組込み/産業用

デバイスメーカー向け Embedded Discrete DRAM

Kingston 組込みディスクリート DRAM は、組込みデバイスのニーズを満たすように設計されており、消費電力を削減する低電圧バージョンも用意されています。Kingston 組込みディスクリート DRAM は、スマートシティ (HVAC、照明、電力監視、パーキングメーター)、産業 (ロボット工学、IoT、工場自動化、シングルボードコンピュータ)、通信 (5G ネットワーキング、エッジコンピューティング、通信モデル、WiFi ルーターメッシュデバイス)、スマートホーム (サウンドバー、サーモスタット、フィットネス機器、掃除機、ベッド、蛇口)、ウェアラブル (スマートウォッチ、ヘルスモニター、フィットネストラッカー、AR、VR) などのさまざまな最新の電子インフラを駆動しています。

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主な特長

ダブルデータレート (DDR) アーキテクチャ: クロックサイクルごとに 2 つのデータ転送
8 ビットのプリフェッチパイプラインアーキテクチャにより高速データ転送が実現されます
双方向差動データストローブ (DOS および /DQS) が送受信されます
DOS は、読み込みの場合はデータとエッジが揃い、書き込みの場合はデータとセンターが揃います
差動クロック入力 (CK および /CK)
DLL は DQ および DOS 遷移を CK 遷移と揃えます
コマンドは各正 CK エッジで入力されます (参照されるデータとデータマスク)
書き込みデータ用のデータマスク (DM)
コマンドとデータの品質を向上させるためのプログラム可能な付加レイテンシによるポスト /CAS
オンダイ終端 (信号品質を向上させるための ODD)
- 同期 ODT
- 動的 CDT
- 非同期 ODT
定義済みパターンの読み出し用の多目的レジスタ (MPR)
DO ドライブおよび ODT の ZQ キャリブレーション
プログラム可能な部分アレイセルフリフレッシュ (PASR)
電源投入シーケンスおよびリセット機能用の RESET ピン
SRT 範囲: 通常/拡張
プログラム可能な出力ドライバーインピーダンス制御

標準の製品番号と仕様

DDR3/DDR3L FBGA 商用温度

製品番号	容量	説明	パッケージ	VDD, VDDQ	動作温度
D1216ECMDXGJD	2 ギガビット	96ボラ 128Mx16 DDR3/3L 1866Mbpsの	7.5x13.5x1.2	1.35V{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD	4 ギガビット	96ボラ 256Mx16 DDR3/3L 1866Mbpsの	7.5x13.5x1.2	1.35V{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD	4 ギガビット	78ボラ 512Mx8 DDR3/3L 1866Mbpsの	7.5x10.6x1.2	1.35V{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME	4 ギガビット	96ボラ 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbpsの	7.5x13.5x1.2	1.35V{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJD	8 ギガビット	96ボラ 512Mx16 DDR3/3L 1866Mbpsの	9x13.5x1.2	1.35V{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L FBGA 工業用温度

製品番号	容量	説明	パッケージ	VDD, VDDQ	動作温度
D1216ECMDXGJDI	2 ギガビット	96ボラ 128Mx16 DDR3/3L 1866Mbpsの	7.5x13.5x1.2	1.35V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI	2 ギガビット	78ボラ 256Mx8 DDR3/3L 1866Mbpsの	7.5x10.6x1.2	1.35V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI	4 ギガビット	96ボラ 256Mx16 DDR3/3L 1866Mbpsの	7.5x13.5x1.2	1.35V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI	4 ギガビット	78ボラ 512Mx8 DDR3/3L 1866Mbpsの	7.5x10.6x1.2	1.35V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGMEI	4 ギガビット	96ボラ 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbpsの	7.5x13.5x1.2	1.35V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJDI	8 ギガビット	96ボラ 512Mx16 DDR3/3L 1866Mbpsの	9x13.5x1.2	1.35V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L FBGA 自動車温度対応

部品番号	容量	説明	パッケージ	VDD、 VDDQ	動作温度
D1216ECMDXGMEY	2GB	96 ボール 128Mx16 DDR3/3L 2133Mbps	13.5 x 7.5 x 1.2	1.35V{{Footnote.N64253}}	-40°C ～ +105°C
D2516ECMDXGMEY	4GB	96 ボール 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps	13.5 x 7.5 x 1.2	1.35V{{Footnote.N64253}}	-40°C ～ +105°C

DDR4 FBGAコマーシャル温度

製品番号	容量	説明	パッケージ	VDD, VDDQ	動作温度
D5116AN9CXGRK	8 ギガビット	96ボラFBGA DDR4 C温度	7.5x13x1.2	1.2V	0°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXN	8 ギガビット	96ボラFBGA DDR4 C温度	7.5x13x1.2	1.2V	0°C ~ +95°C
D2516ACXGXGRK	4 ギガビット	96ボラFBGA DDR4 C温度	7.5x13x1.2	1.2V	0°C ~ +95°C

DDR4 FBGA工業用温度

製品番号	容量	説明	パッケージ	VDD, VDDQ	動作温度
D5116AN9CXGXNI	8 ギガビット	96ボラFBGA DDR4 I-Temp x16	7.5x13x1.2	1.2V	-40°C ~ +95°C
D1028AN9CPGXNI	8 ギガビット	78ボラFBGA DDR4 I-Temp x8	7.5x13x1.2	1.2V	-40°C ~ +95°C

LPDDR4 FBGA コマーシャル温度

製品番号	容量	説明	パッケージ	VDD, VDDQ	動作温度
D0811PM2FDGUK	8ギガビット	200 ボラ FBGA LPDDR4 C 温度	10x14.5x1.0	1.1V	-25°C ~ +85°C
B1621PM2FDGUK	16ギガビット	200 ボラ FBGA LPDDR4 C 温度	10x14.5x1.0	1.1V	-25°C ~ +85°C

LPDDR4 FBGA 工業用温度

製品番号	容量	説明	パッケージ	VDD, VDDQ	動作温度
D0811PM2FDGUKW	8ギガビット	200 ボラ FBGA LPDDR4 I-Temp	10x14.5x1.0	1.1V	-40°C ~ +95°C
B1621PM2FDGUKW	16ギガビット	200 ボラ FBGA LPDDR4 I-Temp	10x14.5x1.0	1.1V	-40°C ~ +95°C