La production de DRAM DDR5 'à plat' (non empilées) d’une densité de 32Gbit a commencé au second semestre 2024 par les principaux semi-conducteurs DRAM au monde, permettant de nouveaux modules DDR5 de grande capacité pour les systèmes clients et serveurs. Grâce à la lithographie avancée de la prochaine génération, la DRAM 32 Gbits contient plus de cellules de mémoire dans le même boîtier physique que les puces DDR5 16 Gbits et 24 Gbits. Plus de cellules par puce signifie plus de capacité pour les formats de modules de mémoire existants, tels que les modules DIMM et SODIMM, ce qui permet aux systèmes d’atteindre des capacités totales sans précédent, et ce sans utiliser les technologies coûteuses de DRAM empilées (3D TSV/DDP).
UDIMM / SODIMM avec DRAM 32Gbits
4x (2G x8) DRAM = 16 Go dans 1 rangée
8x (4G x8) DRAM = 32 Go dans 1 rangée
16x (4G x8) DRAM = 64 Go dans 2 rangées
Les systèmes de bureau traditionnels dotés d’une architecture de mémoire double canal à quatre logements peuvent atteindre 256 Go avec des modules UDIMMs/CUDIMM de 64 Go, tandis que les ordinateurs portables et les systèmes de petite taille utilisant le format SODIMM/CSODIMM peuvent atteindre un total de 128 Go de RAM dans deux logements.
Les serveurs et les stations de travail bénéficient principalement des économies de coûts et de la disponibilité illimitée des modules DIMM Registered (RDIMM) d’une capacité de 128 Go utilisant de la DRAM 32 Gbits, puisque cette capacité et les capacités supérieures des modules RDIMM DDR5 étaient auparavant limitées à l’utilisation de composants DRAM empilés 3DS.
Configuration des modules (Non-ECC Unbuffered)
RDIMM avec DRAM 32 Gbits
10x (4G x8) DRAM = 32 Go dans 1 rangée
20x (4G x8) DRAM = 64 Go dans 2 rangées
20x (8G x8) DRAM = 64 Go dans 1 rangée
40x (8G x8) DRAM = 128 Go dans 2 rangées
Configuration des modules (ECC Registered)
Certaines plateformes serveur et client DDR5 d’Intel et d’AMD prennent en charge la DRAM 32Gbit. Des mises à jour du BIOS peuvent être nécessaires pour permettre la prise en charge de certains systèmes plus anciens. Il convient donc de vérifier auprès du fabricant du système ou de la carte mère si le firmware est le plus récent.
| 32Gbit | ||
| PC / ORDINATEUR PORTABLE | Intel Ultra Series 2 / 800 Chipset série | OUI |
| Intel 14e Gen / 700 Chipset série | CARTES NÉCESSITANT UNE MISE À JOUR DU BIOS | |
| Intel 13e Gen / 700 Chipset série | CARTES NÉCESSITANT UNE MISE À JOUR DU BIOS | |
| Intel 12e Gen / 600 Chipset série | NON | |
| AMD Ryzen (AM5) / 800 Chipset série | CARTES NÉCESSITANT UNE MISE À JOUR DU BIOS * | |
| AMD Ryzen (AM5) / 600 Chipset série | CARTES NÉCESSITANT UNE MISE À JOUR DU BIOS * | |
| SERVEUR / STATION DE TRAVAIL |
Intel Xeon 6 (Granite Rapids-SP/AP uniquement) | OUI** |
| Intel 5e Gen Xeon SP | NON | |
| Intel 4e Gen Xeon SP | NON | |
| Intel W 3500/2500 série / ChipsetW790 Intel W 3400/2400 série / ChipsetW790 |
NON | |
| AMD 5e Gen EPYC | OUI | |
| AMD 4e Gen EPYC | NON | |
| AMD Ryzen Threadripper/PRO 7000 série Chipsets / WRX90/TRX50 | NON | |
* Speed limited
** Only specific capacities and configurations
Kingston a été le premier fabricant de modules mémoire à construire des UDIMM de 64 Go avec une DRAM de 32 Gbits pour une démonstration lors du CES 2024. Il a travaillé en étroite collaboration avec les principaux fabricants de cartes mères (ASRock, Gigabyte, MSI) à la fin de l’année 2023 pour leur permettre d’atteindre une capacité de mémoire totale de 256 Go sur leurs systèmes.
