AMD 第 3 代 EPYC™ 處理器平台 (Milan)

適用 DDR4 伺服器的 Milan 微架構提供 19% 效能提升、新的安全性功能，為世上首款真正採用 3D 晶片堆疊技術的伺服器處理器。

伺服器記憶體

AMD 第 3 代 EPYC 處理器平台 (Milan)

AMD 第 3 代 EPYC™ 處理器 Milan 屬於 7003 系列，於 2021 年推出。Zen 系列微架構的改良，與前幾代產品相比，效能顯著提升，最多達 64 個核心，支援 8 個 DDR4 通道和 128 個 PCIe 4.0 通道。此為 AMD 第一款 7 奈米晶圓技術的伺服器微處理器，具有更低的 TDP，能節省資料中心的能源成本，同時提供目前世界最高的每核心效能和事件處理能力。

主要應用領域

  • 人工智慧
  • HPC (高效能運算)
  • 次世代虛擬網路
  • 即時分析
  • 關鍵性任務
伺服器記憶體

一覽

AMD 第 3 代 EPYC™ (Milan) 7003 系列

  • 每個處理器支援高達 4TB (Terabytes) 的記憶體
  • 支援高達 3200 MT/s 的 DDR4 RDIMM 和 LRDIMM，相當於每個記憶體可提供 25.6GB/s 的傳輸速率{{Footnote.N67444}}

記憶體架構

8 channels of memory

每個處理器的兩個 Bank 中設定有 8 通道的記憶體架構。根據主機板配置，每個處理器可配置 8 或 16 個模組，以最大化整合記憶體頻寬。

  • 每個處理器有 8 個記憶體通道
  • 每個通道多達 2 個 DIMM
  • 每個處理器多達 16 個 DIMM
  • 每個 2P 伺服器多達 32 個 DIMM

AMD 配置規則

(每個處理器 8 通道、16 個插槽、2 DPC)

 
AMD EPYC™ (MILAN) 7003 系列 - 1 DPC
AMD EPYC™ (MILAN) 7003 系列 - 2 DPC
 
AMD EPYC™ (MILAN) 7003 系列 - 1 DPC
AMD EPYC™ (MILAN) 7003 系列 - 2 DPC
模組類型（在伺服器中不得混合）
模組類型（在伺服器中不得混合）
每通道 1 DIMM 1 DPC
每通道 2 DIMM 2 DPC
Registered DIMM (RDIMM，3DS)
Registered DIMM (RDIMM，3DS)
3200{{Footnote.N67445}}
3200 (1R + 1R / 2 DPC)
2933 (2R / 2 DPC)
Load Reduced DIMM (LRDIMM，3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM，3DS)
3200{{Footnote.N67445}}
2933 (4R / 2 DPC)
 
模組類型（在伺服器中不得混合）
Registered DIMM (RDIMM，3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM，3DS)
重設圖表
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