ePoP - memoria integrada Package-on-Package para dispositivos portátiles
ePoP de Kingston proporciona un componente estándar JEDEC altamente integrado que combina almacenamiento de MultiMediaCard integrada (e•MMC) y DRAM de doble velocidad de datos de bajo consumo (LPDDR) en una solución Package-on-Package (PoP). ePoP se monta directamente encima de un System-on-a-Chip (SoC) huésped compatible, lo que reduce el espacio de la Placa de circuito impreso “Printed Circuit Board”(PCB) y garantiza un rendimiento óptimo. ePoP es una solución ideal para aplicaciones con limitaciones de espacio, como dispositivos portátiles.
ePoP códigos de artículo y especificaciones
ePoP basado en LPDDR3
| Código de artículo | Capacidad | Estándar | Paquete | FBGA | Temperaturas de operación | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EP04-N3GM627 | 4 | 4 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0.8 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 04EP08-N3GM627 | 4 | 8 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 08EP08-N3GTC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-N3GTC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
ePoP basado en LPDDR4x
| Código de artículo | Capacidad | Estándar | Paquete | FBGA | Temperaturas de operación | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 08EP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 08CP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP08-M4ETC32 | 16 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-M4ETC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP16-M4FTC32 | 16 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32CP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
