La producción de DRAM DDR5 planar (no apilada) con una densidad de 32 Gbit arrancó en el segundo semestre de 2024 por parte de los principales fabricantes de semiconductores para DRAM a nivel mundial, lo que dará lugar a nuevos módulos DDR5 de alta capacidad para sistemas de cliente y servidor. Gracias a la litografía avanzada de nueva generación, la DRAM de 32Gbit incluye más células de memoria en el mismo tamaño de formato físico que los chips DDR5 de 16Gbit y 24Gbit. Un mayor número de células por chip se traduce en más capacidad para los factores de forma de los módulos de memoria existentes, como los DIMM y los SODIMM, lo cual permite a los sistemas alcanzar capacidades totales más altas inéditas sin tener que recurrir a las costosas tecnologías de DRAM apilada (3D TSV/DDP).
UDIMM/SODIMM con DRAM de 32Gbit
4 (2G X16) DRAM = 16GB en 1 rango
8 (4G X8) DRAM = 32GB en 1 rango
16 (4G X8) DRAM = 64GB en 2 rangos
Los sistemas de equipos de sobremesa tradicionales que tienen una arquitectura de memoria de doble canal en cuatro zócalos pueden alcanzar hasta 256GB con módulosUDIMMs/CUDIMM de 64GB, mientras que los portátiles y los sistemas de formato pequeño que utilizan el formato SODIMM/CSODIMM pueden alcanzar un total de 128GB de RAM del sistema en dos zócalos.
Los servidores y las estaciones de trabajo se benefician principalmente del ahorro de costes y la disponibilidad sin restricciones que ofrecen los módulos DIMM registrados (RDIMM) de 128GB de capacidad que utilizan DRAM de 32Gbit, ya que antes esta y los módulos RDIMM DDR5 de mayor capacidad estaban restringidos al uso de componentes DRAM apilados en 3DS.
Configuraciones de módulos (sin búfer ni código de corrección de errores)
RDIMM con DRAM de 32Gbit
10 (4G X8) DRAM = 32GB en 1 rango
20 (4G X8) DRAM = 64GB en 2 rangos
20 (8G X4) DRAM = 64GB en 1 rango
40 (8G X4) DRAM = 128GB en 2 rangos
Configuraciones de módulos (ECC con Registros)
Algunas plataformas de servidor y cliente Intel y AMD DDR5 admiten la DRAM de 32 Gbit. Puede que sea necesario actualizar la BIOS para habilitar su compatibilidad con algunos sistemas heredados, así que asegúrese de obtener el firmware más reciente del fabricante del sistema o de la placa base.
| 32Gbit | ||
| PC/PORTÁTIL | Chipset Intel Ultra serie 2 / serie 800 | SÍ |
| Chipset Intel de 14.ª generación/ serie 700 | SELECCIONE PLACAS BASE CON ACTUALIZACIÓN DE BIOS | |
| Chipset Intel de 13.ª generación / serie 700 | SELECCIONE PLACAS BASE CON ACTUALIZACIÓN DE BIOS | |
| Chipset Intel de 12.ª generación / serie 600 | NO | |
| Chipset AMD Ryzen (AM5) / serie 800 | SELECCIONE PLACAS BASE CON ACTUALIZACIÓN DE BIOS * | |
| Chipset AMD Ryzen (AM5) / serie 600 | SELECCIONE PLACAS BASE CON ACTUALIZACIÓN DE BIOS * | |
| SERVIDOR/ESTACIÓN DE TRABAJO |
Intel Xeon 6 (solo Granite Rapids-SP/AP) | SÍ** |
| Intel Gen Xeon SP de 5.ª generación | NO | |
| Intel Gen Xeon SP de 4.ª generación | NO | |
| Chipset Intel W serie 3500/2500 o W790 Chipset Intel W serie 3400/2400 o W790 |
NO | |
| AMD EPYC de 5.ª generación | SÍ | |
| AMD EPYC de 4.ª generación | NO | |
| AMD Ryzen Threadripper/PRO 7000 Series / WRX90/TRX50 Chipsets | NO | |
* Speed limited
** Only specific capacities and configurations
Kingston fue el primer fabricante de módulos de memoria en fabricar módulos UDIMM de 64GB con DRAM de 32Gbit para su demostración en CES 2024, y colaboró estrechamente con los principales fabricantes de placas base (ASRock, Gigabyte y MSI) a finales de 2023 para permitirles alcanzar una capacidad total de memoria de 256GB en sus sistemas.
