임베디드/산업

임베디드 스토리지 - 기기 제조업체용 eMMC™ 스토리지 메모리

Kingston eMMC™는 플래시 메모리와 플래시 메모리 컨트롤러로 구성된 비휘발성 메모리 시스템을 사용하는 임베디드 스토리지 솔루션으로, 애플리케이션 인터페이스 설계를 간소화하고 호스트 프로세서가 저수준 플래시 메모리 관리에서 벗어날 수 있도록 해줍니다. eMMC(임베디드 멀티미디어 카드)는 공간 제약이 있는 애플리케이션을 위한 솔더 다운 SMT 스토리지 솔루션입니다. eMMC는 스마트폰, 태블릿 PC, 전자책 리더기, 전자 학습 제품, IoT, 클라우드북, 스마트 TV, 셋톱박스, 스마트 가전제품, 다양한 웨어러블 기기 등 많은 소비자 전자 기기에 널리 사용되는 스토리지 구성 요소입니다. eMMC는 점점 더 많은 업계 및 임베디드 응용 분야에서 채택되고 있습니다.

소형 크기이고 낮은 전력 소모인 데다 향상된 갖가지 기능 덕분에, eMMC는 소비자 제품에 대한 사용을 넘어 단일 보드 컴퓨터(SBC), 로봇 공학, 의료 장비, 네트워킹 및 구축 제어 장비 등 기타 여러 임베디드 응용 분야에도 빠른 속도로 채택되고 있습니다. IoT 시장이 빠르게 성장함에 따라 eMMC는 더욱 새로운 응용 분야로 확장되고 있습니다.

Kingston® eMMC™ 플래시 메모리는 JEDEC eMMC 5.1 표준을 따르며, 하나의 JEDEC 표준 패키지에는 NAND 플래시 및 eMMC 컨트롤러가 포함되어 호스트 CPU에 대한 표준 인터페이스를 제공합니다. eMMC 컨트롤러는 ECC, 웨어 레벨링, lOPS 최적화 및 읽기 감지를 포함한 플래시 관리를 총괄하여 호스트 CPU에 가해지는 스토리지 관리 부담을 크게 줄입니다.

Kingston eMMC™는 시스템 설계를 간소화하고 시장 출시 시간을 단축합니다. 표준 인터페이스는 빠르게 변화하는 NAND 기술이 호스트에게 보이지 않도록 해주며 호스트 프로세서는 모든 NAND 기술 변경 사항과 변동을 수용하기 위해 소프트웨어를 계속 수정할 필요가 없습니다. 이를 통해 디자인인 복잡성을 크게 줄이고 자격 주기를 단축할 수 있습니다.

eMMC는 개발자들을 위해 인터페이스 설계 및 적격성 평가 프로세스를 간편화하여 시장 출시 시간을 단축하고 향후 플래시 장치 제공에 대한 지원을 용이하게 합니다. 소형 BGA 패키지 크기 및 저전력 소비는 eMMC가 모바일 및 기타 공간이 제한된 제품을 위한 실행 가능한 저소비 메모리 솔루션으로 자리매김하게 해줍니다. eMMC의 기술 사양은 마이크로 전자 공학 업계를 위한 개방형 표준을 개발하는 데 있어 전문 글로벌 기구인 JEDEC에서 관리합니다.

소형 BGA 패키지 크기 및 저전력 소비는 eMMC가 모바일 및 임베디드 제품의 실행 가능한 저소비 메모리 솔루션으로 자리매김 할 수 있도록 해줍니다. 공간 제약이 많은 착용형 및 IoT 응용 분야의 요건 충족을 위해, Kingston은 표준 JEDEC 크기의 세계에서 가장 작은 eMMC 패키지를 출시했습니다.

주요 이점

Kingston eMMC™는 전체 시스템 성능 향상에 도움이 됩니다. eMMC 컨트롤러는 호스트 프로세서의 귀중한 리소스가 NAND를 관리하지 않아도 될 수 있게 만들어 주어, 호스트 프로세서는 해당 처리력을 다른 작업에 사용할 수 있습니다.

SLC NAND와 달리 Kingston eMMC™는 MLC 및 3D TLC NAND를 활용하여 임베디드 응용 분야를 위한 고용량 스토리지를 훨씬 더 저렴하게 만들고 오늘날의 임베디드 설계가 스토리지에 대한 증가하는 수요를 충족할 수 있도록 지원하여 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 더 나은 성능/내구성을 위해 Kingston eMMC™의 향상된 모드(pSLC 모드) 구성을 사용할 수 있습니다.

Kingston I-Temp eMMC

Kingston® I-temp eMMC™ 플래시 메모리는 JEDEC eMMC5.1 기능을 제공하며 이전 eMMC 표준 제품과 호환 가능합니다. 이 제품은 표준 eMMC의 모든 이점을 갖추고 있으며 장치의 작동 온도 범위가 업계 작동 온도 요구사항(-40°C~+85°C)을 충족하여 실외, 감시, 공장 자동화, 차량 및 기타 유동적 환경 조건 내 응용 분야에 이상적인 스토리지 솔루션입니다.

Kingston Automotive-Temp eMMC

Kingston Automotive-Temp eMMC는 확장된 작동 온도 범위가 필요한 애플리케이션의 요구사항을 충족하도록 설계되었습니다. 이 제품은 JEDEC eMMC 5.1 기능을 제공하며 이전 eMMC 표준과 하위 호환됩니다. 표준 eMMC의 모든 장점에 더해 장치의 작동 온도 범위가 -40°C~+105°C이므로 열악한 환경, 실외 사이니지, 감시, 공장 자동화, 운송, 서버, 터치스크린 키오스크 및 극한의 환경 조건을 가진 기타 애플리케이션에 이상적인 메모리 솔루션입니다.

정보 요청

eMMC 부품 번호 및 사양

부품 번호	용량	eMMC 표준	패키지	NAND
EMMC04G-MT32	4GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC
EMMC04G-CT32	4GB	5.1 (HS400)	9.0x7.5x0.8	MLC
EMMC08G-MV28	8GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC
EMMC08G-CT32	8GB	5.1 (HS400)	9.0x7.5x0.8	MLC
EMMC16G-MW28	16GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.9	MLC
EMMC32G-TX29	32GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC32G-KC30	32GB	5.1 (HS400)	8.0x8.5x0.9	3D TLC
EMMC64G-TY29	64GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC128-TY29	128GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC256-TY29	256GB	5.1 (HS400)	11.5x13x1.0	3D TLC

I-Temp eMMC 부품 번호 및 사양

부품 번호	용량	eMMC 표준	패키지	NAND	작동 온도
EMMC04G-WT32	4GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC	-40°C~+85°C
EMMC08G-WV28	8GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC	-40°C~+85°C
EMMC16G-WW28	16GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.9	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC32G-IX29	32GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC64G-IY29	64GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC128-IY29	128GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC256-IY29	256GB	5.1 (HS400)	11.5x13x1.0	3D TLC	-40°C~+85°C