La producción de DRAM DDR5 planar (no apilada) con una densidad de 32Gbit arrancará en el segundo semestre de 2024 e incorporará los principales semiconductores DRAM a nivel mundial, lo que dará lugar a nuevos módulos DDR5 de alta capacidad para sistemas de grado de cliente, estación de trabajo y servidor. Gracias a la litografía avanzada de nueva generación, la DRAM de 32Gbit incluye más células de memoria en el mismo tamaño de formato físico que los chips DDR5 de 16Gbit y 24Gbit. Un mayor número de células por chip se traduce en más capacidad para los factores de forma de los módulos de memoria existentes, como los DIMM y los SODIMM, lo cual permite a los sistemas alcanzar capacidades totales más altas inéditas sin tener que recurrir a las costosas tecnologías de DRAM apilada (3D TSV/DDP).
UDIMM/SODIMM con DRAM de 32Gbit
4 (2G X16) DRAM = 16GB en 1 rango
8 (4G X8) DRAM = 32GB en 1 rango
16 (8G X8) DRAM = 64GB en 2 rangos
Los sistemas de equipos de sobremesa tradicionales que tienen una arquitectura de memoria de doble canal en cuatro zócalos pueden alcanzar hasta 256GB con módulos DIMM de 64GB, mientras que los portátiles y los sistemas de formato pequeño que utilizan el formato SODIMM pueden alcanzar un total de 128GB de RAM del sistema en dos zócalos.
Los servidores y las estaciones de trabajo se benefician principalmente del ahorro de costes y la disponibilidad sin restricciones que ofrecen los módulos DIMM registrados (RDIMM) de 128GB de capacidad que utilizan DRAM de 32Gbit, ya que antes esta y los módulos RDIMM DDR5 de mayor capacidad estaban restringidos al uso de componentes DRAM apilados en 3DS.
Configuraciones de módulos (sin búfer ni código de corrección de errores)
RDIMM con DRAM de 32Gbit
10 (4G X8) DRAM = 32GB en 1 rango
20 (4G X8) DRAM = 64GB en 2 rangos
20 (8G X4) DRAM = 64GB en 1 rango
40 (8G X4) DRAM = 128GB en 2 rangos
Tanto Intel como AMD admiten DRAM de 32Gbit sin problemas en todas las plataformas basadas en DDR5 de servidores, estaciones de trabajo y sistemas de cliente. Sin embargo, puede que sea necesario actualizar el BIOS para que sea compatible, así que asegúrese de obtener el firmware más reciente del fabricante del sistema o de la placa base.
Kingston fue el primer fabricante de módulos de memoria en fabricar módulos UDIMM de 64GB con DRAM de 32Gbit para su demostración en CES 2024, y colaboró estrechamente con los principales fabricantes de placas base (ASRock, Gigabyte y MSI) a finales de 2023 para permitirles alcanzar una capacidad total de memoria de 256GB en sus sistemas.
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