แพลตฟอร์มโปรเซสเซอร์ Xeon รุ่นที่ 3 ของ Intel "เกาะซีดาร์"

สถาปัตยกรรมโปรเซสเซอร์เจน 3 แบบปรับขนาดโครงสร้างการทำงานได้จาก Intel® ในชื่อรหัส “Cedar Island” ที่มาพร้อม Cooper Lake-SP ซึ่งพัฒนาขึ้นสำหรับเซิร์ฟเวอร์ 4P และ 8P เป็นหลัก สถาปัตยกรรมย่อส่วนนี้มาพร้อมกับเทคโนโลยีใหม่ ๆ จาก Intel® ได้แก่ Intel Deep Learning Boost, Intel Advanced Vector Extensions 512 และ Intel Speed Select Technology ชุดคำสั่ง AVX512 ใหม่คือการอัพเกรดที่สำคัญเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้าเพื่อให้มีประสิทธิภาพสำหรับแอพพลิเคชั่นอย่างระบบปัญญาประดิษฐ์มากขึ้น Cooper Lake-SP รองรับแบนด์วิธในการเชื่อมต่อได้มากเป็นสองเท่าของ Cascade Lake-SP ทั้งยังมาพร้อมส่วนเชื่อมต่อ UPI หกจุดซึ่งทำงานที่ 10.4 GT/s และมีความสามารถในการรองรับความถี่ของหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นเป็น 3200MT/s ในรูปแบบ 1DPC (หนึ่ง DIMM ต่อช่องสัญญาณ) สำหรับช่องสัญญาณของหน่วยความจำทั้งหกช่องต่อโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว ระบบรักษาความปลอดภัยเชิงฮาร์ดแวร์ที่ดีขึ้นและแกนประมวลผลสูงสุด 40 แกนทำให้ Cedar Island ภายใต้สถาปัตยกรรมย่อส่วน Cooper Lake-SP เหมาะอย่างยิ่งสำหรับศูนย์ข้อมูลที่ต้องการประสิทธิภาพและเสถียรภาพในการทำงานในระดับสุดยอด

การใช้งานตามเป้าหมายที่กำหนด

  • ปัญญาประดิษฐ์
  • การจัดการปริมาณงานบนระบบคลาวด์จำนวนมาก
  • HPC (High Performance Computing)
  • เครือข่าย 5G
  • เครือข่ายเสมือนจริงรุ่นใหม่
  • ระบบวิเคราะห์ข้อมูลแบบเรียลไทม์
  • ส่วนการใช้งานที่สำคัญต่อการทำงาน
Cedar Island

เบื้องต้น

โปรเซสเซอร์ Xeon® เจน 3 แบบปรับขนาดโครงสร้างการทำงานได้ (Cooper Lake-SP)

  • รองรับหน่วยความจำสูงสุด 4.5TB (เทราไบต์) ต่อโปรเซสเซอร์{{Footnote.N67458}}
  • รองรับหน่วยความจำ DDR4 Registered และ Load Reduced DIMM ความเร็วสูงสุด 3200MT/s เทียบเท่ากับอัตราถ่ายโอนข้อมูล 25.6GB/s ต่อโมดูล{{Footnote.N67444}}

สถาปัตยกรรมหน่วยความจำ

 6 channels of memory

สถาปัตยกรรมหน่วยความจำแบบหกช่องสัญญาณที่ติดตั้งแบบสองแถวต่อโปรเซสเซอร์ สามารถตั้งค่าโปรเซสเซอร์แต่ละตัวให้ทำงานกับหน่วยความจำ 6 หรือ 12 แุถวก็ได้ตามโครงสร้างเมนบอร์ด ทั้งนี้เพื่อให้ได้แบนด์วิธของหน่วยความจำรวมสูงสุด

  • 6 ช่องสัญญาณหน่วยความจำต่อโปรเซสเซอร์
  • สูงสุด 2 DIMM ต่อช่องสัญญาณ
  • สูงสุด 12 DIMM ต่อโปรเซสเซอร์

หลักเกณฑ์ในการติดตั้งของ Intel

(6 ช่องสัญญาณ 12 ซ็อคเก็ตต่อ CPU, 2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
ประเภทโมดูล (ไม่มีการผสมในเซิร์ฟเวอร์)
ประเภทโมดูล (ไม่มีการผสมในเซิร์ฟเวอร์)
1 DIMM ต่อ Channel 1 DPC
2 DIMM ต่อ Channel 2 DPC
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
3200
2933
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
3200
2933
 
ประเภทโมดูล (ไม่มีการผสมในเซิร์ฟเวอร์)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
สอบถามผู้เชี่ยวชาญด้านหน่วยความจำ

สอบถามผู้เชี่ยวชาญด้านหน่วยความจำ

Kingston สามารถให้ขอเสนอแนะแบบเป็นส่วนตัวกับคุณ รวมทั้งคำแนะนำเกี่ยวกับประโยชน์ในการกำหนดโครงร่างการทำงานแบบต่าง ๆ ของเซิร์ฟเวอร์ของคุณเพื่อให้ทำงานได้เต็มประสิทธิภาพและมีความจุสูงสุด ผู้เชี่ยวชาญด้านการกำหนดโครงร่างการทำงานมีความรู้และแหล่งข้อมูลเพื่อช่วยคุณในการอัพเกรดหน่วยความจำอย่างถูกต้อง

Ask an Expert

ทำไมถึงควรเลือกผลิตภัณฑ์จาก Kingston