CAMM Nedir?

CAMM modülleri, bilgisayar üreticilerinin karşı karşıya kaldığı belirli zorlukların üstesinden gelmek için tasarlanmıştır. İlk Intel Ultrabook^™ tasarımı olan Apple MacBook Air'in 2011'de piyasaya sürülmesinden bu yana üreticiler bellek ve diğer bileşenlerin ince profilli bir form faktörüne sığdırılması konusunda zorlandılar. Geleneksel SODIMM'ler (Small Outline Dual In-line Memory Module - küçük boyutlu çift yerleşik bellek modülü) bu sınıftaki sistemlere takılamayacak kadar kalındı ve SODIMM yuvasının Ultrabook'a sığmayacak belirli yükseklik gereksinimleri vardı. Bu durum bilgisayar üreticilerini doğrudan anakarta monte edilen ayrık DRAM (diğer adıyla "DRAM down") kullanmaya zorladı. Üretimde bu yaklaşımın pek çok dezavantajı vardır. Örneğin, test sırasında bir DRAM bileşeni arızalanırsa, DRAM'in çıkarılıp değiştirilmesi için tüm anakartın elde geçirilmesi gerekir (diğer sistemlerde basitçe bir modülün üretim hattında değiştirilmesine kıyasla). Ayrıca çip fiyatları ve mevcudiyeti bellek pazarıyla birlikte dalgalanma eğilimi gösterdiğinden, üreticiler sistemleri için en uygun maliyetli bellek türünü planlamakta zorlanıyorlar.

Dell gibi bilgisayar üreticileri, müşterilerine doğru fiyat noktasında sistemler sunmak için üretim ve bileşen maliyetinde esnekliğe ihtiyaç duyuyor. Ayrıca değişen piyasa koşullarına hızla uyum sağlamaları gerekiyor. Eskiden bunu bellek ile yapabiliyorlardı. Belleklerde arz daralması ve fiyat artışları olduğunda, taktıkları bellek miktarını azaltarak sistemlerinin yapım maliyetini düşürüyorlardı. "DRAM down" ile bunun yapılması, hatta planlanması bile çok zor. Dizüstü bilgisayar işlemcileri hem DDR DRAM'i hem de LPDDR DRAM'i destekliyor. Bu nedenle daha yüksek fiyatlı bir bellek bileşeni seçmek sonuçta sistemin son maliyetini etkileyebilir. Yükseltilebilirlik de ayrı bir zorluk ve DRAM yongaları bir kullanıcı veya sistem entegratörü tarafından anakarta basitçe eklenemeyeceğinden bu sınıf sistemler için genellikle mümkün değil.