ePoP - memoria integrada Package-on-Package para dispositivos portátiles
ePoP de Kingston proporciona un componente estándar JEDEC altamente integrado que combina almacenamiento de MultiMediaCard integrada (e•MMC) y DRAM de doble velocidad de datos de bajo consumo (LPDDR) en una solución Package-on-Package (PoP). ePoP se monta directamente encima de un System-on-a-Chip (SoC) huésped compatible, lo que reduce el espacio de la Placa de circuito impreso “Printed Circuit Board”(PCB) y garantiza un rendimiento óptimo. ePoP es una solución ideal para aplicaciones con limitaciones de espacio, como dispositivos portátiles.
ePoP códigos de artículo y especificaciones
ePoP basado en LPDDR4x
| Código de artículo | Capacidad | Estándar | Paquete | FBGA | Temperaturas de operación | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 64EP16-M4MTB9W | 64 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.6 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 64EP32-M4NTB9W | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.65 | 144 | -25°C ~ +85°C |
ePoP basado en LPDDR5x
| Código de artículo | Capacidad | Estándar | Paquete | FBGA | Temperaturas de operación | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 64EP16-M5ATB9W | 64 | 16 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.58 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 64EP32-M5BTB9G | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.65 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 64EP32-M5BTB9M | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.7 | 144 | -25°C ~ +85°C |
