適用於裝置製造商的嵌入式獨立 DRAM
Kingston 嵌入式獨立 DRAM 專為符合嵌入式裝置的要求所設計，並提供低電壓型號以降低功耗。Kingston 嵌入式獨立 DRAM 針對各種現代電子基礎設施和裝置提供支援，例如智慧城市 (HVAC、照明、電力監控、計時停車格)、工業 (機器人、物聯網、工廠自動化、單板電腦)、通信 (5G 網路、邊緣計算、通訊模組、WiFi Mesh 路由裝置)，以及智慧家居等設備 (聲霸音響、恆溫器、健身設備、吸塵器、床和水龍頭)，和可穿戴裝置 (智慧手錶、健康監測器、AR、VR)。
主要功能
- 雙倍資料傳輸速率 (DDR) 架構：單一周期內可讀取或寫入兩次
- 8 位元預取管線架構實現高速資料傳輸
- 傳送/接收雙向差分資料選通 (DOS 和/DQS)
- DOS 與 READS 的資料邊緣對齊；與 WRITES 的資料居中對齊
- 差分時脈訊號輸入 (CK 和 /CK)
- DLL 將 DQ 和 DOS 轉換與 CK 轉換對齊
- 在每個 CK 正邊緣輸入的命令；參考的資料和資料遮罩
- 用於寫入資料的資料遮罩 (DM)
- 藉由可程式化附加延遲的 Posted /CAS 提高命令和資料匯流排效率
- 記憶體訊號終端電阻 (ODD 用來改善訊號品質)
- 同步 ODT
- 動態 CDT
- 非同步 ODT
- 多用途暫存器 (MPR) 用於預定義的模式讀出
- 用於 DO 磁碟機和 ODT 的 ZQ 校準
- 可程式化局部陣列自行更新 (PASR)
- 供電序列和復位功能用的 RESET 針腳
- SRT 範圍：正常/延伸
- 可程式化輸出驅動器阻抗控制
標準產品型號及規格
DDR3/DDR3L FBGA商用溫度
| 產品型號 | 儲存 容量 | 說明 | 包裝 | VDD, VDDQ | 運作溫度 |
|---|---|---|---|---|---|
| D1216ECMDXGJD | 2Gb | 96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V1 | 0°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGJD | 4Gb | 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V1 | 0°C ~ +95°C |
| D5128ECMDPGJD | 4Gb | 78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x10.6x1.2 | 1.35V1 | 0°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGME | 4Gb | 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V1 | 0°C ~ +95°C |
| B5116ECMDXGJD | 8Gb | 96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 9x13.5x1.2 | 1.35V1 | 0°C ~ +95°C |
DDR3/DDR3L 光纖光柵工業溫度
| 產品型號 | 儲存 容量 | 說明 | 包裝 | VDD, VDDQ | 運作溫度 |
|---|---|---|---|---|---|
| D1216ECMDXGJDI | 2Gb | 96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V1 | -40°C ~ +95°C |
| D2568ECMDPGJDI | 2Gb | 78 球 256Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x10.6x1.2 | 1.35V1 | -40°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGJDI | 4Gb | 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V1 | -40°C ~ +95°C |
| D5128ECMDPGJDI | 4Gb | 78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x10.6x1.2 | 1.35V1 | -40°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGMEI | 4Gb | 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V1 | -40°C ~ +95°C |
| B5116ECMDXGJDI | 8Gb | 96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 9x13.5x1.2 | 1.35V1 | -40°C ~ +95°C |
DDR3/DDR3L FBGA Automotive Temp
| 產品型號 | 儲存容量 | 說明 | 包裝 | VDD、 VDDQ | 工作溫度 |
|---|---|---|---|---|---|
| D1216ECMDXGMEY | 2Gb | 96 ball 128Mx16 DDR3/3L 2133Mbps | 13.5x7.5x1.2 | 1.35V1 | -40°C ~ +105°C |
| D2516ECMDXGMEY | 4Gb | 96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps | 13.5x7.5x1.2 | 1.35V1 | -40°C ~ +105°C |
DDR4 光纤光栅商用温度
| 產品型號 | 儲存 容量 | 說明 | 包裝 | VDD, VDDQ | 運作溫度 |
|---|---|---|---|---|---|
| D5116AN9CXGRK | 8Gb | 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 | 7.5x13x1.2 | 1.2V | 0°C ~ +95°C |
| D5116AN9CXGXN | 8Gb | 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 | 7.5x13x1.2 | 1.2V | 0°C ~ +95°C |
| D2516ACXGXGRK | 4Gb | 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 | 7.5x13x1.2 | 1.2V | 0°C ~ +95°C |
DDR4 工業溫度
| 產品型號 | 儲存 容量 | 說明 | 包裝 | VDD, VDDQ | 運作溫度 |
|---|---|---|---|---|---|
| D5116AN9CXGXNI | 8Gb | 96 球FBGA DDR4 I 型温度 x16 | 7.5x13x1.2 | 1.2V | -40°C ~ +95°C |
| D1028AN9CPGXNI | 8Gb | 78 球FBGA DDR4 I 型温度 x8 | 7.5x13x1.2 | 1.2V | -40°C ~ +95°C |
LPDDR4 FBGA 光纤光栅商用温度
| 產品型號 | 儲存 容量 | 說明 | 包裝 | VDD, VDDQ | 運作溫度 |
|---|---|---|---|---|---|
| D0811PM2FDGUK | 8Gb | 200 球 FBGA LPDDR4 C 型温度 | 10x14.5x1.0 | 1.1V | -25°C ~ +85°C |
| B1621PM2FDGUK | 16Gb | 200 球 FBGA LPDDR4 C 型温度 | 10x14.5x1.0 | 1.1V | -25°C ~ +85°C |
LPDDR4 FBGA 工业温度
| 產品型號 | 儲存 容量 | 說明 | 包裝 | VDD, VDDQ | 運作溫度 |
|---|---|---|---|---|---|
| D0811PM2FDGUKW | 8Gb | 200 球 FBGA LPDDR4 I-型温度 | 10x14.5x1.0 | 1.1V | -40°C ~ +95°C |
| B1621PM2FDGUKW | 16Gb | 200 球 FBGA LPDDR4 I-型温度 | 10x14.5x1.0 | 1.1V | -40°C ~ +95°C |