AMD 第 3 代 EPYC 处理器平台 (Milan)

面向 DDR4 服务器的“Milan”微架构提供 19% 的性能提升、全新的安全功能，以及全球首款真正在服务器处理器中实现 的3D 芯片堆叠技术。

服务器内存

AMD 第 3 代 EPYC 处理器平台“Milan”

2021 年，AMD 第 3 代 EPYC™ 处理器（代号为“Milan”）推出其 7003 系列。这个 Zen 系列微架构产品较前几代实现重大改进，封装包含多达 64 个内核，并支持 8 个 DDR4 通道和 128 个 PCIe 4.0 通道。这是 AMD 首款采用 7 纳米技术的服务器微处理器，热功耗设计 (TDP) 更低，可节省数据中心能源成本，并提供世界最高的每核性能和吞吐量。

目标应用

  • 人工智能
  • 高性能计算 (HPC)
  • 新一代虚拟网络
  • 实时分析
  • 任务关键型工作负载
服务器内存

概览

AMD 第 3 代 EPYC™ (Milan) 7003 系列

  • 每处理器支持多达 4TB（太字节）内存
  • 支持 DDR4 带寄存器的 DIMM 和降载 DIMM，速度高达 3200MT/秒，相当于每个模组 25.6GB/秒的传输速度{{Footnote.N67444}}

内存架构

8 channels of memory

内存架构基于每个处理器以 2 个 bank 排列的 8 个通道。每个处理器可以配置 8 或 16 个模组，具体取决于主板布局，以实现最大的总内存带宽。

  • 每个处理器 8 个内存通道
  • 每个通道最多 2 个 DIMM
  • 每个处理器最多 16 个 DIMM
  • 每个 2P 服务器最多 32 个 DIMM

AMD 技术参数

（8 通道，每 CPU 16 个插槽，2 DPC）

 
AMD EPYC™ (MILAN) 7003 系列 - 1 DPC
AMD EPYC™ (MILAN) 7003 系列 - 2 DPC
 
AMD EPYC™ (MILAN) 7003 系列 - 1 DPC
AMD EPYC™ (MILAN) 7003 系列 - 2 DPC
模块类型（在服务器中不得混合）
模块类型（在服务器中不得混合）
每个通道 1 个 DIMM，1 DPC
每个通道 2 个 DIMM，2 DPC
带寄存器的 DIMM（RDIMM，3DS）
带寄存器的 DIMM（RDIMM，3DS）
3200{{Footnote.N67445}}
3200（1R + 1R 位于 2 DPC
2933（2R 位于 2 DPC）
低负载 DIMM（LRDIMM，3DS）
低负载 DIMM（LRDIMM，3DS）
3200{{Footnote.N67445}}
2933（4R，2 DPC）
 
模块类型（在服务器中不得混合）
带寄存器的 DIMM（RDIMM，3DS）
低负载 DIMM（LRDIMM，3DS）
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