¿Qué es un CAMM?

may. 2024

CAMM se refiere a Compression Attached Memory Module y es un nuevo factor de forma de módulo de memoria diseñado para computadoras portátiles de perfil delgado o sistemas todo en uno. Inicialmente un diseño patentado de Dell, a finales del 2022 el concepto CAMM fue presentado por Dell a JEDEC, el organismo de normalización del sector para módulos de memoria, con el fin de crear un nuevo estándar que cualquiera pudiera utilizar.

Los diseños iniciales para el estándar de la industria CAMM, llamado CAMM2, se pusieron a disposición a fines del 2023 para que los fabricantes de módulos de computadora y memoria los adopten, con diseños adicionales en desarrollo programados para su lanzamiento en la segunda mitad de 2024. El desafío para cualquier nuevo diseño de memoria es siempre la estandarización y la adopción por parte de la industria, en particular los arquitectos de chipsets (Intel, AMD). La inversión y la voluntad de Dell de compartir su diseño libre de regalías con el organismo de estándares JEDEC es un testimonio de su compromiso con la estandarización.

En lugar de cables en el borde inferior del módulo de memoria convencional que se conectan a una ranura, el CAMM utiliza un conector de compresión que se monta en un fino intermediador en la placa madre. A continuación, se utilizan tornillos para fijar el CAMM en su lugar. Un módulo CAMM puede ser de una sola cara para reducir la altura z y dar cabida a un sistema de perfil muy delgado, colocando los componentes de memoria DRAM en un lado, con opciones para la anchura y la longitud del módulo CAMM para soportar mayores capacidades de memoria. Los diseños JEDEC CAMM2 admiten diferentes tipos de componentes de memoria (DDR5 y LPDDR5/X) para ser utilizados en la misma ranura, lo que proporciona flexibilidad para que los fabricantes elijan el tipo de memoria correcto para sus sistemas.

Los módulos CAMM se crearon para abordar desafíos específicos para los fabricantes de computadoras. Desde la introducción del primer diseño Intel Ultrabook™, el Apple MacBook Air en 2011, los fabricantes han tenido problemas con la memoria y otros componentes que se comprimen en un factor de forma de perfil delgado. Los SODIMM tradicionales (Small Outline Dual In-line Memory Module o Módulo de memoria dual en línea de contorno pequeño) resultaron ser demasiado gruesos para caber en esta clase de sistemas, y la ranura SODIMM tiene requisitos de altura específicos que no se pueden acomodar en el Ultrabook. Esto obligó a los fabricantes de computadoras a usar una superficie DRAM discreta (también conocida como DRAM down) montada directamente en la placa madre. En la fabricación, este planteamiento tiene muchos inconvenientes Por ejemplo, si un componente de la DRAM fallara durante las pruebas, habría que modificar toda la placa madre para extraer y sustituir la DRAM (en lugar de simplemente cambiar un módulo en la línea de producción). Como los precios y la disponibilidad de los chips tienden a fluctuar con el mercado de la memoria, los fabricantes también se esfuerzan por planificar el tipo de memoria más rentable para sus sistemas.

Los fabricantes de computadoras como Dell necesitan flexibilidad en la fabricación y el costo de los componentes para ofrecer sistemas al precio adecuado para sus clientes. También necesitan adaptarse rápidamente a las cambiantes condiciones del mercado. Tradicionalmente lo han hecho con la memoria. Cuando hay escasez y la memoria es costosa, reducen el costo de construcción de su sistema al reducir la cantidad de memoria que instalan. Con la DRAM inactiva, eso es mucho más difícil de hacer, por no hablar de planificar. Tanto la DRAM DDR como la DRAM LPDDR son compatibles con procesadores de computadoras portátiles, por lo que elegir un componente de memoria de mayor precio puede afectar en última instancia el costo final del sistema. La capacidad de actualización también es un desafío y generalmente se descarta para esta clase de sistema, ya que los chips DRAM no pueden ser simplemente agregados a la placa madre por un usuario o integrador de sistemas.

Las ventajas incorporadas a los diseños CAMM2 son la compatibilidad con capacidades superiores no disponibles con los módulos SODIMM, como 128GB en un solo módulo, y la compatibilidad con canales de memoria duales. Tradicionalmente, se requieren dos SODIMM para completar una configuración de doble canal. Con determinados diseños CAMM2, ambos canales se incluyen en un módulo, lo que permite duplicar el ancho de banda de memoria agregada en una ranura.

Como proveedor de memoria aprobada para Dell, Kingston está bien posicionada para respaldar la revolución CAMM, con inversiones e infraestructura para fabricar y probar este nuevo factor de forma ya implementado. Está atento a la página web de Kingston para ver nuestras soluciones CAMM2 que aparecerán en la segunda mitad de 2024.

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