嵌入式/工业

嵌入式存储 - 设备制造商的 eMMC^™ 存储内存

Kingston eMMC^™ 是一种采用非易失性存储系统的嵌入式存储解决方案，由闪存和闪存控制器组成，简化了应用接口设计，使主机处理器摆脱低级闪存管理。eMMC（嵌入式多媒体卡）是一种用于空间受限应用的焊接式 SMT 存储解决方案。eMMC 是许多消费类电子设备的热门存储组件，包括智能手机、平板电脑、电子书阅读器、电子学习产品、物联网设备、云笔记本、智能电视、机顶盒、智能家居电器以及众多可穿戴设备。它越来越多地被应用于众多工业和嵌入式应用领域。

除了用于消费类产品，eMMC 还迅速应用于众多其他嵌入式应用，例如单板计算机 (SBC)、机器人、医疗设备、网络和建筑控制设备，得益于它的紧凑尺寸、低功耗和众多增强功能。随着物联网市场的快速发展，eMMC 将开辟新的应用领域。

Kingston^® eMMC^™ 闪存遵循 JEDEC eMMC 5.1 标准，将 NAND 闪存和 eMMC 控制器容纳于一个 JEDEC 标准化封装中，可提供主机 CPU 的标准接口。eMMC 控制器可以控制闪存管理，包括 ECC、磨损均衡、IOPS 优化和读取感应，从而大幅减少主机 CPU 的存储管理负担。

Kingston eMMC^™ 可简化系统设计并缩短上市时间。标准接口可以使主机使用快速更新的 NAND 技术，主机处理器无需不断更新其软件，即可适应每一次的 NAND 技术更新和变化。这可以极大降低设计复杂度并缩短认证周期。

对于开发者而言，eMMC 简化了接口设计和验证流程，从而减少了产品上市时间并促进了对未来闪存设备产品的支持。

小的 BGA 封装尺寸和低功耗让 eMMC 成为移动产品和嵌入式产品的可行低成本存储器。为了更好地满足多空间受限和物联网应用的要求，金士顿发布了采用标准 JEDEC 的世界最小尺寸的 eMMC 封装。。eMMC 技术规范由微电子工业开放标准制定全球领导者 JEDEC 管理。

主要优势

Kingston eMMC^™ 有助于改善整体系统性能。eMMC 控制器释放了主机处理器用于 NAND 管理的宝贵资源，因此主机处理器可以将处理资源用于其它任务。

Kingston eMMC^™ 采用 MLC 和 3D TLC NAND，而不是 SLC NAND，因此可以为嵌入式应用提供容量更大、价格更实惠的存储，并支持当今的嵌入式设计满足日益增长的存储需求，提供成本效益高的解决方案。

Kingston eMMC^™ 的增强模式（pSLC 模式）配置带来更好的性能/耐用性。

金士顿 I-Temp eMMC

金士顿^® I-Temp eMMC^™ 闪存提供 JEDEC eMMC5.1 功能，并向后兼容以往 eMMC 标准。这款存储解决方案拥有标准 eMMC 的所有优势，并且设备的工作温度范围符合工业工作温度要求 (-40°C~+85°C)，非常适合户外、监控、工厂自动化、交通和其他流体环境条件下的应用。

Kingston Automotive-Temp eMMC

Kingston Automotive-Temp eMMC 设计为满足需要更大操作温度范围的应用的需求。它提供 JEDEC eMMC 5.1 功能，与早期的 eMMC 标准后向兼容。它具有标准 eMMC 的所有优点，且设备工作温度范围为 -40°C 至 +105°C，因而成为恶劣环境、户外标志、监控、工厂自动化、交通、服务器、触摸屏亭和其他极端环境应用的理想存储解决方案。

请求信息

eMMC 產品型號及規格

产品料号	产品料号	eMMC 标准	eMMC 标准	NAND
EMMC04G-MT32	4GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC
EMMC04G-CT32	4GB	5.1 (HS400)	9.0x7.5x0.8	MLC
EMMC08G-MV28	8GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC
EMMC08G-CT32	8GB	5.1 (HS400)	9.0x7.5x0.8	MLC
EMMC16G-MW28	16GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.9	MLC
EMMC32G-TX29	32GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC32G-KC30	32GB	5.1 (HS400)	8.0x8.5x0.9	3D TLC
EMMC64G-TY29	64GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC128-TY29	128GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC256-TY29	256GB	5.1 (HS400)	11.5x13x1.0	3D TLC

I-Temp eMMC 产品型号和规格

产品料号	容量	eMMC 标准	封装尺寸	NAND	工作温度
EMMC04G-WT32	4GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC	-40°C~+85°C
EMMC08G-WV28	8GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC	-40°C~+85°C
EMMC16G-WW28	16GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.9	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC32G-IX29	32GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC64G-IY29	64GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC128-IY29	128GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC256-IY29	256GB	5.1 (HS400)	11.5x13x1.0	3D TLC	-40°C~+85°C