Tertanam/Industrial

DRAM Diskret Tertanam untuk Produsen Perangkat

DRAM Diskret Tertanam Kingston dirancang untuk memenuhi kebutuhan perangkat tertanam dan tersedia dengan varian tegangan rendah guna mengurangi konsumsi daya. DRAM Diskret Tertanam Kingston mendukung berbagai infrastruktur elektronik modern seperti kota pintar (HVAC, penerangan, pemantauan daya, dan meteran parkir), industri (robotika, IoT, automasi pabrik, komputer papan tunggal), telekomunikasi (jaringan 5G, komputasi tepi, model komunikasi, perangkat mesh router WiFi), dan perangkat seperti rumah pintar (sound bar, termostat, alat kebugaran, penyedot debu, kasur, dan keran), dan perangkat yang dapat dikenakan (jam tangan pintar, pemantau kesehatan, pelacak kebugaran, AR, VR).

Informasi yang Diminta

FITUR UTAMA

Arsitektur Double Data Rate (DDR): dua transfer data per siklus clock.
Transfer data kecepatan tinggi yang diwujudkan oleh arsitektur pipeline prefetch 8 bit
Strobe data diferensial dua arah (DOS dan /DQS) dikirim/diterima
DOS diselaraskan pada tepi siklus clock dengan data untuk operasi BACA; diselaraskan pada tengah siklus clock dengan data untuk operasi TULIS
Input clock diferensial (CK dan /CK)
DLL menyelaraskan transisi DQ dan DOS dengan transisi CK
Perintah dimasukkan pada setiap tepi CK positif; data dan data mask direferensikan
Data Mask (DM) untuk data tulis
Posted/CAS oleh latensi aditif yang dapat diprogram untuk perintah dan data yang lebih baik
Terminasi pada chip/On-Die Termination (ODD untuk kualitas sinyal yang lebih baik)
- Synchronous ODT
- Dynamic CDT
- Asynchronous ODT
Multi-Purpose Register (MPR) untuk pembacaan pola pradefinisi
Kalibrasi ZQ untuk drive DO dan ODT
Programmable Partial Array Self-Refresh (PASR)
RESET pin untuk rangkaian power-up dan fungsi reset
Rentang SRT: normal/diperluas
Kontrol impedansi driver output yang dapat diprogram

Nomor Dan Spesifikasi Komponen Standar

Suhu Komersial DDR3/DDR3L FBGA

Nomor Bagian	Kapasitas	Deskripsi	Paket	VDD, VDDQ	Suhu Operasi
D1216ECMDXGJD	2Gb	96 bola 128Mx16 DDR3/3L 1866Mbps	7,5x13,5x1,2	1,35 V{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD	4Gb	96 bola 256Mx16 DDR3/3L 1866Mbps	7,5x13,5x1,2	1,35 V{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD	4Gb	78 bola 512Mx8 DDR3/3L 1866Mbps	7,5x10.6x1,2	1,35 V{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME	4Gb	96 bola 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps	7,5x13,5x1,2	1,35 V{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJD	8Gb	96 bola 512Mx16 DDR3/3L 1866Mbps	9x13,5x1,2	1,35 V{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C

Suhu Industri DDR3/DDR3L FBGA

Nomor Bagian	Kapasitas	Deskripsi	Paket	VDD, VDDQ	Suhu Operasi
D1216ECMDXGJDI	2Gb	96 bola 128Mx16 DDR3/3L 1866Mbps	7,5x13,5x1,2	1,35 V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI	2Gb	78 bola 256Mx8 DDR3/3L 1866Mbps	7,5x10.6x1,2	1,35 V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI	4Gb	96 bola 256Mx16 DDR3/3L 1866Mbps	7,5x13,5x1,2	1,35 V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI	4Gb	78 bola 512Mx8 DDR3/3L 1866Mbps	7,5x10.6x1,2	1,35 V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGMEI	4Gb	96 bola 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps	7,5x13,5x1,2	1,35 V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJDI	8Gb	96 bola 512Mx16 DDR3/3L 1866Mbps	9x13,5x1,2	1,35 V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L FGBA Suhu Otomotif (Automotive Temp)

Nomor Komponen	Kapasitas	Deskripsi	Kemasan	VDD, VDDQ	Suhu Pengoperasian
D1216ECMDXGMEY	2Gb	128Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 96 bola	13,5x7,5x1,2	1,35V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +105°C
D2516ECMDXGMEY	4Gb	256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 96 bola	13,5x7,5x1,2	1,35V{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +105°C

Suhu Komersial DDR4 FBGA

Nomor Bagian	Kapasitas	Deskripsi	Paket	VDD, VDDQ	Suhu Operasi
D5116AN9CXGRK	8Gb	96 bola FBGA DDR4 C-Temp	7,5x13x1,2	1,2 V	0°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXN	8Gb	96 bola FBGA DDR4 C-Temp	7,5x13x1,2	1,2 V	0°C ~ +95°C
D2516ACXGXGRK	4Gb	96 bola FBGA DDR4 C-Temp	7,5x13x1,2	1,2 V	0°C ~ +95°C

Suhu Industri DDR4 FBGA

Nomor Bagian	Kapasitas	Deskripsi	Paket	VDD, VDDQ	Suhu Operasi
D5116AN9CXGXNI	8Gb	96 bola FBGA DDR4 I-Temp x16	7,5x13x1,2	1,2 V	-40°C ~ +95°C
D1028AN9CPGXNI	8Gb	78 bola FBGA DDR4 I-Temp x8	7,5x13x1,2	1,2 V	-40°C ~ +95°C

Suhu Komersial LPDDR4 FBGA

Nomor Bagian	Kapasitas	Deskripsi	Paket	VDD, VDDQ	Suhu Operasi
D0811PM2FDGUK	8Gb	200 bola FBGA LPDDR4 C-Temp	10x14,5x1,0	1,1 V	-25°C ~ +85°C
B1621PM2FDGUK	16Gb	200 bola FBGA LPDDR4 C-Temp	10x14,5x1,0	1,1 V	-25°C ~ +85°C

Suhu Industri LPDDR4 FBGA

Nomor Bagian	Kapasitas	Deskripsi	Paket	VDD, VDDQ	Suhu Operasi
D0811PM2FDGUKW	8Gb	200 bola FBGA LPDDR4 I-Temp	10x14,5x1,0	1,1 V	-40°C ~ +95°C
B1621PM2FDGUKW	16Gb	200 bola FBGA LPDDR4 I-Temp	10x14,5x1,0	1,1 V	-40°C ~ +95°C