Apa itu CAMM?

Mei 2024

CAMM, singkatan dari Compression Attached Memory Module (Modul Memori Pemasangan Kompresi), adalah faktor bentuk modul memori baru yang dirancang untuk laptop berprofil tipis atau sistem all-in-one. Konsep CAMM yang awalnya adalah desain eksklusif milik Dell, diperkenalkan oleh Dell ke JEDEC, lembaga standar industri untuk modul memori, pada akhir 2022, guna menciptakan standar baru yang bebas digunakan oleh siapa saja.

Desain awal CAMM standar industri, yang disebut CAMM2, tersedia pada akhir 2023 untuk digunakan oleh produsen komputer dan modul memori, dengan desain tambahan yang dikembangkan dan dijadwalkan akan dirilis pada semester kedua 2024. Tantangan yang selalu ada pada setiap desain memori baru adalah standardisasi dan penggunaan oleh industri, terutama para perancang chipset (Intel, AMD). Investasi dan kesediaan Dell untuk berbagi desainnya dengan lembaga standar JEDEC tanpa meminta royalti adalah bukti komitmen perusahaan tersebut terhadap standardisasi.

Berbeda dengan modul memori konvensional yang menggunakan konektor kontak di bagian tepi bawah modul yang dimasukkan ke dalam soket, CAMM menggunakan konektor kompresi yang dipasang ke lapisan penghubung (interposer) tipis di motherboard. Sekrup kemudian digunakan untuk mengencangkan CAMM pada posisinya. CAMM dapat dibuat bersisi tunggal untuk mengurangi tinggi vertikalnya guna mengakomodasi sistem berprofil sangat tipis, dengan menempatkan komponen memori DRAM di satu sisi, dengan opsi untuk lebar dan panjang modul CAMM agar dapat mendukung kapasitas memori yang lebih tinggi. Desain JEDEC CAMM2 mendukung penggunaan berbagai jenis komponen memori (DDR5 dan LPDDR5/X) pada soket yang sama. Hal ini memberikan fleksibilitas bagi para produsen dalam pemilihan jenis memori yang tepat untuk sistem mereka.

Modul CAMM diciptakan untuk mengatasi berbagai tantangan spesifik yang dihadapi oleh produsen komputer. Sejak peluncuran desain Intel Ultrabook™ pertama, Apple MacBook Air pada 2011, produsennya mengalami kendala dalam cara memasukkan memori dan komponen lainnya ke dalam faktor bentuk yang berprofil tipis. SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) biasa ternyata terlalu tebal untuk dipasang ke dalam sistem kelas ini karena soket SODIMM memiliki persyaratan tinggi tertentu yang tidak dapat dipenuhi pada Ultrabook. Kondisi ini memaksa produsen komputer untuk menggunakan DRAM khusus (juga dikenal sebagai DRAM down) yang dipasang langsung pada motherboard. Dalam produksi, terdapat banyak kelemahan pada cara ini. Misalnya, jika satu komponen DRAM gagal dalam pengujian, seluruh motherboard harus dikerjakan ulang agar DRAM dapat dilepas dan diganti (dibandingkan dengan hanya menukar modul pada lini produksi). Seiring kecenderungan fluktuasi harga dan ketersediaan chip pada pasar memori, para produsen juga mengalami kendala dalam perencanaan jenis memori yang paling efisien untuk sistem mereka.

Produsen komputer seperti Dell membutuhkan fleksibilitas dalam produksi dan harga komponen agar dapat menawarkan sistem dengan harga yang tepat bagi pelanggannya. Produsen juga perlu menyesuaikan diri dengan cepat terhadap perubahan kondisi pasar. Produsen biasanya melakukan penyesuaian ini pada memori. Jika terjadi kekurangan pasokan sehingga harga memori menjadi mahal, produsen mengurangi biaya pembuatan sistemnya dengan menurunkan besar memori yang dipasang. Pada produk dengan DRAM down, cara tersebut lebih sulit dilakukan, apalagi untuk direncanakan. DRAM DDR dan DRAM LPDDR sama-sama didukung oleh prosesor laptop, sehingga memilih komponen memori yang lebih mahal pada akhirnya dapat memengaruhi harga akhir sistem. Kemampuan untuk ditingkatkan juga menjadi salah satu tantangan yang dihadapi dan biasanya dikesampingkan untuk sistem kelas ini karena chip DRAM tidak dapat ditambahkan begitu saja ke motherboard oleh pengguna atau integrator sistem.

Kelebihan yang dirancang dalam desain CAMM2 adalah dukungan untuk kapasitas lebih tinggi yang tidak tersedia pada SODIMM, seperti kapasitas 128GB pada modul tunggal dan dukungan untuk saluran memori ganda. Biasanya, dibutuhkan dua SODIMM untuk melengkapi konfigurasi saluran ganda. Pada desain CAMM2 tertentu, kedua saluran dapat dijalankan pada satu modul, sehingga dapat meningkatkan bandwidth memori gabungan menjadi dua kali lipat dalam satu soket.

Sebagai pemasok memori resmi untuk Dell, Kingston sangat siap untuk mendukung revolusi CAMM, dengan investasi dan infrastruktur yang sudah tersedia guna memproduksi dan menguji faktor bentuk yang baru ini. Pantau terus situs web Kingston untuk mengetahui solusi CAMM2 yang akan hadir pada semester kedua 2024.

#KingstonIsWithYou #KingstonFURY