Plataforma de procesador escalable Intel Xeon de 3ª generación "Cedar Island"

La plataforma de procesador escalable Intel® de 3ra generación, denominada “Cedar Island”, incorpora procesadores serie Cooper Lake-SP compatibles con servidores 4P y 8P. Esta microarquitectura incorpora nuevas tecnologías de Intel®: Intel Deep Learning Boost, Intel Advanced Vector Extensions 512 y la tecnología Intel Speed Select. Las nuevas instrucciones basadas en AVX512 son una mejora fundamental con respecto a las generaciones anteriores a la hora de posibilitar mejoras del rendimiento para aplicaciones como la inteligencia artificial. Cooper Lake-SP duplica la anchura de banda de interconexión de Cascade Lake-SP, con seis enlaces UPI ejecutándose a 10,4 GT/s, e incrementa el soporte de frecuencia de memoria hasta 3200 MT/s en 1 DPC (un DIMM por canal), a través de seis canales de memoria por procesador. Con su protección reforzada basada en hardware y hasta 40 núcleos, la combinación de Cedar Island con la microarquitectura Cooper Lake-SP es ideal para centros de datos que requieran un rendimiento extremo y fiable.

Usos previstos

  • Inteligencia artificial
  • Carga de trabajo multinube
  • Informática de alto rendimiento (HPC)
  • Redes listas para 5G
  • Redes virtuales de nueva generación
  • Análisis en tiempo real
  • Aplicaciones críticas
Cedar Island

Resumen

Procesador escalable Xeon® de 3ra generación (Cooper Lake-SP)

  • Admite hasta 4,5 TB (terabytes) de memoria por procesador{{Footnote.N67458}}
  • Admite DIMM DDR4 registrados y de carga reducida de hasta 3200 MT/s, equivalente a velocidades de transferencia de 25,6 GB/s por módulo{{Footnote.N67444}}

Arquitectura de memoria

 6 channels of memory

La arquitectura de memoria está basada en seis canales dispuestos en dos bancos por procesador. Cada procesador puede configurarse con 6 o 12 módulos, en función de la configuración de la placa base, para obtener el máximo total de anchura de banda de memoria.

  • 6 canales de memoria por procesador
  • Hasta 2 DIMM por canal
  • Hasta 12 DIMM por procesador

Normas de carga de Intel

(6 canales, 12 conectores por CPU, 2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Tipo de módulo (No mezclar en un servidor)
Tipo de módulo (No mezclar en un servidor)
1 DIMM por canal 1 DPC
2 DIMM por canal 2 DPC
DIMM registrado (RDIMM, 3DS)
DIMM registrado (RDIMM, 3DS)
3200
2933
DIMM de carga reducida (LRDIMM, 3DS)
DIMM de carga reducida (LRDIMM, 3DS)
3200
2933
 
Tipo de módulo (No mezclar en un servidor)
DIMM registrado (RDIMM, 3DS)
DIMM de carga reducida (LRDIMM, 3DS)
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