インテル第3世代Xeonスケーラブルプロセッサプラットフォーム「シーダーアイランド」

Cooper Lake-SP を搭載した第 3 世代 Intel® スケーラブルプロセッサープラットフォーム (コードネーム「Cedar Island」) は、4P サーバーおよび 8P サーバーをターゲットにしています。このマイクロアーキテクチャには、Intel® の以下の新しいテクノロジーが追加されています。Intel Deep Learning Boost、Intel Advanced Vector Extensions 512、および Intel Speed Select Technology。新しい AVX512 ベースの命令は前世代からの主なアップグレードで、人工知能などのアプリケーションのパフォーマンスを向上します。Cooper Lake-SP は、Cascade Lake-SP と比較して、相互接続帯域幅が倍で、6 つの UPI リンクの速度は 10.4 GT/秒で、メモリ周波数のサポートは 1DPC(チャネルあたりひとつの DIMM)で 3200MT/秒に向上し、プロセッサあたりのメモリチャネル数は 6 です。Cooper Lake-SP マイクロアーキテクチャを活用した Cedar Island は、拡張ハードウェアセキュリティと最大 40 のコアを搭載しており、高度で信頼性の高いパフォーマンスを必要とするデータセンターに最適です。

対象ユーザー

  • 人工知能
  • マルチクラウドワークロード
  • HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)
  • 5G 対応ネットワーク
  • 次世代仮想ネットワーク
  • リアルタイム分析
  • 基幹業務
Cedar Island

概観

Xeon® 第 3 世代スケーラブルプロセッサー (Cooper Lake-SP)

  • プロセッサあたり最大 4.5TB(テラバイト)のメモリをサポート{{Footnote.N67458}}
  • DDR4 Registered DIMM と Load Reduced DIMM を最大 3200 MT/秒までサポートしており、これはモジュール当り 25.6GB/秒 の転送速度に匹敵します{{Footnote.N67444}}。

メモリアーキテクチャ

 6 channels of memory

プロセッサあたり 2 つのバンクの上に配置された 6 つのチャネルメモリアーキテクチャをベースにしたメモリアーキテクチャ。各プロセッサは、マザーボードのレイアウトに応じて 6 または 12 のモジュールで構成できますので、総メモリ帯域幅を最大にできます。

  • 6 メモリチャンネル/プロセッサ
  • 最大 2 DIMM/チャンネル
  • 最大 12 DIMM/プロセッサ

Intel 装着規則

(6 チャンネル、12 ソケット/CPU、2 DPC)

 
第 3 世代 Intel Xeon SP – ICE LAKE
第 3 世代 Intel Xeon SP – ICE LAKE
 
第 3 世代 Intel Xeon SP – ICE LAKE
第 3 世代 Intel Xeon SP – ICE LAKE
モジュール・タイプ (サーバー内での混合なし)
モジュール・タイプ (サーバー内での混合なし)
1 DIMM/チャンネル 1 DPC
2 DIMM/チャンネル 2 DPC
Registered DIMM (RDIMM、3DS)
Registered DIMM (RDIMM、3DS)
3200
2933
Load Reduced DIMM (LRDIMM、3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM、3DS)
3200
2933
 
モジュール・タイプ (サーバー内での混合なし)
Registered DIMM (RDIMM、3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM、3DS)
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