1R (1 Rank, Single-Rank)
Eine 64-Bit-Datenbreite auf einem Speichermodul.
2R (2 Ranks, Dual-Rank)
Zwei 64-Bit-Datenbreiten auf einem Speichermodul.
4R (4 Ranks, Quad-Rank)
Vier 64-Bit-Datenbreiten auf einem Speichermodul.
8R (8 Ranks, Octa-Rank)
Acht 64-Bit-Datenbreiten auf einem Speichermodul.
AMD
Advanced Micro Devices, ein Unternehmen, das Prozessoren, Chipsätze, Grafikprozessoren und verwandte Produkte entwickelt.
AMD EPYC™
AMDs Marke für Server-Prozessoren.
AMD EXPO™
AMDs Extended Profiles for Overclocking. Speichermodule mit AMD EXPO-Profilen weisen spezifische Geschwindigkeiten, Timings und Spannungen auf, die für AMD-Systeme optimiert sind.
AMD Ryzen™
AMDs Marke für Desktop- und Laptop-CPUs.
ARGB
ARGB steht für „Addressable (adressierbare) RGB“ und ist eine moderne Beleuchtung, bei der jede einzelne LED individuell angepasst und gesteuert werden kann. Damit kann eine Vielzahl von Farben gleichzeitig angezeigt und beeindruckende Lichteffekte wie Springen, Atmung und Regenbogen genutzt werden.
AES (Advanced Encryption Standard)
Siehe FIPS. Eine Blockchiffre zur Verschlüsselung sensibler elektronischer Daten, die von der US-Regierung seit 2002 unter dem Namen FIPS 197 verwendet wird.
Auto-Refresh Read Distribution Protection
Die Auto-Refresh-Funktion (Automatische Aktualisierung) liest die Daten in den Flashspeicherbereichen, einschließlich derjenigen, die nur selten ausgelesen werden, und führt bei Bedarf eine automatische Fehlerkorrektur durch, um Datenverluste durch Lesestörungen, Datenhaltefehler und andere Fehler zu vermeiden. Die Auto-Refresh-Funktion wird im Hintergrund ausgeführt, weshalb sie auch während des Korrekturvorgangs nur eine geringe Verzögerung bei der Reaktion auf Befehle verursacht.
Bad-Block-Management
Fehlerhafte Blöcke enthalten ein oder mehrere Bits, die nicht mehr zuverlässig sind. Die fehlerhaften Blöcke treten während des Herstellungsprozesses (Early Bad Blocks) oder während der Nutzung der Karte (Later Bad Blocks) auf. Beide Arten von fehlerhaften Blöcken sind unvermeidlich, wodurch Bad-Block-Management zu einer Notwendigkeit wird, um mit diesen Fehlern in NAND-Flashspeichergeräten korrekt umzugehen. Das Bad-Block-Management identifiziert und kennzeichnet fehlerhafte Blöcke und nutzt dann die freie zusätzliche Kapazität, um die ungültigen Blöcke zu ersetzen. Dadurch wird verhindert, dass Daten in die fehlerhaften Blöcke geschrieben werden, womit die Zuverlässigkeit des Produkts gesteigert wird. Wenn der fehlerhafte Block Daten enthält, werden die Daten in einen gültigen Block verschoben, um Datenverluste zu vermeiden.
Erfahren Sie, wie Bad Block Management auf Kingston SSDs, eMMC und Industrial SD/microSD Karten angewendet wird.
Bank
Eine Bank im Speicher kann sich in der Informatik auf mehrere Dinge beziehen. Erstens bezieht sich der Begriff meist auf eine unabhängige Anordnung von Datenleitungen innerhalb eines DRAM-Chips, auf denen Informationen vorübergehend gespeichert werden. Wenn der Speicher-Controller auf eine Bank zugreift, greift er darauf an derselben Stelle auf allen Chips eines Ranks zur gleichen Zeit zu. Eine zweite Bedeutung von „Bank“ bezieht sich auf eine Gruppierung von Mehrkanal-Speichersteckplätzen auf einem Mainboard.
bit
Die Abkürzung steht für „Binärzahl“ und ist das grundlegendste Maß für Daten in der Datenverarbeitung, das entweder als 0 oder 1 / Ein oder Aus dargestellt wird.
Byte
Acht Bits entsprechen einem Byte. Dies ist eine Maßeinheit zur Speicherung von Informationen, z. B. ein Textzeichen. Kombinationen von Bits und Bytes bilden die grundlegende Sprache der Datenverarbeitung.
CAMM
CAMM steht für Compression-Attached Memory Module und ist eine Art von proprietärem DRAM-Modul, das von Dell für den Einsatz in seinen dünnen Laptops entwickelt wurde.
CAMM2
CAMM2 ist ein JEDEC-Industriestandard-Modultyp, der von Dell auf der Grundlage seines ursprünglichen CAMM-Konzepts eingeführt wurde. Dell hat seinen CAMM-Entwurf im Jahr 2022 bei JEDEC eingereicht, so dass die Mitglieder des JEDEC-Normenausschusses zu neuen Entwürfen beitragen und/oder neue Entwürfe erstellen können, die jeder in der Branche nutzen kann. Anstelle von Stiften/Leitungen an der Unterkante des Moduls, die in einen Sockel eingesteckt werden, verwendet das CAMM2 einen Kompressionsanschluss an der Rückseite des Moduls, der gegen die Hauptplatine drückt. Anschließend wird der CAMM2 mit Schrauben befestigt. JEDEC unterstützt zwei Arten von DRAM-Speicher für CAMM2: DDR5 CAMM2 und LPDDR5 CAMM2. Der DDR5 CAMM2 verwendet DDR5-DRAM-Komponenten, die Kapazitäten von 8 GB bis 128 GB, einzelne und doppelte Speicherkanäle, ein- und zweiphasige PMICs und Takttreiber unterstützen. Der LPDDR5 CAMM2 (auch bekannt als LPCAMM2) verwendet LPDDR5-DRAM-Komponenten und bietet eine stromsparende Option für mobile oder Small-Form-Factor-Systeme. Die Modultypen DDR5 CAMM2 und LPDDR5 CAMM2 sind in einem System nicht austauschbar und verwenden unterschiedliche Pinbelegungen beim Anschluss an eine Hauptplatine.
Brute force
Eine einfache Cyberattacke, bei der versucht wird, ein Passwort oder einen kryptografischen Schlüssel zu knacken, indem alle möglichen Lösungen ausprobiert werden.
Kapazität
Gesamtzahl der verfügbaren Datenspeicherzellen auf einem Modul, ausgedrückt in Gigabyte (GB). Bei Kits entspricht die angegebene Kapazität der kombinierten Kapazität aller Module des Kits.
CAS-Latenz / CL
CAS ist eine Abkürzung für Column Address Strobe (Spaltenadress-Strobe), und CAS-Latenz (CL) bezieht sich auf die Zeit in Taktzyklen, die benötigt wird, um die offene Speicherzeile zu finden, auf die zugegriffen werden soll. (z. B. CL32, CL40).
