Componentes de memória DRAM embarcados para fabricantes de dispositivos

Os componentes DRAM Kingston foram projetados para atender as necessidades de dispositivos embarcados e estão disponíveis com opções de baixa tensão para menor consumo de energia.

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Código do Produto e especificações padrão

Subásia/DDR3L FBGA Temperatura comercial

Código do produto	Capacidade	Descrição	Embalagem	VDD, VDDQ	Temperatura de operação
D1216ECMDXGJD	2Gb	96 ball 128Mx16 DDR3/3L 1866Mbps	7,5x13,5x1,2	1,35V{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD	4Gb	96 ball 256Mx16 DDR3/3L 1866Mbps	7,5x13,5x1,2	1,35V{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD	4Gb	78 ball 512Mx8 DDR3/3L 1866Mbps	7,5x10,6x1,2	1,35V{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME	4Gb	96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps	7,5x13,5x1,2	1,35V{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJD	8Gb	96 ball 512Mx16 DDR3/3L 1866Mbps	9x13,5x1,2	1,35V{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L FBGA Temperatura industrial

Código do produto	Capacidade	Descrição	Embalagem	VDD, VDDQ	Temperatura de operação
D1216ECMDXGJDI	2Gb	96 ball 128Mx16 DDR3/3L 1866Mbps	7,5x13,5x1,2	1,35V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI	2Gb	78 ball 256Mx8 DDR3/3L 1866Mbps	7,5x10,6x1,2	1,35V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI	4Gb	96 ball 256Mx16 DDR3/3L 1866Mbps	7,5x13,5x1,2	1,35V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI	4Gb	78 ball 512Mx8 DDR3/3L 1866Mbps	7,5x10,6x1,2	1,35V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGMEI	4Gb	96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps	7,5x13,5x1,2	1,35V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJDI	8Gb	96 ball 512Mx16 DDR3/3L 1866Mbps	9x13,5x1,2	1,35V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L FBGA Temperatura automotiva

Código do Produto	Capacidade	Descrição	Embalagem	VDD, VDDQ	Temperatura de operação
D1216ECMDXGMEY	2Gb	96 ball 128Mx16 DDR3/3L 2133Mbps	13,5 x 7,5 x 1,2	1,35V{{Footnote.N64253}}	-40°C a +105°C
D2516ECMDXGMEY	4Gb	96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps	13,5 x 7,5 x 1,2	1,35 V{{Footnote.N64253}}	-40°C a +105°C

DDR4 FBGA Temperatura comercial

Código do produto	Capacidade	Descrição	Embalagem	VDD, VDDQ	Temperatura de operação
D5116AN9CXGRK	8Gb	96 ball FBGA DDR4 C-Temp	7,5x13x1,2	1,2V	0°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXN	8Gb	96 ball FBGA DDR4 C-Temp	7,5x13x1,2	1,2V	0°C ~ +95°C
D2516ACXGXGRK	4Gb	96 ball FBGA DDR4 C-Temp	7,5x13x1,2	1,2V	0°C ~ +95°C

DDR4 FBGA Temperatura industrial

Código do produto	Capacidade	Descrição	Embalagem	VDD, VDDQ	Temperatura de operação
D5116AN9CXGXNI	8Gb	96 ball FBGA DDR4 I-Temp x16	7,5x13x1,2	1,2V	-40°C ~ +95°C
D1028AN9CPGXNI	8Gb	78 ball FBGA DDR4 I-Temp x8	7,5x13x1,2	1,2V	-40°C ~ +95°C

LPDDR4 FBGA Temperatura comercial

Código do produto	Capacidade	Descrição	Embalagem	VDD, VDDQ	Temperatura de operação
D0811PM2FDGUK	8Gb	200 ball FBGA LPDDR4 C-Temp	10x14,5x1,0	1,1V	-25°C ~ +85°C
B1621PM2FDGUK	16Gb	200 ball FBGA LPDDR4 C-Temp	10x14,5x1,0	1,1V	-25°C ~ +85°C

LPDDR4 FBGA Temperatura industrial

Código do produto	Capacidade	Descrição	Embalagem	VDD, VDDQ	Temperatura de operação
D0811PM2FDGUKW	8Gb	200 ball FBGA LPDDR4 I-Temp	10x14,5x1,0	1,1V	-40°C ~ +95°C
B1621PM2FDGUKW	16Gb	200 ball FBGA LPDDR4 I-Temp	10x14,5x1,0	1,1V	-40°C ~ +95°C