Due sottocanali a 32-bit
La tecnologia DDR5 suddivide i moduli di memoria in due sottocanali indipendenti a 32-bit, al fine di accrescere l’efficienza e ridurre le latenze di accesso ai dati per il controller di memoria. La larghezza di banda dati dei moduli DDR5 è sempre a 64-bit. Tuttavia, essa è sdoppiata in due canali a 32-bit indirizzabili, con un conseguente incremento delle prestazioni complessive. Nel caso delle memorie per server (RDIMM), 8-bit vengono aggiunti a ciascun sottocanale, per il supporto ECC. Ciò equivale a un totale di 40-bit per sottocanale, o 80-bit per rank. I moduli dual rank integrano quattro sottocanali a 32-bit.
Tacca del modulo
L’incavo presente sul centro del modulo funge da tacca di centraggio che consente di allineare i socket DDR5 al fine di evitare l’installazione errata di moduli DDR4 o DDR3, oppure quella di altri moduli. A differenza dei moduli DDR4, le tacche dei moduli DDR5 differiscono a seconda dei modelli: UDIMM e RDIMM
On-Die ECC
La funzione On-die ECC (Error Correction Code) è una nuova funzionalità progettata per correggere gli errori dei bit sui chip DRAM. Con il graduale incremento di densità dei chip DRAM ottenuto mediante livelli crescenti di compattezza della litografia, cresce anche il potenziale di perdita dei dati. La tecnologia On-die ECC mitiga tale rischio, correggendo gli errori sul chip e incrementando l’affidabilità e riducendo la percentuale di difetti. Questa tecnologia non consente di correggere gli errori esterni al chip, o quelli che si verificano sul bus tra il modulo e il controller della memoria alloggiato nella CPU. I processori con funzionalità ECC per server e workstation integrano funzionalità di codifica che consentono di correggere errori dei bit singoli o multipli in tempo reale. Affinché la correzione funzioni correttamente è necessario che siano disponibili bit DRAM extra sui moduli di classe ECC, come gli ECC senza buffer, registrati e con carico ridotto.
Sensori di temperatura aggiuntivi
Le RDIMM DDR5 di classe server integrano anche sensori di temperatura sulle terminazioni dei moduli, al fine di monitorare le condizioni termiche sull’intera lunghezza della DIMM. Ciò consente un controllo più accurato del raffreddamento del sistema, contrariamente al throttling delle prestazioni osservato con le DDR4 in presenza di alte temperature.
