CAMM คืออะไร

พ.ค. 2024

CAMM ย่อมาจาก Compression Attached Memory Module ซึ่งเป็นฟอร์มแฟคเตอร์โมดูลหน่วยความจำรูปแบบใหม่ที่ออกแบบมาสำหรับเพื่อโน้ตบุ๊กแบบบางหรือผลิตภัณฑ์แบบครบวงจร เดิมทีดีไซน์ของหน่วยความจำชนิดนี้เป็นกรรมสิทธิ์ของ Dell เนื่องจากเมื่อปลายปี 2022 บริษัทได้นำเสนอแนวคิด CAMM ต่อ JEDEC ที่เป็นหน่วยงานมาตรฐานสำหรับโมดูลหน่วยความจำ โดยมีเป้าหมายเพื่อสร้างมาตรฐานใหม่ให้ทุกคนนำไปใช้

ดีไซน์เริ่มแรกของ CAMM ที่เป็นมาตรฐานอุตสาหกรรม เรียกกันว่า CAMM2 และวางจำหน่ายในปี 2023 เพื่อใช้ในคอมพิวเตอร์ และให้ผู้ผลิตโมดูลหน่วยความจำนำไปใช้ โดยปัจจุบันกำลังมีการพัฒนารูปแบบใหม่ๆ เพิ่มเติม ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของปี 2024 ปกติแล้วปัญหาสำคัญของหน่วยความจำรูปแบบใหม่ๆ ก็คือการสร้างมาตรฐานและนำไปใช้ในอุตสาหกรรม โดยเฉพาะอย่างยิ่งผู้พัฒนาชิปเซ็ต (เช่น Intel, AMD) การที่ Dell ทุ่มลงทุนและเปิดเผยผลงานออกแบบต่อหน่วยงานรับรองมาตรฐาน JEDEC ด้วยความเต็มใจโดยไม่เรียกเก็บค่าลิขสิทธิ์แสดงให้เห็นว่าบริษัทตั้งใจอย่างแน่วแน่ที่จะสร้างมาตรฐานให้กับโมดูลหน่วยความจำรูปแบบใหม่นี้

CAMM ใช้ขั้วต่อแรงดันที่จะยึดโมดูลเข้ากับซ็อกเก็ตบาง ๆ ในแนวตั้งบนเมนบอร์ด ซึ่งต่างจากโมดูลหน่วยความจำทั่วไปที่จะมีตะกั่วอยู่ใต้ขอบของโมดูลสำหรับเสียบเข้ากับซ็อกเก็ต แล้วใช้สกรูยึด CAMM ให้อยู่กับที่ CAMM สามารถผลิตเป็นแบบหน้าเดียวเพื่อลดความสูงลงได้ ทั้งนี้เพื่อให้เหมาะสำหรับใช้ในอุปกรณ์ที่มีรูปทรงเพรียวบางเป็นพิเศษ โดยเลือกความกว้างและความยาวของโมดูล CAMM ได้หลายขนาดเพื่อให้รองรับความจุหน่วยความจำได้มากขึ้น ดีไซน์ของ JEDEC CAMM รองรับส่วนประกอบหน่วยความจำได้หลายประเภท (DDR5 และ LPDDR5) ซึ่งช่วยให้ผู้ผลิตเลือกประเภทหน่วยความจำที่เหมาะกับผลิตภัณฑ์ของตัวเองได้อย่างยืดหยุ่น

