У другій половині 2024 року провідні світові виробники напівпровідникової пам’яті розпочали виробництво чипів планарної (одним кристаломї) DDR5 пам’яті щільністю 32 Гбіт. Нові модулі DDR5 пам’яті високої ємності на цих чипах призначені для використання в клієнтських і серверних системах. Завдяки застосуванню передової літографії нового покоління, чіп щільністю 32 Гбіт може вмістити більше комірок пам’яті на тій самій площі корпусу, що застосовується для DDR5 щільністю 16 і 24 Гбіт. Збільшення кількості комірок у чипі означає підвищення ємності для наявних формфакторів модулів пам’яті, таких, як DIMM і SODIMM. У такий спосіб збільшується загальна ємність пам’яті, яку можуть підтримувати системи, без використання дороговартісних технологій стекової DRAM пам’яті (3D TSV / DDP).
UDIMM / SODIMM із чіпами щільністю 32 Гбіт
4 (2G x16) чіпи = 16 ГБ в одноренковому модулі
8 (4G x8) чіпів = 32 ГБ в одноренковому модулі
16 (4G x8) чіпів = 64 ГБ у дворенковому модулі
Традиційні настільні системи з чотирма слотами та двоканальною архітектурою пам’яті підтримують до 256 ГБ оперативної пам’яті в разі використання модулів UDIMMs/CUDIMM ємністю 64 ГБ, а ноутбуки і системи малого формфактора з двома слотами, що використовують модуліSODIMM/CSODIMM, підтримують до 128 ГБ оперативної пам’яті.
Сервери й робочі станції насамперед виграють від заощадження коштів і необмеженої доступності регістрових модулів пам’яті DIMM (RDIMM) ємністю 128 ГБ, що побудовані на чіпиах щільністю 32 Гбіт, оскільки такі і більші модулі RDIMMі DDR5 пам’яті були раніше обмежені використанням 3DS-стекових чіпіа пам'яті.
Конфігурації модулів пам’яті (без ECC, небуферовані)
RDIMM із чіпами щільністю 32 Гбіт
10 (4G x8) чіпів = 32 ГБ в одноренковому модулі
20 (4G x8) чіпів = 64 ГБ у дворенковому модулі
20 (8G x4) чіпів = 64 ГБ в одноренковому модулі
40 (8G x4) чіпів = 128 ГБ у дворенковому модулі
Конфігурації модулів пам’яті (ECC Registered)
Певні серверні та клієнтські DDR5 платформи від Intel і AMD вже підтримують пам'ять щільністю 32 Гбіт. Для забезпечення належної підтримки в системах попередніх поколінь, можливо, знадобиться оновити BIOS, тому обов’язково зверніться до виробника системи або материнської плати за останньою версією прошивки.
| 32 Гбіт | ||
| ПК / НОУТБУК | Intel Ultra Series 2 / чипсет 800-ї серії | ТАК |
| Intel 14th 14-го покоління / чипсет 700-ї серії | ПЕВНІ СИСТЕМИ З ОНОВЛЕННЯМ BIOS | |
| Intel 13th 13-го покоління / чипсет 700-ї серії | ПЕВНІ СИСТЕМИ З ОНОВЛЕННЯМ BIOS | |
| Intel 12th 12-го покоління / чипсет 600-ї серії | НІ | |
| AMD Ryzen (AM5) / чипсет 800-ї серії | ПЕВНІ СИСТЕМИ З ОНОВЛЕННЯМ BIOS * | |
| AMD Ryzen (AM5) / чипсет 600-ї серії | ПЕВНІ СИСТЕМИ З ОНОВЛЕННЯМ BIOS * | |
| СЕРВЕР / РОБОЧА СТАНЦІЯ |
Intel Xeon 6 (тільки лінійка Granite Rapids-SP/AP) | ТАК** |
| Intel Xeon SP 5-го покоління | НІ | |
| Intel Xeon SP 4-го покоління | НІ | |
| Intel W 3500/2500 чипсет / W790 Chipset Intel W 3400/2400 чипсет / W790 Chipset |
НІ | |
| Серія AMD EPYC 5-го покоління | ТАК | |
| Серія AMD EPYC 4-го покоління | НІ | |
| AMD Ryzen Threadripper/серія PRO 7000 / WRX90/TRX50чипсет | НІ | |
* Швидкість обмежена
** Лише визначені ємності та конфігурації
Компанія Kingston стала першим виробником модулів пам’яті у світі, який на виставці CES 2024 продемонстрував модуль пам’яті UDIMM ємністю 64 ГБ із чіпами щільністю 32 Гбіт. У кінці 2023 року компанія тісно співпрацювала з найбільшими виробниками материнських плат (ASRock, Gigabyte, MSI), завдяки чому загальна ємність пам’яті, яку підтримують системи цих виробників, збільшилася до 256 ГБ.
Тепер Kingston пропонує модулі великої ємності з чіпами щільністю 32 Гбіт. За допомогою нашого онлайн-конфігуратора ви можете перевірити сумісність з конкретною моделлю вашої системи.
