Cos'è un CAMM?

mag 2024

CAMM sta per Compression Attached Memory Module ed è un nuovo formato di modulo di memoria, progettato appositamente per i laptop sottili e i sistemi all-in-one. Inizialmente nato come modello proprietario di Dell, verso la fine del 2022 Dell ha deciso di presentare il concept dei moduli CAMM al consorzio che cura gli standard di settore per i moduli di memoria, lo JEDEC, consentendo così di poter creare un nuovo standard utilizzabile da chiunque.

I primi progetti destinati a dare vita al nuovo standard di settore CAMM, denominato CAMM2, sono stati messi a disposizione dei produttori di computer e moduli di memoria alla fine del 2023; altri progetti, attualmente in fase di sviluppo dovrebbero risultare disponibili entro la seconda metà del 2024. La sfida per qualsiasi nuovo progetto di memoria consiste sempre nella sua attitudine ad essere standardizzato e adottato da parte del settore, in particolare dagli architetti di chipset (Intel, AMD). La scelta fatta da Dell, di condividere con l'ente di standardizzazione JEDEC il proprio investimento e il conseguente progetto rinunciando ai diritti d'autore, testimonia il suo convinto impegno verso la standardizzazione.

Invece dei cavi sul bordo inferiore del modulo di memoria convenzionale che si inseriscono in una presa, il CAMM utilizza un connettore a compressione che si monta su un sottile interposer sulla scheda madre. Il modulo CAMM viene poi bloccato nella sua posizione tramite le viti. Questi moduli possono essere di tipo single-side, cosa che ne riduce l'altezza e consente al modulo di trovare posto in sistemi molto sottili, posizionando i componenti di memoria DRAM adagiati su un lato, così da poter sfruttare le altre dimensioni, lunghezza e spessore, per ospitare capacità di memoria più elevate. I progetti CAMM2 dello JEDEC prevedono la possibilità di utilizzare sullo stesso socket tipi di componenti di memoria (DDR5 e LPDDR5/X) diversi, consentendo così ai produttori di scegliere il tipo di memoria più adatto ai loro sistemi.

I moduli CAMM sono stati creati per risolvere specifiche problematiche dei produttori di computer. A partire dal lancio nel 2011 del primo Intel Ultrabook™, nel MacBook Air di Apple, i produttori hanno dovuto faticare per riuscire a comprimere la memoria e gli altri componenti all'interno di sistemi dal profilo sempre più sottile. Le tradizionali SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) avevano uno spessore eccessivo per poter essere inserite in questi sistemi, avendo il socket SODIMM necessità di uno spazio in altezza incompatibile con le dimensioni degli Ultrabook. Ciò ha portato i produttori di computer a utilizzare DRAM diverse (dette anche DRAM down) montate in orizzontale direttamente sulla superficie della scheda madre. Dal punto di visto produttivo, questo approccio presenta molti svantaggi. Ad esempio, se durante i test si verifica un guasto a un componente della DRAM, è necessario intervenire sull'intera scheda madre per rimuovere e sostituire la DRAM (non potendosi limitare invece a sostituire il singolo modulo sulla linea di produzione). La continua fluttuazione di prezzi e disponibilità dei chip nel settore delle memorie rende complicato per i produttori pianificare il tipo di memoria più conveniente per i loro sistemi.

Produttori di computer come Dell devono tenere in equilibrio produzione e costo dei componenti per riuscire ad offrire ai loro clienti validi sistemi al giusto prezzo. In più, devono potersi adattare rapidamente ai cambiamenti delle condizioni di mercato. In genere è un componente come la memoria a consentire questa flessibilità. In caso di scarsità di memoria e di costi elevati, si riduce il costo di produzione del sistema riducendo la quantità di memoria installata. Nel caso delle "DRAM down", ciò risulta molto più difficile, per non parlare della pianificazione. I processori dei portatili supportano DRAM sia di tipo DDR che LPDDR, quindi la scelta di un componente di memoria più costoso può incidere sul costo finale del sistema. Un'altra difficoltà tipica questa categoria di sistemi consiste nella possibilità di upgrade, generalmente esclusa, dal momento che i chip DRAM non possono essere aggiunti alla scheda madre con facilità da un utente o da un assemblatore.

I moduli realizzati sulla base di progetti CAMM2 hanno il vantaggio di poter offrire capacità superiori rispetto alle SODIMM, arrivando a 128 GB su un singolo modulo, oltre al supporto di memoria dual-channel. Normalmente occorrono due moduli SODIMM per una configurazione dual channel. Invece, alcuni progetti CAMM2 prevedono la presenza di entrambi i canali in un unico modulo, consentendo così di raddoppiare la larghezza di banda della memoria aggregata in un unico socket.

In qualità di fornitore di memorie approvato da Dell, Kingston è già pronta a contribuire alla rivoluzione CAMM, avendo disposto da tempo investimenti e infrastrutture dedicati alla produzione e al collaudo di questo nuovo formato. Tenete d'occhio il sito Web di Kingston per scoprire le soluzioni CAMM2 che pubblicheremo nella seconda metà del 2024.

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