La densidad de los chips de la DRAM se incrementa periódicamente con el objeto de atender a la demanda de capacidad de memoria de los sistemas informáticos. Históricamente, la densidad se duplica (por ejemplo de 4 Gbit a 8 Gbit, de 8 Gbit a 16 Gbit); sin embargo, con DDR5 tenemos una densidad intermedia denominada de 24 Gbit, también conocida como memoria “no binaria”. El concepto “no binaria” procede de la divergencia en la duplicación de la densidad. Para incrementar la densidad, los fabricantes de semiconductores de memorias DRAM deben perfeccionar continuamente el diseño y disminuir el proceso de obleas de silicona (medido en nanómetros o nm) para aumentar el número de celdas de memoria, dentro de la misma superficie de paquete (chip) que la de la generación anterior. De esta manera es posible usar los mismos diseños de PCB (tarjetas de circuitos impresos) de JEDEC para módulos de memoria.
En la informática cliente, a medida que evolucionan los juegos y la productividad de PC, también aumentan los requisitos de las aplicaciones. Es habitual ver, en los juegos más recientes, que se recomienda o se requiere un mínimo de 16 GB de RAM, recomendándose 32 GB para una ejecución más uniforme de los juegos y para multitarea. También en las aplicaciones de centros de datos, como las que manejan la IA, se ha incrementado la demanda de mayor capacidad para procesar más datos en la memoria. La DRAM de 24 Gbit admite DIMM registrados de 24 GB, 48 GB y 96 GB, posibilitando un significativo aumento de la capacidad en arquitecturas de memoria multicanal y más capacidad por núcleo, si dividir la inversión en bancos de mayores capacidades utilizando los onerosos módulos de DRAM 3DS apilados (RDIMM 3DS de 128 GB/256 GB).
Todas las plataformas DDR5 de Intel y de AMD están habilitadas para admitir memorias de 24 Gbit. Sin embargo, antes de instalar módulos basados en 24 Gbit, es posible que sea necesario actualizar el BIOS.
| Tipo de sistema | AMD | Intel |
|---|---|---|
| Sobremesa / Portátil | Conjunto de chips AMD Ryzen 4ta Gen (AM5) /Serie 600 | Conjunto de chips Intel Core 14ra Gen / Serie 700 Conjunto de chips Intel Core 13ra Gen / Serie 700 Conjunto de chips Intel Core 12da Gen / Serie 600 |
| Servidor / Estación de trabajo | Procesadores EPYC AMD 4ta Gen | Procesadores escalables Xeon Intel 4ta Gen Procesadores Intel Xeon W-3400/2400 |
Para los módulos de memoria con especificación JEDEC (la norma del sector) (ValueRAM, Server Premier, sin sobreaceleración), la mezcla de bancos está bien, pero no recomendamos mezclar memorias dentro del mismo grupo de bancos. Si lo hace se desactiva la optimización de la arquitectura de canal de los equipos de sobremesa/portátiles, obligando a la memoria a funcionar a la mitad de la potencial anchura de banda. En los servidores no se permiten las mezclas dentro de un grupo de bancos multicanal. Si se agrega memoria al segundo grupo de bancos, siempre se recomienda situar la memoria de mayor capacidad en el primer banco. Nunca se permite mezclar módulos o kits de memoria en un equipo de sobremesa/portátil utilizando una memoria sobreacelerables (Kingston FURY).
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