Estándar de la memoria DDR5: Una introducción a la última generación de tecnología de módulos DRAM

Subcanales duales de 32 bits

La DDR5 divide el módulo de memoria en dos subcanales direccionables independientes de 32 bits para aumentar la eficiencia y reducir las latencias de los accesos de datos para el controlador de memoria. El ancho de datos del módulo DDR5 sigue siendo de 64 bits, sin embargo, dividirlo en dos canales direccionables de 32 bits aumenta el rendimiento general. Para la memoria de clase de servidor (RDIMM), se agregan 8 bits a cada subcanal para el soporte de ECC para un total de 40 bits por subcanal u 80 bits por rango. Los módulos Dual Rank cuentan con cuatro subcanales de 32 bits.

Clave del módulo

La muesca en el centro del módulo actúa como una llave, alineándose con las ranuras de la DDR5 para evitar que se instalen DDR4, DDR3 u otros tipos de módulos no compatibles. A diferencia de la DDR4, las claves del módulo DDR5 difieren entre tipos de módulo: UDIMM y RDIMM

On-Die ECC

On-Die ECC (Código de corrección de errores) es una nueva función diseñada para corregir errores de bits dentro del chip de la DRAM. A medida que aumenta la densidad de los chips DRAM debido a la reducción de la fotolitografía de obleas, aumenta el potencial de fuga de datos. On-Die ECC mitiga este riesgo corrigiendo errores dentro del chip, aumentando la confiabilidad y reduciendo las tasas de defectos. Esta tecnología no puede corregir errores fuera del chip o que ocurren en el bus entre el módulo y el controlador de memoria alojado dentro de la CPU. Los procesadores habilitados para ECC en servidores y estaciones de trabajo cuentan con la codificación que puede corregir errores de uno o varios bits sobre la marcha. Deben estar disponibles bits de DRAM adicionales para permitir que se produzca esta corrección, incluidos en los tipos de módulo de clase ECC como ECC sin búfer, registrado y Carga reducida.

Sensores de temperatura adicionales

Los RDIMMs DDR5 de Clase de servidor agregan sensores de temperatura a los extremos de los módulos para monitorear las condiciones térmicas a lo largo del DIMM. Esto permite un control más preciso del enfriamiento del sistema, a diferencia del rendimiento de aceleración que se ve en la DDR4 por altas temperaturas.