โมดูล CAMM สร้างขึ้นมาเพื่อแก้ปัญหาบางอย่างของผู้ผลิตคอมพิวเตอร์ นับตั้งแต่มีการเปิดตัวดีไซน์ Intel Ultrabook™ ครั้งแรกและ Apple MacBook Air ในปี 2011 ผู้ผลิตต่างก็พยายามพัฒนาหน่วยความจำและส่วนประกอบอื่นๆ ให้มีขนาดเล็กและบางลง เนื่องจากเห็นได้ชัดว่า SODIMM แบบดั้งเดิม (Small Outline Dual In-line Memory Module) หนาเกินกว่าจะนำมาใช้กับผลิตภัณฑ์ในกลุ่มนี้ ขณะที่ข้อกำหนดด้านความสูงของซ็อกเก็ต SODIMM ก็ไม่เหมาะกับ Ultrabook ซึ่งปัจจัยเหล่านี้ทำให้ผู้ผลิตคอมพิวเตอร์จำเป็นต้องใช้ DRAM แบบแยกเดี่ยว (หรือที่เรียกว่า DRAM Down) ที่ติดตั้งลงบนเมนบอร์ดโดยตรง ซึ่งวิธีนี้มีข้อเสียหลายอย่างในแง่ของการผลิต ตัวอย่างเช่น หากส่วนประกอบอย่างใดอย่างหนึ่งของ DRAM ทดสอบไม่ผ่าน ก็จะต้องรื้อเมนบอร์ดทั้งหมดเพื่อแกะ DRAM ออกแล้วเปลี่ยนเป็นอันใหม่ (เทียบกับการสลับเปลี่ยนแค่โมดูลในไลน์การผลิต) ราคาและอุปทานของชิปอาจจะเกิดความผันผวนในตลาดหน่วยความจำ ทำให้ผู้ผลิตประสบปัญหาในการวางแผนจัดซื้อหน่วยความจำชนิดที่คุ้มค่าที่สุดกับผลิตภัณฑ์ของตัวเองมากที่สุด

ผู้ผลิตคอมพิวเตอร์อย่าง Dell ต้องการความยืดหยุ่นในการผลิตและต้นทุนส่วนประกอบ เพื่อจะได้ส่งมอบผลิตภัณฑ์ที่มีราคาเหมาะสมให้กับลูกค้า และสามารถปรับให้เหมาะกับสภาพตลาดได้อย่างรวดเร็ว เดิมที ผู้ผลิตทำเช่นนี้กับหน่วยความจำ เมื่อใดที่หน่วยความจำขาดแคลนหรือราคาแพง ผู้ผลิตจะลดต้นทุนการประกอบอุปกรณ์โดยการลดจำนวนหน่วยความจำที่ติดตั้งในเครื่อง แต่หากลด DRAM ลง ก็จะทำแบบนี้ได้ยาก ไม่ต้องพูดถึงการวางแผนเลย หน่วยประมวลผลของโน้ตบุ๊กรองรับทั้ง DDR DRAM และ LPDDR DRAM ดังนั้น การเลือกส่วนประกอบหน่วยความจำที่มีราคาแพงกว่าก็จะส่งผลต่อต้นทุนสุดท้ายของผลิตภัณฑ์ในที่สุด ความสามารถในการอัปเกรดระบบก็ถือเป็นความท้าทายอีกอย่างหนึ่งและเป็นสิ่งที่ตัดออกไปได้เลยสำหรับผลิตภัณฑ์ในกลุ่มนี้ เนื่องจากผู้ใช้หรือผู้ให้บริการผสานรวมระบบไม่สามารถเพิ่มชิป DRAM ลงบนเมนบอร์ดเองได้

ข้อได้เปรียบของ CAMM2 ก็คือรองรับความจุได้สูงกว่า ซึ่งเป็นสิ่งที่ SODIMM ทำไม่ได้ เช่น 128GB สำหรับโมดูลแบบด้านเดียว รวมทั้งรองรับการทำงานแบบสองแถว (Dual channel) ซึ่งแต่เดิมต้องใช้ SODIMM สองตัวจึงจะรองรับการกำหนดค่าแบบสองแถวได้ แต่ด้วยดีไซน์บางแบบของ CAMM2 ทำให้เราติดตั้งหน่วยความจำสองแถวบนโมดูลเดียวกันได้ และเพิ่มแบนด์วิดธ์โดยรวมได้เป็นสองเท่าในช่องเดียว

ในฐานะผู้จัดจำหน่ายหน่วยความจำที่ได้รับการอนุมัติจาก Dell แล้ว Kingston จึงมีความได้เปรียบในการรองรับการเปลี่ยนมาใช้ CAMM ไม่เพียงเท่านั้น บริษัทยังลงทุนและเตรียมโครงสร้างพื้นฐานสำหรับผลิตและทดสอบฟอร์มแฟคเตอร์รูปแบบใหม่นี้ไว้แล้ว ติดตามโซลูชัน CAMM2 ที่จะเปิดตัวในครึ่งปีหลังของปี 2024 ได้บนเว็บไซต์ Kingston

#KingstonIsWithYou #KingstonFURY