La densidad de los chips DRAM aumenta periódicamente para seguir el ritmo de la demanda de capacidad de memoria para los sistemas informáticos. Históricamente, la densidad se duplica (por ejemplo, de 4Gbit a 8Gbit, de 8Gbit a 16Gbit), sin embargo, con la DDR5, tenemos una densidad intermedia llamada 24Gbit, también conocida como memoria "no binaria". El término "no binario" procede de la divergencia de duplicar la densidad. Para aumentar la densidad, los fabricantes de semiconductores DRAM deben mejorar continuamente el diseño y encoger el proceso de la oblea de silicio (medido en nanómetros o nm) para aumentar el número de celdas de memoria, dentro de la mismo paquete (chip) que la generación anterior. De este modo, se pueden utilizar los mismos diseños JEDEC de PCB (Printed Circuit Board) para los módulos de memoria.
En la informática de cliente, a medida que los juegos de PC y la productividad evolucionan, también lo hacen los requisitos de las aplicaciones. No es raro ver que los últimos títulos de juegos recomiendan o requieren un mínimo de 16GB de RAM, con 32GB recomendados para un juego más fluido y realizar múltiples tareas. En las aplicaciones de los centros de datos, como las que impulsan la IA, también ha aumentado la demanda de mayores capacidades para procesar más datos en la memoria. La DRAM de 24GB permite DIMMs registrados DDR5 de 24GB, 48GB y 96GB, proporcionando un aumento notable en la capacidad en arquitecturas de memoria multicanal y más capacidad por núcleo, sin necesidad de invertir grandes sumas de dinero en mayores capacidades utilizando costosos módulos DRAM 3DS apilados (128GB/256GB 3DS RDIMM).
Todas las plataformas DDR5 de Intel y AMD están habilitadas para admitir memoria de 24 Gbit. Sin embargo, una actualización de la BIOS puede ser necesaria antes de instalar los módulos de 24Gbit.
| Tipo de sistema | AMD | Intel |
|---|---|---|
| PC/computadora portátil | Chipset AMD Ryzen 4ª generación (AM5) / Serie 600 | Chipset Intel Core 14ª generación / Serie 700 Chipset Intel Core 13ª generación / Serie 700 Chipset Intel Core 12ª generación / Serie 600 |
| Servidor / Estación de trabajo | Procesadores AMD EPYC 4ª generación | Procesadores escalables Intel Xeon 4ª generación Procesadores Intel Xeon W-3400/2400 |
Para los módulos de memoria con especificaciones JEDEC (estándar de la industria) (ValueRAM, Server Premier, sin overclocking), la mezcla entre bancos está bien, pero no recomendamos mezclar la memoria dentro del mismo grupo de bancos. Al hacerlo en PCs/portátiles se desactiva la optimización de la arquitectura de canales, lo que obliga a la memoria a rendir a la mitad de su ancho de banda potencial. En los servidores, no se permite la mezcla dentro de un grupo de bancos multicanal. Si se añade memoria al segundo grupo de bancos, siempre se recomienda colocar la memoria de mayor capacidad en el primer banco. No es compatible la mezcla de módulos o kits de memoria en una PC/portátil que utilice memoria para overclocking (Kingston FURY).
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