CSODIMM
CSODIMM steht für Clocked Small Outline Dual In-Line Memory Module. Ab 6400MT/s DDR5 verlangen die JEDEC-Industriestandards den Einbau einer Client-Taktgeberkomponente (CKD) in SODIMMs. Der Client-Takttreiber puffert das Taktsignal zwischen dem Speicher-Controller (in der CPU integriert) und dem DRAM, verbessert die Signalintegrität und Stabilität und ermöglicht höhere Geschwindigkeiten.
CUDIMM
CUDIMM ist eine Abkürzung für Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module. Ab 6400MT/s DDR5 verlangen die JEDEC-Industriestandards den Einbau einer Client-Taktgeberkomponente (CKD) in UDIMMs. Der Client-Takttreiber puffert das Taktsignal zwischen dem Speicher-Controller (in der CPU integriert) und dem DRAM, verbessert die Signalintegrität und Stabilität und ermöglicht höhere Geschwindigkeiten.
Kanal
Der Kanal bezieht sich bei SSDs auf die Anzahl der Flash-Chips, mit denen der Controller gleichzeitig kommunizieren kann. Einsteiger-/Mainstream-SSDs haben in der Regel 2 oder 4 Kanäle. SSDs mit höherer Leistung haben in der Regel 8 Kanäle, bis hin zu 16 Kanälen bei SSDs für Rechenzentren.
Details zu Kanälen in Bezug auf Arbeitsspeicher, siehe Speicherkanal.
Chip-Organisation / DRAM-Breite
DRAM-Komponenten verfügen über eine interne Struktur, die in Zeilen und Spalten angeordnet ist. Die Chip-Organisation bezieht sich auf die Spaltenbreite einer DRAM-Komponente. Die für Speichermodule verwendeten DRAM-Spaltenbreiten sind x16 x16 („by 16“), also 16 Spalten, x8 und x4. Diese Breiten entsprechen den Arten von Speichermodulen und Computern, in denen sie verwendet werden können. Zum Beispiel kann x16 nur für DIMMs oder SODIMMs in PCs oder Laptops verwendet werden, während x4 nur für DIMMs in Servern oder Workstations verwendet werden kann. Ein Speichermodul mit einer Chip-Organisation von x4 bedeutet, dass alle DRAMs auf dem Modul die gleiche Spaltenbreite aufweisen.
Kryptochip
Ein Hardware-Teil, das Daten auf einem USB-Stick schützt, indem die Verwaltung des Verschlüsselungsschlüssels auf dem Gerät verbleibt, wo sie geschützt werden kann. Die Flash-Laufwerke der IronKey Serie verwenden Kryptochips.
Datenrate
Bei Speicher (RAM) ist die Datenrate die Geschwindigkeitsklasse eines Speichermoduls (früher als Frequenz bezeichnet). Bei DDR5 bedeutet eine Moduldatenrate von 4800MT/s (Megatransfers pro Sekunde) die Fähigkeit, 4.800 Millionen Datenübertragungen pro Taktzyklus pro Datenleitung zu übertragen.
DDR / Double Data Rate / DDR SDRAM
DDR / Double Data Rate / DDR SDRAM
„DDR“ ist die Abkürzung für Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory. Synchroner DRAM-Speicher überträgt Daten mit dem Systemtakt, während DDR-SDRAM Daten sowohl mit der steigenden als auch mit der fallenden Flanke des Takts überträgt, d. h. zweimal pro Taktzyklus, was eine Verdoppelung der Übertragungsrate im Vergleich zur Frequenz bedeutet. „DDR“ bezieht sich auch auf die erste Generation von DDR-SDRAM-Speichermodulen, die 1998 auf den Markt kam und während ihrer Nutzungsdauer Übertragungsraten von 200, 266, 333 und 400MT/s bei nur 2,5V pro Modul erreichte.
DDR2
DDR2 ist die zweite Generation von DDR-SDRAM. Sie verbrauchte weniger Strom bei nur 1,8V pro Modul und steigerte die Datenübertragungsrate, beginnend im Jahr 2003 mit 400MT/s, mit Geschwindigkeitssteigerungen auf 533, 667, 800 und 1066MT/s im Laufe ihrer Nutzungsdauer.
DDR3
DDR3 ist die dritte Generation von DDR-SDRAM und erschien erstmals im Jahr 2007. DDR3 verbraucht bei 1,5V pro Modul weniger Strom als DDR2 und begann mit 800MT/s und entwickelte sich dann zu 1066, 1333, 1600, 1866 und 2133MT/s.
DDR3L
DDR3L entstand als Unterspezifikation innerhalb der DDR3-JEDEC-Norm. DDR3L bietet die gleichen Geschwindigkeiten und Timings wie DDR3, reduziert aber die Spannung auf 1,35V, was die Akkulaufzeit in Laptops verlängert und die Wärmeentwicklung in Servern verringert. DDR3L-Speicher ist abwärtskompatibel mit DDR3 und wechselt zu 1,5V in älteren Systemen oder in Kombination mit DDR3-Standardmodulen.
DDR4
DDR4 ist die vierte Generation von DDR-SDRAM und wurde 2014 eingeführt. DDR4 deckt einen Geschwindigkeitsbereich von 1600, 1866, 2133, 2400, 2666, 2933 und 3200MT/s bei nur 1,2 V pro Modul ab. Mit DDR4 wurden erhebliche Fortschritte gegenüber DDR3 erzielt, angefangen bei der Form des DIMM-Moduls. Für die untere Mitte des DIMMs wurde eine Kurve entworfen, um den Sitz des Sockels zu verbessern und das Modul gegen Einsteckkräfte widerstandsfähig zu machen, die die Mikroschaltungen beschädigen könnten.
DDR5
DDR5 ist die 5. Generation von DDR-SDRAM und wurde 2020 eingeführt. DDR5 bietet einen Geschwindigkeitsbereich von 3200, 3600, 4000, 4400, 4800, 5200, 5600, 6000, 6400, 6800 und 7200MT/s. DDR5 reduzierte den Stromverbrauch erheblich, indem die Spannung auf nur 1,1V pro Modul gesenkt wurde und einen Power-Management-IC (PMIC) auf dem Modul vorhanden ist, und verteilt den Strom besser, wo und wann er benötigt wird. DDR5-Module haben ihre Effizienz im Vergleich zu früheren Generationen durch die Verdoppelung der Bänke und der Burst-Länge, die Möglichkeit der Aktualisierung derselben Bank und die Aufteilung des Moduls in zwei unabhängig voneinander adressierbare 32Bit-Subkanäle erheblich verbessert. Die Datenintegrität wurde auch durch die Integration von On-Die ECC verbessert, das Bitfehler innerhalb der einzelnen DDR5-DRAM-Komponenten korrigieren kann.
Design-In
Design-in bezieht sich auf eine Kategorie von nicht-traditionellen PCs/Geräten, wie Kioske, POS-Systeme, Digital Signage, Diagnosegeräte usw. Kingston stellt diskrete Komponenten, Module und Laufwerke speziell für diese Kategorie von Computern her.
Rohchipversion
Dies bezieht sich auf die Buchstabenbezeichnung eines DRAM-Bauteils eines Halbleiterherstellers. Diese Buchstaben stehen im Allgemeinen für eine bestimmte Dichte und Gestaltung.
