La densité des puces DRAM augmente périodiquement afin de répondre à la demande de capacité de mémoire des systèmes informatiques. Historiquement, la densité double (par exemple de 4 Gbit à 8 Gbit, de 8 Gbit à 16 Gbit). Mais avec DDR5, nous avons une densité intermédiaire de 24 Gbit, également appelée mémoire « non-binaire ». Le terme « non-binaire » vient de la divergence qu'entraîne le doublement de la densité. Pour augmenter la densité, les fabricants de semi-conducteurs DRAM doivent continuellement améliorer la conception et rétrécir le processus de la plaquette de silicium (mesuré en nanomètres ou nm) afin d'augmenter le nombre de cellules de mémoire, dans la même empreinte de boîtier (puce) que la génération précédente. Cela permet d'utiliser les mêmes conceptions de circuits imprimés (PCB) JEDEC pour les modules de mémoire.
Dans le domaine de l'informatique client, les exigences en matière d'applications évoluent en même temps que les jeux et la productivité sur PC. Il n'est pas rare de voir les derniers titres de jeux recommander ou exiger un minimum de 16 Go de RAM, 32 Go étant recommandés pour une meilleure fluidité des jeux et du multitâche. Dans les applications des datacenters, telles que celles qui pilotent l'IA, la demande de capacités plus élevées s'est également accrue pour traiter davantage de données en mémoire. La DRAM 24Gbit permet d'utiliser des modules DIMM DDR5 enregistrés de 24, 48 et 96 Go, ce qui permet d'augmenter sensiblement la capacité des architectures de mémoire multicanal et d'accroître la capacité par cœur, sans se ruiner en investissant dans des capacités plus élevées à l'aide de coûteux modules DRAM empilés 3DS (RDIMM 3DS de 128 Go/256 Go).
Toutes les plateformes DDR5 d'Intel et d'AMD sont capables de prendre en charge la mémoire 24 Gbit. Cependant, une mise à jour du BIOS peut être nécessaire avant d'installer les modules basés sur le 24 Gbit.
| Type de système | AMD | Intel |
|---|---|---|
| PC / Ordinateur portable | Chipset AMD Ryzen 4è Gén. (AM5) / série 600 | Chipset Intel Core 14è Gén. / série 700 Chipset Intel Core 13è Gén. / série 700 Chipset Intel Core 12è Gén. / série 600 |
| Serveur / Station de travail | Processeurs EPYC AMD 4è Gén. | Processeurs évolutifs Xeon Intel 4è Gén. Processeurs Xeon W-3400/2400 Intel |
Pour les modules de mémoire conformes à la norme JEDEC (ValueRAM, Server Premier, sans overclocking), il est possible de combiner plusieurs banques, mais nous ne recommandons pas de mélanger la mémoire au sein d'un même groupe de banques. Sur les PC/ordinateurs portables, cette opération désactive l'optimisation de l'architecture des canaux, ce qui oblige la mémoire à fonctionner à la moitié de sa bande passante potentielle. Sur les serveurs, le mélange au sein d'un groupe de banques multicanal n'est pas autorisé. Si l'on ajoute de la mémoire au deuxième groupe de banques, il est toujours recommandé de mettre la mémoire de plus grande capacité dans la première banque. Le mélange de modules ou de kits de mémoire dans un PC/ordinateur portable utilisant de la mémoire overclockable (Kingston FURY) n'est jamais pris en charge.
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