチダイ積層パッケージング技術と高度なメモリ試験機器を用いた大量生産が可能です。Kingstonは高い水準の品質管理と製品の信頼性試験を維持しています。

物流の支援

Kingstonは、生産時間を短縮し、複数場所への物流を行うことにより、顧客の製造要件に対応し、世界的な製造と出荷のためのデザイン・インの仕様を支援します。