DIMM / Dual In-Line Memory-Modul
DIMM steht für „Dual In-Line Memory Module“ und ist ein Modultyp mit separaten elektrischen Kontakten auf jeder Seite des Moduls. Dadurch können die Daten auf jeder Seite unabhängig voneinander zum und vom Modul übertragen werden.
Bitte beachten Sie unsere DRAM-Speichermodule.
DRAM-Dichte
Die individuelle Kapazität eines DRAM-Chips wird als „Dichte“ bezeichnet und in Megabit oder Gigabit gemessen. Je höher die Dichte des DRAM ist, desto größer kann die Kapazität des Speichermoduls sein. Im Allgemeinen verdoppelt sich die Dichte zwischen den Generationen, doch bei DDR5 gibt es eine Zwischendichte von 24Gbit, die auch als „nicht-binär“ bezeichnet wird Nachfolgend sind die üblichen Speicherdichten für jede Speichergeneration aufgeführt:
DRAM / Dynamic Random Access Memory
DRAM ist die Abkürzung für „Dynamic Random Access Memory“ (Dynamischer Direktzugriffsspeicher) und ist die gängigste Art von RAM-Technologie, die heute in der Computertechnik verwendet wird. DRAM-Chips bestehen aus Halbleitern, die in einem Gitter aus Datenleitungen mit Kondensatoren und Transistoren angeordnet sind, die elektrische Ladungen speichern können, um Einsen und Nullen im Rechencode darzustellen.
Dual-Channel (Dual-Kanal)
Speichersockelarchitektur, bei der zwei identische installierte Speichermodule ihre Bandbreite bündeln, um die Systemleistung zu erhöhen.
Dual Rank
2 Ranks oder Dual Rank (Doppel-Rang), bezeichnet die Anzahl der 64-Bit-Datenlasten pro Modul.
Dynamic Data Refresh
Dynamic Data Refresh (Dynamische Datenaktualisierung) stellt sicher, dass bei reinen Lesevorgängen Blöcke mit einer hohen Anzahl von Fehlern entfernt und für die nächste Verwendung aktualisiert werden können. Bei jedem Lesebefehl führt der Controller eine dreistufige Prüfung des Zielblocks durch: In der ersten Stufe wird geprüft, ob eine Markierung „Auffrischung erforderlich“ vorliegt. In der zweiten Stufe wird die Anzahl der aktuell vorhandenen Fehlerbits geprüft. In der dritten Stufe wird die Anzahl der aktuellen Wiederholungsversuche überprüft.
EC4
Eine JEDEC-Bezeichnung für ein DDR5-Speichermodul der Serverklasse mit einer Datenbreite von 72-bit.
EC8
Eine JEDEC-Bezeichnung für ein DDR5-Speichermodul der Serverklasse mit einer Datenbreite von 80-bit.
ECC / Error Correction Code
Error Correction Code bezeichnet einen Algorithmus, der Datenfehler mit einem oder mehreren Bits korrigieren kann. Beim Arbeitsspeicher (RAM) ist ECC im Speicher-Controller von Prozessoren der Server- oder Workstation-Klasse integriert. ECC-fähige Speichermodule, die über zusätzliche DRAM-Komponenten verfügen, um eine zusätzliche Datenbreite zu bieten (ECC Unbuffered, ECC Registered, Load Reduced), sind erforderlich, damit der Speicher-Controller die Fehlererkennung und -korrektur durchführen kann. Bei DDR3 und DDR4 unterstützen 72-Bit-Module (x72) ECC, während bei DDR5 sowohl 72-Bit- (x72 oder EC4) als auch 80-Bit-Module (x80 oder EC8) ECC unterstützen.
ECC UDIMM/ECC CUDIMM/ECC SODIMM/ECC CSODIMM
Unbuffered ECC Module verfügen über zusätzliche DRAM-Komponenten zur Unterstützung des ECC-Algorithmus.
EEPROM
EEPROM ist ein Akronym für „Electrically Erasable Programmable Read-only Memory“ (elektrisch löschbarer, programmierbarer Festwertspeicher). Hierbei handelt es sich um eine Komponente auf dem Speichermodul, die wichtige Informationen über die Spezifikationen des Moduls speichert. Der SPD wird als EEPROM betrachtet.
FAT
Eine Dateizuordnungstabelle (File Allocation Table, FAT) ist ein für Festplatten entwickeltes Dateisystem. Es wird vom Betriebssystem (OS oder BS) verwendet, um Dateien auf Festplatten und anderen Computersystemen zu verwalten. Es wird normalerweise in Flashspeichern, Digitalkameras und tragbaren Geräten verwendet. Das Dateisystem wird zum Speichern von Dateiinformationen und zur Verlängerung der Lebensdauer einer Festplatte verwendet. Dateisysteme genauer kennenlernen
FIPS (Federal Information Processing Standard)
Normen und Richtlinien für Computersysteme der US-Bundesbehörden, die vom National Institute of Standards and Technology (NIST) gemäß dem Federal Information Security Management Act (FISMA) entwickelt und vom Handelsministerium genehmigt wurden.
FIPS 197
Advanced Encryption Standard ((Fortschrittlicher Verschlüsselungsstandard) auch bekannt als Rinjdael), eine Variante einer von Belgien entwickelten Blockchiffre. Es werden 128-, 192- oder 256-Bit-Schlüssel verwendet: AES-128 wurde noch nie mit einem Brute-Force-Angriff geknackt und ist ausreichend geschützt, um für die Verwendung mit Daten der normalen Geheimhaltungsstufe freigegeben zu werden. Es ist die erste und einzige öffentlich zugängliche Chiffre, die von der Nationalen Sicherheitsbehörde der Vereinigten Staaten für streng geheime Informationen (192-Bit-Verschlüsselung oder höher) zugelassen ist.
FIPS 140-2 Level 3
Ein allgemeiner Regierungsstandard für Computersicherheit, der 2019 eingeführt wird. Systeme, die diese Norm erfüllen, müssen nicht nur serienreif sein und die Anforderungen an die Rollenauthentifizierung und die physische Manipulationssicherheit erfüllen, sondern auch über eine Trennung zwischen den Schnittstellen verfügen, über die „kritische Sicherheitsparameter“ im Modul empfangen werden und von ihm übertragen werden.
Flashspeicher
Der Flashspeicher ist nicht flüchtig (eine Art von Speicher, der die Daten auch ohne Stromzufuhr speichert). Flashspeicher befindet sich normalerweise in Geräten wie Solid-State-Laufwerken (SSDs) und USB-Sticks. Er wird häufig in Personal Computern und Speicherlösungen für Unternehmen eingesetzt.
Form Factor
Dieser bezieht sich im Allgemeinen auf die Größe und Form einer elektronischen Komponente, z.B. einer Festplatte oder einem DRAM.
Gängige SSD sind in den von der Storage Networking Industry Association (SNIA) definierten Formfaktoren 2,5", M.2, U.2 und mSATA erhältlich. Erfahren Sie mehr über SSD-Faktoren.
