什麼是 CAMM？

CAMM 模組的發明是為了解決電腦製造商所面臨的特定挑戰。自 2011 年推出第一款 Intel 英特爾 Ultrabook^™ (Apple MacBook Air，此類型產品又稱為超輕薄筆電) 的設計以來，製造商一直在努力將記憶體和其他零組件壓縮到薄型外形中。事實證明，傳統的 SODIMM (小外形雙列直插記憶體模組) 太厚，無法適用於此類型的系統，而且 SODIMM 插槽具有特定高度要求，無法適用於超輕薄筆電。這迫使電腦製造商採用將記憶體晶片直接焊在主機板表面上的 discrete DRAM (又稱為 DRAM down)。在製造流程中，這種方法有許多缺點。例如，如果一個 DRAM 零組件在測試過程中發生故障，那整個主機板就需要重新加工，拆除並更換 DRAM，而不是在生產線上簡單地更換記憶體模組。由於晶片價格和供貨情況往往隨著記憶體市場的變化而有所波動，製造商也很難針對其系統規劃出最具成本效益的記憶體類型。

像 Dell 戴爾這樣的電腦製造商需要在製造和零組件成本方面具有靈活性，才能為客戶提供價格合理的系統產品。他們還需要快速調整，以適應不斷變化的市場狀況。傳統上他們會藉由記憶體配置，來達到這個目標。當記憶體短缺且記憶體價格昂貴時，可以減少安裝的記憶體數量，來降低系統的建置成本。採用 DRAM down 時，要這麼做時就會困難許多，更不用說規劃了。筆記型電腦處理器都支援 DDR DRAM 和 LPDDR DRAM，因此選擇價格較高的記憶體零組件，最終會影響系統的最終成本。而使用者或系統整合商不能輕易地加裝 DRAM 晶片到主機板上，故可升級性也是一個挑戰，此類型系統通常不考慮這種做法。