Au cours du second semestre 2024, les principaux semi-conducteurs DRAM du monde se lanceront dans la production de DRAM DDR5 'à plat' (non empilées) d’une densité de 32 Gbits, ce qui permettra de créer de nouveaux modules DDR5 de grande capacité pour les systèmes clients, les stations de travail et les serveurs. Grâce à la lithographie avancée de la prochaine génération, la DRAM 32 Gbits contient plus de cellules de mémoire dans le même boîtier physique que les puces DDR5 16 Gbits et 24 Gbits. Plus de cellules par puce signifie plus de capacité pour les formats de modules de mémoire existants, tels que les modules DIMM et SODIMM, ce qui permet aux systèmes d’atteindre des capacités totales sans précédent, et ce sans utiliser les technologies coûteuses de DRAM empilées (3D TSV/DDP).
UDIMM / SODIMM avec DRAM 32Gbits
4x (2G x8) DRAM = 16 Go dans 1 rangée
8x (4G x8) DRAM = 32 Go dans 1 rangée
16x (8G x8) DRAM = 64 Go dans 2 rangées
Les systèmes de bureau traditionnels dotés d’une architecture de mémoire double canal à quatre logements peuvent atteindre 256 Go avec des modules DIMM de 64 Go, tandis que les ordinateurs portables et les systèmes de petite taille utilisant le format SODIMM peuvent atteindre un total de 128 Go de RAM dans deux logements.
Les serveurs et les stations de travail bénéficient principalement des économies de coûts et de la disponibilité illimitée des modules DIMM Registered (RDIMM) d’une capacité de 128 Go utilisant de la DRAM 32 Gbits, puisque cette capacité et les capacités supérieures des modules RDIMM DDR5 étaient auparavant limitées à l’utilisation de composants DRAM empilés 3DS.
Configuration des modules (Non-ECC Unbuffered)
RDIMM avec DRAM 32 Gbits
10x (4G x8) DRAM = 32 Go dans 1 rangée
20x (4G x8) DRAM = 64 Go dans 2 rangées
20x (8G x8) DRAM = 64 Go dans 1 rangée
40x (8G x8) DRAM = 128 Go dans 2 rangées
Intel et AMD prennent en charge la DRAM 32 Gbits de haut en bas pour les serveurs, les stations de travail et les systèmes clients sur toutes les plateformes basées sur la DDR5. Toutefois, des mises à jour du BIOS peuvent être nécessaires pour permettre sa prise en charge. Veillez donc à vérifier auprès du fabricant du système ou de la carte mère si le firmware est le plus récent.
Kingston a été le premier fabricant de modules mémoire à construire des UDIMM de 64 Go avec une DRAM de 32 Gbits pour une démonstration lors du CES 2024. Il a travaillé en étroite collaboration avec les principaux fabricants de cartes mères (ASRock, Gigabyte, MSI) à la fin de l’année 2023 pour leur permettre d’atteindre une capacité de mémoire totale de 256 Go sur leurs systèmes.
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