ePoP - 웨어러블용 임베디드 패키지 온 패키지(Embedded Package-on-Package, ePoP) 메모리
Kingston의 ePoP는 내장형 멀티미디어 카드(Embedded MultiMedia Card, e•MMC) 스토리지와 저전력 이중 데이터 전송률(Low-Power Double Data Rate, LPDDR) DRAM을 하나의 패키지 온 패키지(Package-on-Package, PoP) 솔루션으로 결합한 고도로 통합된 JEDEC 표준 컴포넌트를 제공합니다. ePoP는 호환 가능한 호스트 단일 칩 체제(System-on-a-Chip, SoC)의 상단에 직접 장착되어 인쇄 회로 기판(PCB) 공간을 효율적으로 절약하며, 최적의 성능을 보장합니다. ePoP는 웨어러블과 같이 공간 제한이 심한 응용 분야에 이상적인 솔루션입니다.
ePoP 부품 번호 및 사양
LPDDR3 기반 ePoP
| 부품 번호 | 용량 | 표준 | 패키지 | FBGA | 작동 온도 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EP04-N3GM627 | 4 | 4 | 5.0 | LPDDR3 | 10x10x0.8 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 04EP08-N3GM627 | 4 | 8 | 5.0 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 08EP08-N3GTC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-N3GTC32 | 32 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
LPDDR4x 기반 ePoP
| 부품 번호 | 용량 | 표준 | 패키지 | FBGA | 작동 온도 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 08EP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 08CP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP08-M4ETC32 | 16 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-M4ETC32 | 32 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP16-M4FTC32 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32CP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
