Во второй половине 2024 года ведущие мировые производители полупроводниковой памяти приступили к производству чипов планарной (одним кристаллом) DDR5 памяти плотностью 32 Гбит. Новые модули DDR5 памяти высокой емкости на этих чипах предназначены для использования в клиентских и серверных системах. Благодаря передовой литографии следующего поколения, 32-гигабитный чип памяти DRAM умещает в тот же размер больше ячеек памяти, чем 16-гигабитные и 24-гигабитные чипы DDR5. Больше ячеек в чипе означает большую емкость для существующих форм-факторов модулей памяти, таких как модули DIMM и модули SODIMM, что позволит системам достигать более высоких общих емкостей, которые ранее не наблюдались, без использования дорогостоящих стековых технологий DRAM (3D TSV / DDP).
UDIMM / SODIMM с DRAM 32 Гбит
4x (2G x16) DRAM = 16 ГБ в 1 ранге
8x (4G x8) DRAM = 32 ГБ в 1 ранге
16x (4G x8) DRAM = 64 ГБ в 2 рангах
Традиционные настольные системы с четырехпроцессорной двухканальной архитектурой памяти могут достигать емкости до 256 ГБ с модулями UDIMMs/CUDIMM емкостью 64 ГБ, в то время как ноутбуки и системы в малых форм-факторах, использующие форм-факторSODIMM/CSODIMM, могут достигать в общей сложности 128 ГБ системной оперативной памяти в двух разъемах.
Серверы и рабочие станции в первую очередь выигрывают от экономии средств и неограниченной доступности модулей регистровой памяти DIMM (RDIMM) емкостью 128 ГБ с использованием DRAM 32 Гбит, поскольку эти модули DDR5 и модули RDIMM более высокой емкости ранее были ограничены использованием компонентов DRAM с укладкой 3DS.
Конфигурации модуля (небуферизованный, без ECC)
RDIMM с DRAM 32 Гбит
10x (4G x8) DRAM = 32 ГБ в 1 ранге
20x (4G x8) DRAM = 64 ГБ в 2 рангах
20x (8G x4) DRAM = 64 ГБ в 1 ранге
40x (8G x4) DRAM = 128 ГБ в 2 рангах
Конфигурации модуля (Регистр ECC)
Некоторые серверные и клиентские DDR5 платформы от Intel и AMD уже поддерживают 32-гигабитную память. Для обеспечения поддержки на моделях прежних поколений могут потребоваться обновления BIOS, поэтому обязательно уточните у производителя системы или материнской платы последнюю версию прошивки.
| 32 Гбит | ||
| ПК / НОУТБУК | Intel Ultra Series 2 / чипсет серии 800 | ДА |
| Intel 14th-го поколения / чипсет серии 700 | ОПРЕДЕЛЕННЫЕ ПЛАТЫ С ОБНОВЛЕНИЕМ BIOS | |
| Intel 13th-го поколения / чипсет серии 700 | ОПРЕДЕЛЕННЫЕ ПЛАТЫ С ОБНОВЛЕНИЕМ BIOS | |
| Intel 12th-го поколения / чипсет серии 600 | НЕТ | |
| AMD Ryzen (AM5) / чипсет серии 800 | ОПРЕДЕЛЕННЫЕ ПЛАТЫ С ОБНОВЛЕНИЕМ BIOS * | |
| AMD Ryzen (AM5) / чипсет серии 600 | ОПРЕДЕЛЕННЫЕ ПЛАТЫ С ОБНОВЛЕНИЕМ BIOS * | |
| ОПРЕДЕЛЕННЫЕ ПЛАТЫ С ОБНОВЛЕНИЕМ BIOS |
Intel Xeon 6 (только Granite Rapids-SP/AP) | ДА** |
| Intel 5th-го поколения Xeon SP | НЕТ | |
| Intel 4th-го поколения Xeon SP | НЕТ | |
| Intel W серии 3500/2500 / чипсет W790 Intel W серии 3400/2400 / чипсет W790 |
НЕТ | |
| AMD EPYC 5-го поколения | ДА | |
| AMD EPYC 4-го поколения | НЕТ | |
| AMD Ryzen Threadripper/серия PRO 7000 / чипсеты WRX90/TRX50 | НЕТ | |
* Speed limited
** Only specific capacities and configurations
Компания Kingston была первым производителем модулей памяти, которая спроектировала модули UDIMM емкостью 64 ГБ с DRAM 32 ГБ для демонстрации на выставке CES 2024, а также тесно сотрудничала с крупными производителями материнских плат (ASRock, Gigabyte, MSI) в конце 2023 года, чтобы они могли достичь общей емкости памяти 256 ГБ в своих системах.