Bei DRAM-Modulen legen die JEDEC-Industrienormen die Abmessungen und Steckertypen für DRAM-Module fest. Die gängigsten DRAM-Modulformate sind DIMM und SODIMM.
Frequenz
Wird gemeinhin als Geschwindigkeit, Datenrate oder Taktzyklus des RAM bezeichnet.
Garbage Collection
Garbage Collection ist entscheidend für die Langlebigkeit und die Erhaltung der Geschwindigkeit des NAND-Flashspeichers. Geräte auf der Basis von NAND Flashspeichern können keine bereits bestehenden Daten überschreiben. Sie müssen dazu einen Programm-/Lösch-Zyklus ausführen. Ein NAND-Flash-Controller muss zum Schreiben auf einem bereits verwendeten Datenblock zuerst die gültigen Daten (die noch in Verwendung sind) kopieren und sie auf eine leere Seite eines anderen Blocks schreiben. Danach muss er alle Zellen im aktuellen Block (sowohl gültige als auch ungültige Daten) löschen und kann dann neue Daten auf den soeben geleerten Block schreiben. Dieses Verfahren wird Garbage Collection genannt. Mehr darüber.
Gear-Modi
Intel- (11. Generation+) und AMD- (Ryzen-)Prozessoren der neueren Generation verfügen über „Memory Gear Modi“, bei denen es sich um vom BIOS einstellbare Geschwindigkeitsverhältnisse zwischen dem Prozessor-RAM-Controller und dem Speichermodul handelt. Gear 1 bedeutet, dass die Geschwindigkeiten des Prozessor-RAM-Controllers und des Speichermoduls gleich sind (1:1), und ist der beste Modus für Leistung mit der besten Latenz. Gear 2 reduziert die Geschwindigkeit des Prozessor-RAM-Controllers um die Hälfte und ermöglicht so höhere Geschwindigkeiten der Speichermodule, allerdings mit einer geringfügigen Verringerung der Latenz. Gear 4 reduziert die Geschwindigkeit des Prozessor-RAM-Controllers um ein Viertel und bietet damit die beste Geschwindigkeit und Bandbreite des Moduls, allerdings mit einer niedrigeren Gesamtlatenz. Gear-Modi sind normalerweise auf „Auto“ voreingestellt, wodurch der RAM-Controller die Anpassung an die Speichergeschwindigkeit ausführen kann, aber sie können auch manuell im BIOS ausgewählt werden.
Gbps oder auch Gbit/s / Gigabit pro Sekunde
Ein Maß für die Bandbreite in Milliarden von Bits.
Gigabit / Gb / Gbit
1000³ Bits oder 1000 Mb. Wird häufig verwendet, um die Dichte von Komponenten, z.B. einzelnen DRAM-Chips, zu beschreiben.
Gigabyte / GB / GByte
1000³ Bytes oder 1000 MB. Bezieht sich im Allgemeinen auf die Kapazität von RAM-Speicher oder SSDs.
GT/s
GT/s bedeutet Gigatransfers pro Sekunde.
Kühlkörper
An den Modulen angebrachter Metallschirm zur Wärmeableitung.
High Bandwidth Memory (HBM)
Eine neuere DRAM-Speichertechnologie, die 2008 von AMD entwickelt wurde, um die steigende Nachfrage nach Hochleistungsspeicher mit hoher Kapazität zur Unterstützung von Grafikprozessoren bei gleichzeitig geringerem Stromverbrauch zu befriedigen. HBM wurde 2013 von der JEDEC als Industriestandard für Speichertechnologien verabschiedet. Die Halbleiterhersteller SK Hynix, Samsung und Micron können HBM produzieren. In den letzten zehn Jahren wurden mehrere Generationen entwickelt, um die Unterstützung für höhere Speicherkapazitäten in mehr Schichten, breitere Datenbusse und einen höheren Leistungsdurchsatz zu verbessern: HBM, HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E. Neben Grafikkarten haben HBM-Speicherkomponenten neue Anwendungen gefunden, die den hohen Leistungsanforderungen von KI-Prozessoren gerecht werden.
Infrared Sync Technology™ / IR Sync
Dabei handelt es sich um eine patentierte Synchronisierungstechnologie, die Infrarotkomponenten auf Kingston HyperX und FURY Speichermodulen verwendet, um RGB-Muster abzugleichen.
Intel®
Intel Corporation. Entwickler und Hersteller von Rechenplattformen, die unter anderem für CPUs, Chipsätze und GPUs verantwortlich sind.
Intel® Xeon®
Intel® Produktlinie von Server-/High-End-Desktop-CPUs mit ECC-Speicherunterstützung, hoher Kernanzahl und großer Bandbreite zur Unterstützung großer Anzahlen an RAM und GPUs.
Intel® XMP 2.0
Intel® Extreme Memory Profiles sind eine Intel-Spezifikation, die es Speicher- und Motherboard-Herstellern ermöglicht, Übertaktungsprofile (DDR3 und DDR4) festzulegen, um dem Endbenutzer eine einfache Übertaktung zu ermöglichen.
Intel® XMP 3.0
Die neueste Version von XMP für DDR5 unterstützt bis zu fünf Profile, drei für den Speicherhersteller und zwei anpassbare für die manuelle Übertaktung durch den Endbenutzer.
Intel® XMP 3.0 zertifiziert
Ein Teil oder Kit, das für das Selbstzertifizierungsprogramm von Intel eingereicht wurde und es bestanden hat.
Intel® XMP 3.0-bereit
Ein Teil oder ein Kit, das mit der Intel® XMP 3.0-Spezifikation konform ist.
Intel® XMP-zertifiziert
Teil/Kit, das das Intel-Selbstqualifizierungsprogramm Version 2 für DDR4/DDR3 bestanden hat und eingereicht wurde.
Intel® XMP 2.0-bereit
Ein Teil oder ein Kit, das mit der Intel® XMP 2.0-Spezifikation konform ist.
JEDEC
JEDEC ist eine Abkürzung für „Joint Electron Device Engineering Council“, das Normungsgremium der Industrie für viele Halbleiter- und Computertechnologien. JEDEC ist ein Konsortium von Industrieunternehmen, die bei der Festlegung von Standards zusammenarbeiten, zu denen auch der Arbeitsspeicher gehört.
Kingston FURY™ Beast
Kingstons Produktlinie übertaktbarer UDIMMs der Einstiegsklasse.
Kingston FURY™ Impact
Kingstons Produktlinie übertaktbarer SODIMMs.
Kingston FURY™ Renegade
Kingstons Produktlinie übertaktbarer UDIMM-Hochleistungsprodukte.
Kingston FURY™ Renegade Pro
Produktlinie von Kingston für übertaktbare DDR5-RDIMM-Produkte.
Kit
Eine Teilenummer, die mehrere Speichermodule umfasst, typischerweise zur Unterstützung einer Dual-, Triple- oder Quad-Kanal-Speicherarchitektur. Zum Beispiel, K2 = 2 DIMMs in der Verpackung, um die Gesamtkapazität zu erreichen.
Länge (mm) x Höhe (mm) x Breite (mm)
Modulmaße in Millimetern eines Moduls einschließlich des Kühlkörpers.
