Plataforma de Processador Escalável Intel 3ª Geração Xeon “Cedar Island”

A Plataforma de Processador Escalável Intel® 3ª Geração de codinome “Cedar Island” com Cooper Lake-SP tem como alvo servidores 4P e 8P. Esta microarquitetura adiciona novas tecnologias da Intel®: Intel Deep Learning Boost, Intel Advanced Vector Extensions 512 e Intel Speed Select Technology. As novas instruções com base em AVX512 são um importante upgrade em relação às gerações anteriores para fornecer um melhor desempenho em aplicações como inteligência artificial. O Cooper Lake-SP duplica a largura de banda de interconexão sobre o Cascade Lake-SP com seis links UPI rodando a 10,4 GT/s e aumenta o suporte da frequência da memória para 3200MT/s em 1DPC (Um DIMM por Canal) em seis canais de memória por processador. Com segurança melhorada baseada em hardware e até 40 núcleos, o Cedar Island com a microarquitetura Cooper Lake-SP é ideal para data centers que precisam de desempenho extremo e confiável.

Utilização

  • Inteligência Artificial
  • Cargas de trabalho multinuvens
  • HPC (Computação de Alta Performance)
  • Redes prontas para 5G
  • Redes virtuais de última geração
  • Análises em tempo real
  • Missão crítica
Cedar Island

Visão geral

Processador escalável Xeon® 3a Geração (Cooper Lake-SP)

  • Suporta até 4,5 TB (Terabytes) de memória por processador{{Footnote.N67458}}
  • Suporta DIMMs registrados e de carga reduzida DDR4 de até 3200MT/s, equivalente a taxas de transferência de 25,6GB/s por módulo{{Footnote.N67444}}

Arquitetura de memória

 6 channels of memory

A arquitetura de memória é baseada em seis canais organizados em dois bancos por processador. Cada processador pode ser configurado com 6 ou 12 módulos de memória, dependendo da disposição da placa-mãe, para alcançar a máxima largura de banda agregada de memória.

  • 6 canais de memória por processador
  • Até 2 DIMMs por canal
  • Até 12 DIMMs por processador

Regras de Configuração da Intel

(6 canais, 12 soquetes por CPU, 2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Tipo de módulo (Sem mistura em um Servidor)
Tipo de módulo (Sem mistura em um Servidor)
1 DIMM por Canal 1 DPC
2 DIMMs por Canal 2 DPC
DIMM registrado (RDIMM, 3DS)
DIMM registrado (RDIMM, 3DS)
3200
2933
DIMM de carga reduzida (LRDIMM, 3DS)
DIMM de carga reduzida (LRDIMM, 3DS)
3200
2933
 
Tipo de módulo (Sem mistura em um Servidor)
DIMM registrado (RDIMM, 3DS)
DIMM de carga reduzida (LRDIMM, 3DS)
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