2024년 하반기부터 세계 최고의 DRAM 반도체 업체에서 32Gbit 밀도 평면(비적층) DDR5 DRAM 생산이 시작되어 클라이언트, 워크스테이션 및 서버급 시스템을 위한 새로운 고용량 DDR5 모듈이 출시될 예정입니다. 첨단 차세대 리소그래피를 사용하는 32Gbit DRAM은 16Gbit 및 24Gbit DDR5 칩과 동일한 물리적 패키지 크기에 더 많은 메모리 셀을 집적합니다. 칩당 셀 수가 많다는 것은 DIMM 및 SODIMM과 같은 기존 메모리 모듈 폼 팩터에 더 많은 용량을 제공할 수 있다는 것을 의미하므로 고가의 적층 DRAM(3D TSV/DDP) 기술을 사용하지 않고도 시스템에서 이전에는 볼 수 없었던 더 높은 총 용량을 달성할 수 있습니다.
32Gbit DRAM을 사용한 UDIMM/SODIMM
4x (2G x16) DRAM = 1랭크 16GB
8x (4G x8) DRAM = 1랭크 32GB
16x (8G x8) DRAM = 2랭크 64GB
4소켓 듀얼 채널 메모리 아키텍처의 기존 데스크탑 시스템은 64GB DIMM으로 최대 256GB를 구현할 수 있으며, 노트북 및 소형 폼 팩터 시스템과 SODIMM 폼 팩터를 사용하는 시스템은 2개의 소켓에서 총 128GB의 시스템 RAM을 구현할 수 있습니다.
서버와 워크스테이션은 주로 32Gbit DRAM을 사용하는 128GB 용량의 RDIMM(Registered DIMM)의 비용 절감과 제한 없는 가용성의 이점을 누리는데, 이전에는 이보다 높은 용량의 DDR5 RDIMM은 3DS 스택 DRAM 부품을 사용해야만 했기 때문입니다.
모듈 구성(비-ECC 언버퍼)
32Gbit DRAM을 사용한 RDIMM
10x (4G x8) DRAM = 1랭크 32GB
20x (4G x8) DRAM = 2랭크 64GB
20x (8G x4) DRAM = 1랭크 64GB
40x (8G x4) DRAM = 2랭크 128GB
Intel과 AMD 모두 모든 DDR5 기반 플랫폼의 서버, 워크스테이션, 클라이언트 시스템에서 32Gbit DRAM을 상하로 지원합니다. 그러나 지원을 활성화하려면 BIOS 업데이트가 필요할 수 있으므로 시스템 또는 마더보드 제조업체에 최신 펌웨어를 확인해야 합니다.
Kingston은 CES 2024에서 데모를 위해 32Gbit DRAM을 사용한 64GB UDIMM을 제작한 최초의 메모리 모듈 제조업체였으며, 2023년 말 주요 마더보드 제조업체(ASRock, Gigabyte, MSI)와 긴밀히 협력하여 시스템에서 총 256GB 메모리 용량을 달성할 수 있도록 했습니다.
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