Load Reduced DIMM / LRDIMM
Ähnlich wie bei Registered DIMMs (RDIMMs) sind LRDIMMs mit Datenpuffern ausgestattet, um die Belastung des Speicher-Controllers zu reduzieren, der sonst die Speichergeschwindigkeit zum Ausgleich herunterschalten würde. Die LRDIMM-Technologie ermöglicht Module mit großer Kapazität ohne Leistungseinbußen.
M.2
Ein Formfaktor für intern montierte Computererweiterungskarten. Er ermöglicht unterschiedliche Modulbreiten und -längen.
Mbps (auch Mb/s)
Megabit pro Sekunde, Datengeschwindigkeit, gemessen Millionen Bits pro Sekunde.
MCRDIMM
MCRDIMM ist eine Abkürzung für Multiplexer Combined Ranks Dual Inline Memory Module. Es handelt sich um ein von Intel unterstütztes DDR5-Servermodul, das hohe Leistung und große Speicherkapazität für Intel Xeon-Serverplattformen bietet. Das MCRDIMM ähnelt in Konzept und Design dem JEDEC DDR5 MRDIMM und ist in der Lage, zwei Ranks gleichzeitig zu betreiben und dem Prozessor 128 Byte Daten auf einmal zu liefern. Die erhöhte Übertragungsrate wird durch den Einsatz von Multiplex-Datenpuffern und einem registrierten Multiplex-Takttreiber ermöglicht, wodurch Geschwindigkeiten von über 8000MT/s erreicht werden.
MRDIMM
MRDIMM ist eine Abkürzung für Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module. Dies ist ein DDR5-Modultyp nach JEDEC-Industriestandard, der für den Einsatz in Serverumgebungen vorgesehen ist. MRDIMMs ermöglichen höhere Datenraten (Geschwindigkeiten), eine größere Bandbreite und höhere Kapazitäten als herkömmliche DDR5 Registered DIMMs, indem sie spezielle Register (MRCDs) und Datenpuffer (MDBs) verwenden, um mit der doppelten Host-Schnittstelle zu arbeiten, wodurch sich die Übertragungsraten effektiv verdoppeln. Es gibt zwei primäre Formfaktoren für MRDIMMs: Standardhöhe und Tall Form Factor (TFF) mit 56,9 mm. Die Startgeschwindigkeit für MRDIMM der ersten Generation beträgt 8800MT/s, die der zweiten Generation 12.800MT/s.
Megabytes / MB
1000² Bytes oder 1000 KB. Wird üblicherweise für die Datenkapazität von Arbeitsspeicher, SSDs und anderen Flashspeicher-Geräten verwendet.
Megabits / Mb
1000² Bits oder 1000 Kb. Bezieht sich im Allgemeinen auf die Dichte von Komponenten, wie z. B. DRAM.
Arbeitsspeicher
Ein Gerät, in der Regel ein Halbleiter, das Daten speichert, die für die Verwendung in einem Computer oder anderer verwendeter Hardware benötigt werden.
Speicherkanal
Ein Speicherkanal ist der Datenübertragungsweg zwischen einem Speichermodul und einem Speicher-Controller (der sich in der Regel im Prozessor befindet). Die meisten Computersysteme (PCs, Laptops, Server) verfügen über eine Mehrkanal-Speicherarchitektur, bei der die Kanäle kombiniert werden, um die Speicherleistung zu erhöhen. Bei einer Dual-Channel-Speicherarchitektur wird die effektive Bandbreite für den Speicher-Controller verdoppelt, wenn identische Module als Paar installiert werden.
Megahertz / MHz
Megahertz ist eine Standardmetrik für Millionen Zyklen pro Sekunde. Wurde früher verwendet, um die Frequenz/Datenrate des Speichermoduls zu beschreiben.
Megatransfers / MT/s
Megatransfers bedeutet Millionen Übertragungen pro Sekunde (MT/s) und ist die korrekte Bezeichnung für die Datenrate (Geschwindigkeit) aller DDR-Speichermodule, die Daten mit der doppelten Frequenz übertragen.
microSD Karte
Ein Typ von sehr kleinen Speicherkarten, der typischerweise in Mobiltelefonen und anderen tragbaren Geräten verwendet wird. Bitte sehen Sie sich unser Sortiment an microSD Karten an.
MT/s
Mega-Transfers Sekunde, Datengeschwindigkeit, gemessen in Millionen Übertragungen pro Sekunde. Mehr darüber.
NAND
Eine Art Flashspeicher, ein elektronisches nichtflüchtiges Speichermedium, das elektrisch gelöscht und neu programmiert werden kann. NAND steht für NOT AND (NICHT UND), ein logisches Gatter (Mittel zur Erzeugung einer bestimmten Ausgabe in der digitalen Elektronik).
NAND-Gerätestapelung
Um die Speicherkapazität zu erhöhen, kann eine nichtflüchtige Speichervorrichtung wie ein NAND-Flashspeicher mehrere Stapel von Speicherbauteile (z. B. Chips) aufweisen, die ein Speicherchip-Paket bilden. Das Speicherchip-Gehäuse kann in verschiedenen Formen wie DDP (Double-Die-Package), QDP (Quad-Die-Package), ODP (Octo-Die-Package) bis hin zu HDP (16-Die-Package) ausgeführt werden. Die Stacking-Technologie ermöglicht höhere Kapazitäten in kleinen Formfaktoren wie USB-Sticks oder M.2-SSDs.
Non-Binary Memory
Siehe DRAM-Dichte.
Non-ECC
Ein Modul, das nicht über die (durch zusätzlichen DRAM ermöglichte) Datenbreite zur Unterstützung des ECC-Algorithmus verfügt.
Nichtflüchtiger Speicher
Ein nichtflüchtiger Speicher ist ein Computerspeicher, der gespeicherte Daten auch dann speichert, wenn die Stromversorgung unterbrochen wird.
NVM Express™ (NVMe™)
Non-Volatile Memory Express (Nichtflüchtiger Speicher-Express), eine offene Schnittstellenspezifikation für den Zugriff auf nichtflüchtige Speicher von Computern, z. B. SSDs.
On-Die ECC/ ODECC
On-Die ECC, abgekürzt ODECC, ist ein ECC, der im DRAM-Chip integriert ist, um Bitfehler zu korrigieren, bevor sie an das Modul übertragen werden. Für RAM-Speicher wurde diese Technologie mit DDR5 eingeführt.
PCB / Printed Circuit Board
PCB ist die Abkürzung für „Printed Circuit Board“, d. h. Platinen. Platinen oder Leiterplatten sind das Medium, auf dem die Halbleiterchips miteinander verbunden werden. Platinen sind in der Regel mehrlagig, mit Ebenen aus leitenden und isolierenden Schichten. In jede Schicht ist ein Muster geätzt, in dem leitende Materialien wie Kupfer verwendet werden, um die Halbleiterkomponenten zu verbinden, die auf der Oberfläche der äußeren Schichten angebracht sind.
PCI Express® (PCIe®)
Peripheral Component Interconnect Express (Peripherer Komponentenverbindungs-Express), ein Schnittstellenstandard für Hochgeschwindigkeitskomponenten wie GPUs oder SSDs.
