eMCP – 非常适合空间受限的移动、物联网和嵌入式应用的高能效集成存储解决方案
金士顿提供一系列的 JEDEC 标准 eMCP 组件。eMCP 将 Embedded MultiMedia Card (e•MMC) 存储和 Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM 集成到多芯片封装 (MCP)，占用空间小。这款解决方案提供更高的集成度，降低了总体尺寸。eMCP 是非常适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备和各种“物联网”(IoT) 设备等空间有限系统的存储与内存组合组件。
eMCP 产品型号和规格
基于 LPDDR3 的 eMCP
| 产品型号 | 存储容量 | 标准 | 封装尺寸 | FBGA | 工作温度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EM04-N3GM627 | 4 | 4 | 5.0 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 08EM08-N3GML36 | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 16EM08-N3GTB29 | 16 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 16EM16-N3GTB29 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 32EM16-N3GTX29 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 32EM32-N3HTX29 | 32 | 32 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.1 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 64EM32-N3HTX29 | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.1 | 221 | -25°C ~ +85°C |
基于 LPDDR4x 的 eMCP
| 产品型号 | 存储容量 | 标准 | 封装尺寸 | FBGA | 工作温度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EM08-M4EM627 | 4 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 149 | -25°C ~ +85°C |
| 16EM16-M4CTB29 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 32EM16-M4CTX29 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 32EM32-M4DTX29 | 32 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 64EM32-M4DTX29 | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 128EM32-M4DTX29 | 128 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.1 | 254 | -25°C ~ +85°C |
