嵌入式/工業級

嵌入式儲存 - 適用於裝置製造商的 eMMC™ 儲存記憶體

Kingston eMMC™ 是一種嵌入式儲存解決方案，採用非揮發性記憶體系統，由快閃記憶體和快閃記憶體控制器所組成，可簡化應用程式介面設計，並將主機處理器從低階快閃記憶體管理中解放出來。eMMC (嵌入式多媒體卡) 是一種焊接式 SMT 儲存解決方案，適用於空間有限的應用。eMMC 是許多消費性電子裝置常用的儲存元件，包括智慧型手機、平板電腦、電子書閱讀器、電子學習產品、物聯網、雲端記憶體、智慧型電視、機上盒、智慧型家電及許多穿戴式裝置。其逐漸被許多工業和嵌入式應用系統所採用。

除了在消費性產品的應用以外，eMMC 也因其尺寸精巧、消耗功率低以及眾多增強功能，而迅速被許多其他嵌入式應用採用，例如單板電腦 (SBC)、機器人、醫療設備、網路與建築控制裝置。隨著物聯網市場的快速成長，eMMC 正在尋找其新式應用的方式。

Kingston® eMMC™ 快閃記憶體遵循 JEDEC eMMC 5.1 標準，將 NAND 快閃記憶體與 eMMC 控制器整合於單一 JEDEC 標準封裝內，為主機 CPU 提供一致的標準介面。eMMC 控制器可指示快閃記憶體管理 (包括 ECC、平均耗損數據、lOPS 最佳化以及讀取感應)，能夠大幅降低主機 CPU 的儲存裝置管理負擔。

Kingston eMMC™ 簡化了系統設計並縮短了上市時間。標準介面使得主機不會看見變化快速的 NAND 技術，因此主機處理器不需要一直變更其軟體以適應每個 NAND 技術的變化和變動。這將有助於大幅減少內部設計的複雜性並縮短認證流程。

對於開發人員而言，eMMC 簡化了介面設計和資格認證時程，因此縮短產品上市時間並加速對未來 Flash 裝置產品提供支援。

精巧 BGA 黏著封裝技術和低耗電量，使 eMMC 成為適用於行動和內嵌產品的低成本記憶體解決方案。為了更符合許多空間有限之穿戴式裝置和互聯網(IoT) 的應用需求，Kingston 推出全世界最小且具備標準 JEDEC 腳位(footprint)的eMMC 套件。eMMC 的技術規格是由 JEDEC 定義與規範，JEDEC 是為微電子產業研發開放式標準的全球領導廠

主要優點

Kingston eMMC™ 有助於提高整體系統效能。eMMC 控制器將主機處理器的寶貴資源從 NAND 管理中釋放出來，以便主機處理器可以將其處理能力用於其他工作。

與 SLC NAND 相反的是，Kingston eMMC™ 採用 MLC 和 3D TLC NAND，使得嵌入式應用中較高儲存容量的產品更加經濟實惠，並使得現今的嵌入式設計符合日益增加的儲存需求，提供更具備成本效益的解決方案。

Kingston eMMC™ 的增強模式 (pSLC 模式) 設定可提升效能/耐用度。

Kingston I-Temp eMMC

Kingston® I-Temp eMMC™ 快閃記憶體提供 JEDEC eMMC5.1 功能，並向下相容舊 eMMC 標準。具備 eMMC 的所有優勢，且裝置的作業溫度範圍符合工業作業溫度要求 (-40°C 至 +85°C)，使其成為非常適合戶外、監視、工廠自動化、交通及其他流體環境條件下採用的理想儲存解決方案。

Kingston Automotive-Temp eMMC

Kingston Automotive-Temp eMMC 專為需要廣泛作業溫度範圍的應用而設計。它具備 JEDEC eMMC 5.1 功能，同時向下兼容早期的 eMMC 標準。此裝置具備標準 eMMC 的所有優勢，並且其作業溫度範圍可達 -40°C 到 105°C，使其成為惡劣環境、戶外標誌、監控、工廠自動化、交通、伺服器、觸控螢幕機台以及其他極端環境條件下的理想記憶體解決方案。

要求資訊

eMMC 产品型号和规格

產品型號	容量	eMMC 標準	包裝	NAND
EMMC04G-MT32	4GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC
EMMC04G-CT32	4GB	5.1 (HS400)	9.0x7.5x0.8	MLC
EMMC08G-MV28	8GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC
EMMC08G-CT32	8GB	5.1 (HS400)	9.0x7.5x0.8	MLC
EMMC16G-MW28	16GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.9	MLC
EMMC32G-TX29	32GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC32G-KC30	32GB	5.1 (HS400)	8.0x8.5x0.9	3D TLC
EMMC64G-TY29	64GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC128-TY29	128GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC256-TY29	256GB	5.1 (HS400)	11.5x13x1.0	3D TLC

I-Temp eMMC 產品型號及規格

產品型號	容量	eMMC 標準	包裝	NAND	運作溫度
EMMC04G-WT32	4GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC	-40°C 至 +85°C
EMMC08G-WV28	8GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC	-40°C 至 +85°C
EMMC16G-WW28	16GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.9	3D TLC	-40°C 至 +85°C
EMMC32G-IX29	32GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C 至 +85°C
EMMC64G-IY29	64GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C 至 +85°C
EMMC128-IY29	128GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C 至 +85°C
EMMC256-IY29	256GB	5.1 (HS400)	11.5x13x1.0	3D TLC	-40°C 至 +85°C