PCN
Ein Akronym für Part/Product Change Notice. Diese werden verwendet, um die Ankündigung eines neuen Produkts, eine Produktänderung, eine Auslaufphase oder einen Produktauslauf zu dokumentieren.
PMIC
PMIC ist ein Akronym und steht für „Power Management Integrated Circuit“ (Integrierter Schaltkreis für Leistungsverwaltung). PMICs werden im Allgemeinen verwendet, um die Stromzufuhr zu bestimmten Komponenten eines Geräts zu steuern. Bei DDR5 ist auf jedem Modul ein PMIC enthalten.
Plug N Play / PnP
Plug and Play (PnP - Einstecken und nutzen) kann sich auf viele Arten von Geräten im Computerbereich beziehen, die für die Funktion keine spezielle Software oder Treiber benötigen. Bei Kingston verwenden wir den Begriff „Plug N Play“, um eine von Kingston entwickelte Methode zur Übertaktung zu beschreiben, ohne Profile aktivieren zu müssen. Bei Kingston FURY-Modulen mit PnP sind die Übertaktungstimings in das Standard-JEDEC-Profil im SPD einprogrammiert, wodurch der Computer gezwungen wird, automatisch die höhere Leistung zu aktivieren.
Stromausfallschutz
Stromausfälle sind unvermeidlich und können in einer Arbeitsumgebung verheerende Folgen haben, wenn nicht die richtige Hardware verwendet wird. Der Schutz vor Stromausfällen ist notwendig, um Datenverluste zu vermeiden. Ein unterstütztes Host-Gerät kann einen Befehl an die Karte senden, der den Betrieb der Karte anhält, sobald es einen Stromausfall feststellt. Dadurch hat die Karte Zeit, alle Daten zu speichern, die gerade zum Zeitpunkt des Stromausfalls geschrieben werden.
Quad-Channel
Speichersockelarchitektur, bei der vier identische installierte Speichermodule ihre Bandbreite bündeln, um die Systemleistung zu erhöhen.
Quad-Rank
4 Ranks oder Quad Rank, bezeichnet die Anzahl der 64-Bit-Datenlasten pro Modul.
QVL / Qualified Vendor List
QVL ist ein Akronym, das allgemein für Qualified Vendor List (Liste qualifizierter Verkäufer) steht. PC- und Motherboard-Hersteller führen auf ihren Support-Websites häufig QVLs auf, um zu zeigen, welche Komponenten, z. B. Arbeitsspeicher und SSDs, für ihre Systeme getestet worden sind.
RAM / Random Access Memory
RAM ist ein Akronym, das für „Random Access Memory“ (Direktzugriffsspeicher) steht. In der Computertechnik bezieht sich RAM im Allgemeinen auf den Kurzzeitspeicher zwischen dem Laufwerksspeicher (SSD/HDD) und dem Prozessor, um einen schnellen Zugriff zu ermöglichen. Heutiger Arbeitsspeicher ist überwiegend flüchtig, d. h. er speichert keine Informationen ohne Stromzufuhr.
Rank
Ein Rank ist ein Datenblock mit einer Breite von 64 Bits. Die Anzahl der Bits wird durch die Anzahl der Bänke bestimmt, nicht durch die Anzahl der DRAM-Chips (d. h. acht Chips von x8 Chips ergeben die 64 Bits für einen Rank). Ein Speichermodul kann mit mehreren Ranks gebaut werden, jedoch kann immer nur auf einen Rank zugegriffen werden.
RAS
RAS ist ein Akronym, das in der Informatik mehrere Bedeutungen haben kann. Erstens kann RAS für „Row Address Strobe“ (Reihenadressen-Strobe) stehen und bezieht sich auf eine Zeilenaktivierungsanforderung des Prozessors an den RAM. RAS kann sich auch auf „Reliability, Availability und Serviceability“ (Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfähigkeit) beziehen. Dabei handelt es sich um Chipsatzfunktionen wie ECC, DIMM Sparing, Lock-step, Mirroring usw., die eine verbesserte Redundanz für RAM bieten. RAS-Funktionen sind am häufigsten in Systemen der Workstation- und Serverklasse zu finden.
Registered DIMM / RDIMM
Ein Speichermodul der Serverklasse, das über eine Registerkomponente verfügt, die auch als Registered Clock Driver (RCD) bezeichnet wird und als Puffer zwischen den DRAM-Komponenten (Speicher) auf einem Modul (DIMM) und dem Speicher-Controller (der sich im Allgemeinen in der CPU befindet) fungiert. Mit Registern können mehr DRAM-Komponenten auf einem Modul verwendet werden, um höhere Kapazitäten zu erreichen, und die meisten Server-Chipsätze erfordern die Verwendung von Registered DIMMs als primären Systemspeicher. Das Register verwaltet die Befehls- und Adressensignale des DRAM auf dem Modul, wobei ein zusätzlicher Taktzyklus zur zeitlichen Synchronisierung der Daten verwendet wird.
Unterstützt AMD Ryzen™
AMD-Selbstqualifizierungsprogramm für die Übertaktung von AMD Ryzen-basierten Computern.
Register
Register ist die Abkürzung für „Registered Clock Driver (RCD)“, der als Puffer zwischen den DRAM-Komponenten auf einem Modul und dem Speicher-Controller fungiert. Mit Registern können mehr DRAM-Komponenten auf einem Modul verwendet werden, um höhere Kapazitäten zu erreichen. Das Register verwaltet die Befehls- und Adressensignale des DRAM auf dem Modul, wobei ein zusätzlicher Taktzyklus zur zeitlichen Synchronisierung der Daten verwendet wird.
RGB
RGB ist ein Akronym, das für Rot, Grün und Blau steht, und RGB-LEDs werden zur Erzeugung von Lichtmustern verwendet. Beim RAM-Speicher sind die RGB-LEDs ein integrierter Bestandteil des Moduls und befinden sich aus ästhetischen Gründen unter einem Lichtdiffusor im Kühlkörper. Bitte sehen Sie sich unsere Produkte mit RGB an.
SATA
Die Abkürzung SATA steht für Serial Advanced Technology Attachment (Serielle fortschrittliche Verbindungstechnologie) und ist eine Computer-Busschnittstelle, die an Massenspeichergeräte wie Festplatten und SSDs angeschlossen wird.
SD Karte
Eine Art von Speicherkarte, die normalerweise in Digitalkameras und anderen tragbaren Geräten verwendet wird. Bitte beachten Sie unser Sortiment an SD Karten.
SD Geschwindigkeitsklasse
Die SD Association hat Standards festgelegt, die den Mindestdatentransfer auf die Bedürfnisse von Unternehmen abstimmen, die Videoaufzeichnungsprodukte herstellen, die bestimmte Schreibgeschwindigkeiten bei der Aufzeichnung der Daten auf eine Speicherkarte erfordern. DieSD-, UHS- und Video-Geschwindigkeitsklasse standardisieren dies sowohl für Speicherkarten als auch für Geräte, um minimale Schreibgeschwindigkeiten zu garantieren und die beste Leistung zu liefern.
SDRAM / Synchronous DRAM
SDRAM ist ein Akronym, das für „Synchronous DRAM“ (synchrones DRAM) steht und die wichtigste RAM-Technologie für die meisten heutigen Computer darstellt. Diese Speichertechnologie tauchte erstmals Ende der 1990er Jahre auf und verbesserte die Leistung erheblich, indem sie die Datenübertragungen mit dem Systemtakt synchronisierte.
Server Premier
Server Premier ist die Produktgruppe von Kingston auf Industriestandard für Module mit ECC, im Allgemeinen für Server und Workstations, und die Teilenummern beginnen mit „KSM“. Server Premier-Teile können mit allen Komponenten gesperrt (Full Lock) oder nur mit der DRAM-Die-Revision gesperrt (DRAM Lock) bestellt werden.
SIMM / Single In-line Memory Module
SIMM ist ein Akronym, das für „Single In-Line Memory Module“ (einzelnes In-Line-Speichermodul), ein altes Speichermodul, steht. SIMMs waren im Allgemeinen auf eine Datenbreite von 32 Bit beschränkt und unterstützten keine unabhängigen Datenzugriffe von jeder Seite der Modulpins.
Single Rank
1 Rank oder 1R, beschreibt, wie viele 64-Bit-Datenladungen pro Modul vorhanden sind.
System-In-Paket (SIP)
Ein System-in-Package (SiP) ist ein Design, das mehrere integrierte Schaltkreise (ICs) und passive Komponenten in einem einzigen Gehäuse bündelt, das mithilfe von Package on Package gestapelt werden kann. Es wird normalerweise in SSDs, USB-Sticks, SD-Karten, Mobiltelefonen usw. verwendet.
SODIMM / SO-DIMM
SODIMM ist ein Akronym und steht für „Small Outline DIMM“ (DIMM mit kleinem Formfaktor). Ähnlich wie DIMMs sind SODIMMs kleiner und werden hauptsächlich in Laptops und PCs mit kleinem Formfaktor verwendet.
SPD/ Serial Presence Detect
SPD ist ein Akronym und steht für „Serial Presence Detect“ (serielle Belegungserkennung). Ein SPD ist ein EEPROM, ein Chip auf dem Speichermodul, der die Informationen über seine eigenen Spezifikationen enthält.
Geschwindigkeit
Bei Speicher bezieht sich die Geschwindigkeit im Allgemeinen auf die Datenrate des Moduls. Alle DDR-Generationen geben die Geschwindigkeit in Megatransfers pro Sekunde (MT/s) an. Die Speichergeschwindigkeit kann auf verschiedene Weise angegeben werden: DDR5-4800, PC5-38400 oder 4800MT/s DDR5. Die Geschwindigkeit eines Moduls kann auch verwendet werden, um die effektive Bandbreite eines Moduls durch Multiplikation mit 8 zu bestimmen. Beispiel: DDR5-4800 hat eine effektive Bandbreite von 38.400MB/s, also 38,4GB/s. Dies ist die maximale Datenübertragungsrate von Daten, die pro Sekunde zum oder vom Modul weg bewegt werden.
Die Geschwindigkeit von SD und microSD Karten finden Sie unter der SD-Geschwindigkeitsklasse.
Geschwindigkeitsklasse (Klasse 4, 6, 10)
Die SD Association hat die Geschwindigkeitsangaben für verschiedene externe Speicherkarten (SD, microSD) standardisiert. Diese werden als „Geschwindigkeitsklasse“ bezeichnet und geben die absoluten Mindestschreibgeschwindigkeiten bei anhaltender Nutzung an. Karten können als Klasse 4 (4MB/s), Klasse 6 (6MB/s) oder Klasse 10 (10MB/s) eingestuft werden.
SSD
Solid State Drive, ein Speichergerät, das aus Ansammlungen von Flash-NAND-Chips besteht und bei dem die Daten von einem Flash-Controller gelesen und geschrieben werden, anstatt von einem mechanischen Aktuator wie bei Festplattenlaufwerken. Da keine mechanischen Teile vorhanden sind, funktionieren SSDs reibungsloser und effizienter als HDDs. Ein weiterer Vorteil von SSDs gegenüber HDDs ist, dass sie nicht anfällig für magnetische Störungen sind. Bitte beachten Sie unsere SSD-Produktlinie.
Starke ECC-Engine
NAND-Flashspeicher müssen dafür sorgen, dass die Integrität der Daten während der Übertragung vom Host-PC auf den NAND-Speicher erhalten bleibt. Dies erfolgt über den Flash-Controller. Daten, die vom Host auf die Karte übertragen werden, bevor sie letztendlich auf den NAND-Flashspeicher geschrieben werden, bezeichnet man auch oft als „Daten in Transit“. Flash-Controller verfügen über eine integrierte Technik zur Fehlerkorrektur (ECC genannt, was für Error Correction Code steht), mit der die große Mehrheit von Fehlern erkannt und korrigiert wird, die Daten auf dieser Route behindern können. Flashspeicher-Chips enthalten zusätzliche Daten zur Fehlerkorrektur und zu jedem Block, in den Daten geschrieben wurden. Diese Informationen ermöglichen dem Flash-Controller beim Lesen eines Datenblocks gleichzeitig, viele Fehler zu korrigieren. NAND-Flashspeicher stoßen im Normalbetrieb, genau wie Festplatten, auf Bit-Fehler, die sie mit ihren ECC-Daten bei der Bearbeitung korrigieren. Wenn ein NAND in einem Datenblock eine übermäßig hohe Anzahl Fehler hat, wird dieser Block als „fehlerhafter Block“ gekennzeichnet , entfernt und durch einen freien Block ersetzt. Während dieses Prozesses werden die Daten bei Bedarf mit ECC korrigiert. Die Verwendung von freien Blöcken verlängert die Nutzungsdauer und Langlebigkeit von SSDs.
Erfahren Sie mehr über Fehlererkennung und -korrektur bei Kingston SSDs.
Unterkanal
Beim Arbeitsspeicher bezieht sich Sub-Kanal oder Unterkanal auf ein Konstruktionsmerkmal von DDR5-Speichermodulen, die die 64Bit-Adresse für mehr Effizienz in zwei unabhängige 32Bit-Segmente unterteilen.
UDIMM / Unbuffered DIMM (DIMM Ungepuffert)
Ein 64-Bit- 8x64) (RAM) Speichermodul, das weder ein Register noch einen Puffer besitzt. Ungepufferte Module werden traditionell in PCs/Workstations/Laptops verwendet.
UHS-I-Video-Geschwindigkeitsklasse
Eine Geschwindigkeitsklasse für Videoaufnahmen. Die Mindestschreibgeschwindigkeit des jeweiligen Mediums wird durch einen Buchstaben, gefolgt von einer Zahl, angegeben. Eine V30-Frequenzklasse hat eine Mindestschreibgeschwindigkeit von 30MB/s.
Ungepuffert
Das Modul verfügt über keine Datenpuffer, wie z. B. ein Register.
U.2
Ein Computer-Schnittstellenstandard für den Anschluss von SSDs, der für den industriellen Markt entwickelt wurde. Normalerweise wird dieser Standard im 2,5"-Formfaktor eingesetzt und bietet mehr Speicherplatz als die M.2.
UHS-I
Ultra-High Speed (Ultrahochgeschwindigkeit) – I (UHS-I) ist eine Geschwindigkeitsklasse für SDHC- und SDXC-Speicherkarten. UHS-I verfügt über eine Busschnittstelle mit einer Geschwindigkeit von bis zu 104MB/s.
UHS-II
Ultra-High Speed (Ultrahochgeschwindigkeit) – II (UHS-II) ist eine Geschwindigkeitsklasse für SDHC- und SDXC-Speicherkarten. UHS-I verfügt über eine Busschnittstelle mit einer Geschwindigkeit von bis zu 312MB/s. Der Unterschied zur ersten Version (UHS-I) besteht in der hinzugefügten zweiten Reihe von Pins, die die LVDS-Technologie (Low Voltage Differential Signaling (Niederspannungs-Differentialsignalgebung)) verwenden, um höhere Übertragungsraten zu ermöglichen.
UHS-Geschwindigkeitsklasse (U1, U3)
Ultrahochgeschwindigkeit (UHS) spezifiziert die minimale kontinuierliche Schreibleistung für Videoaufnahmen. Es gibt zwei UHS-Geschwindigkeitsklassen, die von der SD Association erstellt wurden: UHS-Geschwindigkeitsklasse 1 und UHS-Geschwindigkeitsklasse 3. Die UHS-Geschwindigkeitsklasse 1 unterstützt eine Schreibgeschwindigkeit von mindestens 10MB/s und die UHS-Geschwindigkeitsklasse 3 unterstützt eine Schreibgeschwindigkeit von mindestens 30MB/s. Die UHS-Geschwindigkeitsklassen sind in der Regel an einer 1 oder 3 innerhalb eines U-Symbols zu erkennen.
USB
Der Universal Serial Bus (Universelle serielle Bus (USB)) ist eine Standardschnittstelle, die eine Verbindung zwischen Geräten und einem Host-Controller, z. B. einem PC oder Smartphone ermöglicht. Er dient zum Anschluss von Peripheriegeräten, wie Digitalkameras, Mäusen, Tastaturen, Druckern, Scannern, Mediengeräten, externen Festplatten und USB-Sticks.
USB 3.2 Gen 1 (5Gbit/s)/USB 3.2 Gen 2 (10Gbit/s)/USB 3.2 Gen 2x2/USB 4
Der Unterschied zwischen diesen USB-Standards liegt in der Datenübertragungsgeschwindigkeit. USB 3.2 Gen 1 unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 5Gbit/s, USB 3.2 Gen 2 unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 10Gbit/s, USB 3.2 Gen 2x2 unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 20Gbit/s und USB4 unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 40Gbit/s. Mehr darüber.
Videogeschwindigkeit Klasse (V10, V30, V60, V90)
Die Videogeschwindigkeitsklasse wurde von der SD Association erstellt, um Karten zu klassifizieren, die mit höheren Videoauflösungen und Aufnahmefunktionen arbeiten können. Diese Geschwindigkeitsklasse garantiert ein Minimum an kontinuierlicher Leistung für Videoaufnahmen. Dazu gehören V6, V10, V30, V60 und V90. Die Geschwindigkeitsklasse V90 bedeutet, dass die Speicherkarte eine Mindestschreibgeschwindigkeit von 90MB/s haben muss, V30 bedeutet 30MB/s und so weiter. Für weitere Informationen: Mehr darüber.
ValueRAM
Kingstons Speicherproduktlinie auf Industriestandard für DIMMs und SODIMMs der Nicht-ECC-Klasse, die traditionell in White-Box-Desktops und Laptops verwendet werden.
VLP / Very Low Profile
VLP (sehr flaches Profil) bezieht sich auf eine JEDEC-Klassifizierung der Höhe von Speichermodulen zur Verwendung in Systemen mit flachem Profil. Bei DDR3 und DDR4 haben VLP UDIMMs und VLP RDIMMs eine Höhenangabe von 18,75mm. DDR3-DIMMs mit Standardprofil (30,00mm) und DDR4/DDR5-DIMMs (31,25mm) gelten als „niedrige“ Profile.
Wear Leveling
In Kingston Flashspeichern sind Controller integriert, die hochentwickeltes Wear Leveling zum gleichmäßigen Verteilen der P/E-Zyklen (Programmier-/Löschzyklen) auf dem Flashspeicher verwenden. Wear Leveling verlängert somit die Lebensdauer einer Flashspeicherkarte.
x16
Bei Arbeitsspeicher bezieht sich x16 auf die Datenbreite eines DRAM-Chips (x16 steht für 16-Bit-Breite). x16-DRAM wird auf UDIMMs und SODIMMs verwendet und ist auf Desktops und Laptops mit Prozessoren beschränkt, die diese Art von DRAM unterstützen.
x4
Bei Arbeitsspeicher bezieht sich x4 auf die Datenbreite eines DRAM-Chips (x4 steht für 4-Bit-Breite). x4-DRAM-Chips werden hauptsächlich in RDIMMs und LRDIMMs verwendet, und Module mit diesen Chips können die Mehrbit-Fehlererkennung und -korrektur ECC unterstützen.
x64
Für Speicher bedeutet x64 64-Bit. Dies ist die Gesamtbreite, die für die Fertigstellung eines Ranks benötigt wird.
x72
Für Speicher bedeutet x72 72-Bit. Dies weist auf ein Modul mit einer 64-Bit-Adresse plus 8 Bits zur Unterstützung von ECC hin. x72 ist die Modulbreite für RDIMMs, ECC-UDIMMs, ECC-SODIMMs und LRDIMMs für DDR3-, DDR4- und einige DDR5-Module. DDR5-Module mit dem Format x72 werden auch als EC4 bezeichnet.
x8
Bei Arbeitsspeicher bezieht sich x8 auf die Datenbreite eines DRAM-Chips (x8 steht für 8-Bit-Breite). x8-DRAM werden in allen Arten von Speichermodulen verwendet, auch in RDIMMs.
x80
Für Speicher bedeutet x80 80-Bit. Dies ist spezifisch für ein Modul vom Typ DDR5 EC8. DDR5-Module verfügen über zwei unabhängige 32-Bit-Subkanäle, die zur Unterstützung von ECC um jeweils 8 Bits erweitert werden können, was insgesamt 40 Bits ergibt. Beides zusammen ergibt 80 Gesamtbits pro Rank.
XMP
Intel Extreme Memory Profile, vorprogrammierte Timings bei Übertaktungsmodulen. Mehr darüber.
XTS-AES
Der XEX Tweakable Block Ciphertext Stealing Advanced Encryption Standard (Tweak-barer Blockchiffrier-XEX-AES-Standard) ist funktionell eine veränderbare Blockchiffre für Dateneinheiten von 128 Bit oder mehr, der die AES-Blockchiffre als Unterroutine verwendet. Es handelt sich um eine hochsichere Verschlüsselungsmethode, die von vielen Organisationen sowohl in der Verwaltung als auch in Unternehmen eingesetzt wird.